Перейти к содержанию

Поиск сообщества

Показаны результаты для тегов 'soc'.

  • Поиск по тегам

    Введите теги через запятую.
  • Поиск по автору

Тип контента


Форумы

  • Cпутниковое ТВ
    • Основной раздел форума
    • Кардшаринг
    • Новости
    • Транспондерные новости, настройка антенн и приём
    • Dreambox/Tuxbox/IPBox/Sezam и др. на базе Linux
    • Ресиверы Android
    • Другие ресиверы
    • Galaxy Innovations (без OS Linux)
    • Обсуждение HD\UHD телевизоров и проекторов
    • DVB карты (SkyStar, TwinHan, Acorp, Prof и др.)
    • OpenBOX F-300, F-500, X540, X560, X590, X-800, X-810, X-820, S1
    • Openbox X-730, 750, 770CIPVR, 790CIPVR
    • OpenBOX 1700(100), 210(8100),6xx, PowerSky 8210
    • Golden Interstar
    • Globo
    • Спутниковый интернет/спутниковая рыбалка
  • IPTV
    • Обсуждение IPTV каналов
    • IPTV на iptv-приставках
    • IPTV на компьютере
    • IPTV на телевизорах Smart TV
    • IPTV на спутниковых ресиверах
    • IPTV на мобильных устройствах
    • Kodi (XBMC Media Center)
  • Общий
    • Курилка
    • Барахолка

Категории

  • Dreambox/Tuxbox
    • Эмуляторы
    • Конфиги для эмуляторов
    • JTAG
    • Picons
    • DM500
    • DM600
    • DM7000
    • DM7020
    • Программы для работы с Dreambox
    • DM7025
    • DM500 HD
    • DM800 HD
    • DM800 HDSE
    • DM8000 HD
    • DM 7020 HD
    • DM800 HD SE v2
    • DM 7020 HD v2
    • DM 500 HD v2
    • DM 820 HD
    • DM 7080
    • DM 520/525HD
    • Dreambox DM 900 Ultra HD
    • Dreambox DM920 Ultra HD
  • Openbox HD / Skyway HD
    • Программы для Openbox S5/7/8 HD/Skyway HD
    • Addons (EMU)
    • Ключи
    • Skyway Light 2
    • Skyway Light 3
    • Skyway Classic 4
    • Skyway Nano 3
    • Openbox S7 HD PVR
    • Openbox S6 PRO+ HD
    • Openbox SX4C Base HD
    • Skyway Droid
    • Skyway Diamond
    • Skyway Platinum
    • Skyway Nano
    • Skyway Light
    • Skyway Classic
    • Openbox S6 HD PVR
    • Openbox S9 HD PVR
    • Skyway Classic 2
    • Openbox S4 PRO+ HDPVR
    • Openbox S8 HD PVR
    • Skyway Nano 2
    • Openbox SX6
    • Openbox S6 PRO HDPVR
    • Openbox S2 HD Mini
    • Openbox S6+ HD
    • Openbox S4 HD PVR
    • Skyway Classic 3
    • Openbox SX4 Base
    • Openbox S3 HD mini
    • Openbox SX4 Base+
    • Openbox SX9 Combo
    • Openbox AS1
    • Openbox AS2
    • Openbox SX4
    • Openbox SX9
    • Openbox S5 HD PVR
    • Formuler F3
    • Openbox Formuler F4
    • Openbox Prismcube Ruby
    • Skyway Droid 2
    • Openbox S2 HD
    • Openbox S3 HD Micro
    • Skyway Air
    • Skyway Virgo
    • Skyway Andromeda
    • Openbox S1 PVR
    • Formuler4Turbo
    • Open SX1 HD
    • Open SX2 HD
  • Openbox AS4K/ AS4K CI
  • Opticum/Mut@nt 4K HD51
  • Octagon SF4008 4K
  • GI ET11000 4K
  • Formuler 4K S Mini/Turbo
  • VU+ 4K
    • Прошивки VU+ Solo 4K
    • Прошивки VU+ UNO 4K
    • Прошивки VU+ Uno 4K SE
    • Прошивки VU+ Ultimo 4K
    • Прошивки VU+ Zero 4K
    • Эмуляторы VU+ 4K
  • Galaxy Innovations
    • GI 1115/1116
    • GI HD Slim Combo
    • GI HD Slim
    • GI HD Slim Plus
    • GI Phoenix
    • GI S9196Lite
    • GI S9196M HD
    • GI Spark 2
    • GI Spark 2 Combo
    • GI Spark 3 Combo
    • Программы для работы с Galaxy Innovations
    • Эмуляторы для Galaxy Innovations
    • GI S1013
    • GI S2020
    • GI S2028/S2026/2126/2464
    • GI S2030
    • GI S2050
    • GI S3489
    • GI ST9196/ST9195
    • GI S2121/1125/1126
    • GI S6199/S6699/ST7199/ST7699
    • GI S8290
    • GI S8680
    • GI S8120
    • GI S2138 HD
    • GI S2628
    • GI S6126
    • GI S1025
    • GI S8895 Vu+ UNO
    • GI Vu+ Ultimo
    • GI S2238
    • GI Matrix 2
    • GI HD Mini
    • GI S2038
    • GI HD Micro
    • GI HD Matrix Lite
    • GI S1027
    • GI S1015/S1016
    • GI S9895 HD Vu+ Duo
    • GI S8180 HD Vu+ Solo
    • Vu+ SOLO 2
    • Vu+ Solo SE
    • Vu+ Duo 2
    • Vu+ Zero
    • GI ET7000 Mini
    • GI Sunbird
    • GI 2236 Plus
    • GI HD Micro Plus
    • GI HD Mini Plus
    • GI Fly
    • GI HD Slim 2
    • GI HD Slim 2+
  • IPBox HD / Sezam HD / Cuberevo HD
    • Программы для работы с IPBox/Sezam
    • IPBox 9000HD / Sezam 9100HD / Cuberevo
    • IPBox 900HD / Cuberevo Mini
    • IPBox 910HD / Sezam 902HD / Sezam 901HD
    • IPBox 91HD / Sezam 900HD / Cuberevo 250HD
    • Addons
  • HD Box
    • HD BOX 3500 BASE
    • HD BOX 3500 CI+
    • HD BOX 4500 CI+
    • HD BOX 7500 CI+
    • HD BOX 9500 CI+
    • HD BOX SUPREMO
    • HD BOX SUPREMO 2
    • HD BOX TIVIAR ALPHA Plus
    • HD BOX TIVIAR MINI HD
    • HD BOX HB 2017
    • HD BOX HB 2018
    • HD BOX HB S100
    • HD BOX HB S200
    • HD BOX HB S400
  • Star Track
    • StarTrack SRT 100 HD Plus
    • StarTrack SRT 200 HD Plus
    • StarTrack SRT 300 HD Plus
    • StarTrack SRT 400 HD Plus
    • StarTrack SRT 2014 HD DELUXE CI+
    • StarTrack SRT 3030 HD Monster
  • Samsung SmartTV SamyGo
  • DVB карты
    • DVBDream
    • ProgDVB
    • AltDVB
    • MyTheatre
    • DVBViewer
    • Плагины
    • Эмуляторы
    • Списки каналов
    • Рыбалка
    • Кодеки
    • Драйвера
  • Openbox F-300, X-8XX, F-500, X-5XX
    • Программы для работы с Openbox
    • Ключи для Openbox
    • Готовые списки каналов
    • Все для LancomBox
    • Openbox F-300
    • Openbox X-800
    • Openbox X-810
    • Openbox X-820
    • Openbox F-500
    • Openbox X-540
    • Openbox X-560
    • Openbox X-590
  • Openbox X-730PVR, X-750PVR, X-770CIPVR, X-790CIPVR
    • Программы для работы с Openbox
    • Ключи
    • Openbox X-730PVR
    • Openbox X-750PVR
    • Openbox X-770CIPVR
    • Openbox X-790CIPVR
  • OpenBOX 1700[100], 210[8100], 6xx, PowerSky 8210
    • Программы для работы с Openbox/Orion/Ferguson
    • Ключи
    • BOOT
    • OpenBOX 1700[100]
    • OpenBOX 210[8100]
    • OpenBOX X600 CN
    • OpenBOX X610/620 CNCI
    • PowerSky 8210
    • Ferguson Ariva 100 & 200 HD
  • Golden Interstar
    • Программы для работы с Interstar
    • Все для кардшаринга на Interstar
    • BOOT
    • Ключи
    • Golden Interstar DSR8001PR-S
    • Golden Interstar DSR8005CIPR-S
    • Golden Interstar DSR7700PR
    • Golden Interstar DSR7800SRCIPR
    • Golden Interstar TS8200CRCIPR
    • Golden Interstar TS8300CIPR-S
    • Golden Interstar TS8700CRCIPR
    • Golden Interstar S100/S801
    • Golden Interstar S805CI
    • Golden Interstar S770CR
    • Golden Interstar S780CRCI
    • Golden Interstar TS830CI
    • Golden Interstar TS870CI
    • Golden Interstar TS84CI_PVR
    • Golden Interstar S890CRCI_HD
    • Golden Interstar S980 CRCI HD
    • Golden Interstar GI-S900CI HD
    • Golden Interstar S905 HD
    • Box 500
  • Globo
    • Globo HD XTS703p
    • Программы для работы с Globo
    • Ключи для Globo
    • Globo 3xx, 6xxx
    • Globo 4xxx
    • Globo 7010,7100 A /plus
    • Globo 7010CI
    • Globo 7010CR
    • Opticum 8000
    • Opticum 9000 HD
    • Opticum 9500 HD
    • Globo HD S1
    • Opticum X10P/X11p
    • Opticum HD 9600
    • Globo HD X403P
    • Opticum HD X405p/406
    • Opticum X80, X80RF
  • SkyGate
    • Программы для работы с ресиверами SkyGate
    • Списки каналов и ключей
    • SkyGate@net
    • SkyGate HD
    • SkyGate HD Plus
    • SkyGate Gloss
    • Sky Gate HD Shift
  • Samsung 9500
    • Программы для работы с Samsung 9500
    • Программное обеспечение для Samsung 9500
  • Openbox 7200
    • Прошивки
    • Эмуляторы
    • Программы для работы с Openbox 7200
  • Season Interface

Поиск результатов в...

Поиск результатов, которые содержат...


Дата создания

  • Начало

    Конец


Дата обновления

  • Начало

    Конец


Фильтр по количеству...

Регистрация

  • Начало

    Конец


Группа


ICQ


Jabber


Skype


Город


Интересы

Найдено: 18 результатов

  1. Смартфон Samsung Galaxy J6 был представлен еще в мае этого года, а теперь к выходу готовится модель Samsung Galaxy J6 Prime, которая получит различные улучшения. Страничка технической поддержки Samsung Galaxy J6 , который проходит под модельным номером SM-J610F/DS, появилась на сайте вьетнамского подразделения Samsung. Источники утверждают, что место однокристальной системы Samsung Exynos 7870 займет более производительное решение семейства Snapdragon. Оригинал оснащен дисплеем Super AMOLED диагональю 5,6 дюйма разрешением 1480 х 720 пикселей, а также камерами разрешением 13 и 8 Мп с диафрагмой F/1,9. Объем памяти составляет 3/4 и 32/64 ГБ соответственно.
  2. Китайская компания Pico выпускает гарнитуры виртуальной реальности уже три года. И пускай решения этой фирмы не на слуху, по характеристикам они вполне сравнимы с именитыми аналогами вроде Oculus Go или Lenovo Mirage Solo. А совсем недавно ассортимент Pico пополнился новой моделью - Goblin 2. Новинка пришла на смену сразу двум гарнитурам виртуальной реальности - Pico Goblin и Pico Neo. Устройство выполнено в духе модели Oculucs Go, но в сравнении с предшественницей масса уменьшилась чуть ли не вдвое: было 400 граммов, стало 268. Одновременно Goblin 2 стала компактнее и получила пульт дистанционного управления обновленного дизайна. По технической части перемен еще больше. Если в модели Goblin использовался один экран диагональю 5,5 дюйма разрешением 2560 х 1440 пикселей, то Goblin 2 предлагает уже два экрана диагональю 3,5 дюйма каждый суммарным разрешением 2880 х 1600 пикселей. Частота обновления дисплеев составляет 90 Гц, угол обзора - 101°. Если в Pico Goblin использовалась SoC Qualcomm Snapdragon 820, то новая модель получила SoC Snapdragon 835. Процессор платформы соединен с 4 ГБ оперативной и 32 ГБ встроенной флэш-памяти UFS 2.1. Также в изделии имеется слот для карт памяти microSD, стандартный разъем для наушников и порт USB-C (он используется и для зарядки в том числе) и аккумуляторная батарея емкостью 3500 мА·ч, обеспечивающая гарнитуре до 3 часов автономности. Pico Goblin 2 работает под управлением ОС Android 8.1. Приложения для гарнитуры можно загружать из фирменного магазина Pico или из HTC Viveport. Pico Goblin 2 оценена в Китае в эквивалент $295. Продажами новинки займутся две онлайновые площадки: Tmall и JD.com.
  3. Компания Huawei — постоянный участник выставки IFA, которая ежегодно проводится в Германии на стыке лета и осени. В прошлом году она анонсировала в Берлине свой чипсет HiSilicon Kirin 970, послуживший аппаратной основой для флагманских смартфонов P20 Pro и Honor 10. В году нынешнем Huawei, по всей видимости, решила не менять традицию: 31 августа в рамках IFA 2018 состоится пресс-конференция, в ходе которой, как ожидается, пройдёт презентация мобильного процессора Kirin 980. Предполагается, что чип будет производиться по 7-нм техпроцессу FinFET компанией TSMC и окажется на 20 % производительнее предшественника. При этом энергоэффективность микросхемы вырастет на 40 %. Kirin 980 приписывают восьмиядерный CPU, включающий четыре высокопроизводительных ядра Cortex-A77 с максимальной тактовой частотой 2,8 ГГц и такое же количество экономичных ядер Cortex-A55, работающих на частотах до 1,8 ГГц. За обработку графики в однокристальной системе будет отвечать GPU собственной разработки Huawei. Подробности о нём пока не известны, но ходят слухи, что этот графический ускоритель будет в полтора раза быстрее Adreno 630, который применяется в SoC Qualcomm Snapdragon 845. Kirin 980 получит новый нейронный вычислительный блок (Neural Processing Unit, NPU), разработанный компанией Cambricon Technologies. Как и прежде, в будущих флагманских смартфонах технологии машинного обучения планируется задействовать в первую очередь для обработки фотографий, снимаемых на встроенные камеры. Первыми смартфонами на базе Kirin 980 должны стать Huawei Mate 20 и Mate 20 Pro.
  4. Руководство Huawei запланировало релиз флагманской SoC Kirin 980 на сентябрь текущего года, однако некоторые технические сведения о мобильном чипе были заблаговременно рассекречены инсайдерами. Свежий отчёт от информаторов, близких к внутренней документации Huawei, проливает свет на ключевые характеристики мобильного процессора и знакомит с его уникальными особенностями. Известно, что модель Kirin 980 будет содержать в себе четыре ядра Cortex A55 и четыре Cortex A77. Последние обеспечат чипу максимальную тактовую частоту в 2,8 ГГц против 2,4 ГГц у Kirin 970, в основе которого лежала связка «Cortex A53 + Cortex A73». Процессор от Huawei, если полагаться на инсайдерскую информацию, будет производиться по 7-нм технологическому процессу усилиями TSMC. Наиболее любопытным моментом в перечне заявленных особенностей Kirin 980 значится собственный графический процессор, который придёт на смену семейству Mali. По предварительным сведениям видеоускоритель разработки Huawei в плане вычислительных способностей демонстрирует превосходство над главным конкурентом «в лице» Adreno 630, достигающее 50 %. Этому поспособствует и фирменная технология GPU Turbo, поддержка которой станет неотъемлемой составляющей флагманской SoC. В случае с HiSilicon Kirin 980 не обойдётся без поддержки стандарта связи LTE Cat. 19, благодаря которому загрузка данных из мобильной сети станет возможной на скорости до 1,6 Гбит/c. Как и предшественник — мобильный чип Kirin 970 — новинка обзаведётся отдельным блоком NPU. Нейроморфный процессор второго поколения, отвечающий за работу ИИ-подобных алгоритмов, сможет похвастаться улучшенным соотношением производительность/энергоэффективность. Его созданием занималась компания Cambricon Technologies, за которой числится NPU-блок для чипа HiSilicon Kirin 970. Смартфоны Huawei Mate 20 и Huawei Mate 20 Pro должны стать первыми мобильными гаджетами с SoC Kirin 980 «на борту». Модель Mate 20 Pro успела засветиться в базе данных бенчмарка AnTuTu, набрав по результатам тестов почти 357 тыс. баллов.
  5. Однокристальная система MediaTek Helio M70 выйдет в 2019 году На днях завершилось мероприятие 2018 MWC SH Global End Device Summit, организованное оператором China Mobile. На нем компании MediaTek и China Mobile подписали меморандум о совместной разработке чипсетов и устройств с поддержкой 5G. Инициатива 5G Device Forerunner Initiative, зачинателем которой стала компания China Mobile, призвана способствовать продвижению технологии 5G. Ею предусматрено начало пилотной эксплуатации 5G в 2018 году, развертывание — в 2019 году и коммерческое развертывание — в 2020 году. Будучи одним из первых производителей однокристальных систем, поддержавшим эту инициативу, компания MediaTek рассказала о выпуске своего первого изделия с поддержкой 5G, подтвердив информацию, появившуюся в начале месяца. Речь идет об однокристальной системе Helio M70, которая будет готова в 2019 году. Она разработана в соответствии со стандартом 3GPP Rel-15 5G (NR) и поддерживает автономные (SA) и неавтономные (NSA) сетевые архитектуры, работу в разных диапазонах частот и другие ключевые технологии 5G.
  6. Компания Samsung в последний раз выпускала однокристальные системы для смартфонов iPhone в 2015 году. Речь идет о SoC Apple A9, которая дебютировала в линейке iPhone 6s. С того момента Apple размещает заказы на производство однокристальных систем в компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), которая должна получить существенную часть своего дохода в этом году именно от продажи Apple A12 для новых iPhone. Согласно новым данным, который опубликовало издание DigiTimes, компания Samsung намеревается изменить сложившуюся ситуацию уже в следующем году. Как мы уже сообщали, в третьем квартале этого года TSMC начнет рисковое производство 7-нм микросхем в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV), а тестовое производство по нормам 5 нм планируют начать в первой половине 2019. Источники утверждают, что южнокорейский гигант опережает TSMC, когда речь заходит о производстве в жестком ультрафиолетовом диапазоне, поэтому Samsung надеется получить контракт на производство новых однокристальных систем для iPhone в следующем году. Даже если это и случится, Apple вряд ли сделает Samsung единственным поставщиком SoC Apple A13 для новых смартфонов, считают эксперты.
  7. Китайский производитель мини-ПК и ТВ-приставок Beelink решил присоединиться к числу компаний, выпускающих компактные системы на базе экономичных процессоров Intel Gemini Lake J-серии, включая флагманскую SoC Pentium Silver J5005. Мини-компьютер Beelink Gemini X будет готов к работе без покупки дополнительных комплектующих, таких как накопитель и/или оперативная память. В версии X55 он содержит, наряду с 10-Вт процессором Pentium Silver J5005, 8 Гбайт DRAM типа LPDDR4 с эффективной частотой 2400 МГц, mSATA SSD-накопитель объёмом 128 Гбайт, интегрированную в тело SoC графику Intel UHD 605 с поддержкой разрешений вплоть до 4K при 60 Гц, беспроводной адаптер Wi-Fi (2×2 802.11ac)/Bluetooth и активную систему охлаждения ноутбучного типа. Алюминиевый корпус-радиатор для отвода тепла подошёл бы лучше, но он не так уж и дёшев в изготовлении. Рассматриваемый мини-ПК толщиной всего 43 мм может быть усилен вторым твердотельным накопителем в виде карты расширения mSATA и 2,5-дюймовым SSD/HDD с разъёмом SATA 6 Гбит/с. Среди достойных упоминания внешних интерфейсных разъёмов выделяются USB 3.0 (4 шт.) и HDMI 2.0 (2 шт.), а также гнездо RJ-45 для сетевого кабеля. Наряду с системой Gemini X55 компания Beelink выпустит более доступные в ценовом плане конфигурации Gemini X45 с SoC Celeron J4105 на борту. Одна из них предполагает наличие 6 Гбайт оперативной памяти LPDDR4-2400 и 128-Гбайт mSATA SSD. Альтернативная и, судя по всему, самая дешёвая конфигурация из всех ограничивается 4 Гбайт DRAM и 64-Гбайт чипом флеш-памяти eMMC. Опубликованные Beelink результаты внутреннего тестирования мини-ПК Gemini X демонстрируют значительное превосходство 128-Гбайт накопителя Foresee на базе 3D TLC NAND Micron над 64-Гбайт микросхемой eMMC Samsung CJNB4R: 482/444 Мбайт/с (чтение/запись) против 166/133 Мбайт/с (чтение/запись) в тесте AS SSD 2.0. Комплексный бенчмарк PCMark 10 оценивает производительность старшей версии Gemini X в 1993 очка, что совсем неплохо для компьютера на «бывшем Atom». Стандартный комплект поставки Beelink Gemini X включает два HDMI-кабеля, крепление, руководство пользователя и внешний адаптер питания небольшой мощности. С ценами на Gemini X55 и Gemini X45 компания-производитель определится несколько позже.
  8. Компания Elitegroup Computer Systems (ECS) представила новый компьютер небольшого форм-фактора — устройство Liva One Pus SoC, полагающееся на платформу Intel Gemini Lake. Неттоп выполнен в корпусе с габаритами 196 × 183 × 45 мм. Таким образом, объём составляет всего около 1,6 литра. Допускается горизонтальное и вертикальное расположение. Новинка выйдет на рынок в модификациях с разными процессорами. Это чипы Celeron J4005 (два ядра; 2,0–2,7 ГГц; Intel UHD Graphics 600), Celeron J4105 (четыре ядра; 1,5–2,5 ГГц; Intel UHD Graphics 600) и Pentium J5005 (четыре ядра; 1,5–2,8 ГГц; Intel UHD Graphics 605). Все перечисленные изделия характеризуются максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии в 10 Вт. Компьютер может нести на борту до 8 Гбайт оперативной памяти DDR4-2400 в виде одного модуля SO-DIMM. Есть возможность установки твердотельного накопителя M.2 2242/2280 SSD и 2,5-дюймового устройства хранения данных с SATA-интерфейсом. Оснащение включает сетевой Ethernet-контроллер, а также адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2. На фронтальную панель выведены три порта USB 2.0 и аудиогнёзда. Сзади расположены интерфейсы HDMI и D-Sub, разъём для сетевого кабеля, по два порта USB 3.0 и USB 2.0, аудиогнёзда. Заявлена совместимость с операционной системой Windows 10.
  9. Новую волну интереса к шлемам для погружения в виртуальную реальность подняли гарнитуры компаний Oculus и HTC. В середине 90-х эта тема не пошла, поскольку на тот момент графические возможности компьютеров и экранов гарнитур были недостаточно привлекательными, чтобы заинтересовать массовую публику. Новинки Oculus и HTC показали, что виртуальность может оказаться востребованной, как и дополненная реальность, о чём в 90-е можно было даже не мечтать. Но решения этих же компаний точно также выявили, что пользователи хотели бы получить свободу, а не всё время находиться привязанными к компьютеру интерфейсным кабелем. Так возникла вторая волна интереса к гарнитурам виртуальной и дополненной реальности, которые должны быть полностью автономными. Пока автономные гарнитуры опираются на штатные прикладные процессоры. Компания Qualcomm, например, ранее в этом году представила эталонную платформу для VR- и AR-шлемов на SoC Snapdragon 845. Нетрудно представить, что процессор Snapdragon 845, разработанный для смартфонов, недостаточно оптимален для работы в качестве аппаратной основы для шлема с погружением в виртуальную реальность. Графику надо бы улучшить, а энергопотребление снизить. Да и дороговат Snapdragon 845 для массовых шлемов. Это специфическое флагманское решение. Для гарнитур с погружением необходимо что-то более специализированное. Это все понимают, но далеко не все могут позволить финансировать подобные проекты. Компания Apple, говорят, создаёт специализированную автономную VR-платформу и выведет её на рынок в 2020 году. К счастью для нас, Qualcomm понимает важность разработки специализированного решения для автономных VR-гарнитур, а кризисные явления на рынке смартфонов только подстёгивают её обернуться лицом к новым рынкам. На следующей неделе, делится слухами сайт Bloomberg, на выставке Augmented World Expo в Санта-Кларе компания анонсирует SoC Snapdragon XR1, специально разработанный для автономных гарнитур дополненной и виртуальной реальности. Чип будет содержать главный процессор, графический процессор, встроенные механизмы защиты данных и компоненты для работы искусственного интеллекта. Также SoC Snapdragon XR1 позволит голосовой ввод команд и будет отслеживать положение головы в пространстве. Разработка специального процессора для автономных гарнитур предсказуемо должна облегчить и ускорить создание массовых решений, которые были бы относительно недорогими, но достаточно производительными, чтобы заинтересовать широкие массы. Если верить утечкам, SoC Snapdragon XR1 заинтересовались компании HTC и Vuzix, которые вместе с Qualcomm намерены разработать новые автономные гарнитуры.
  10. Компания Meizu, специализирующаяся преимущественно на выпуске смартфонов, провела масштабную реструктуризацию своего мобильного бизнеса c формированием дочерних предприятий под конкретные цели. Для выпуска бюджетных устройств она выделила отдельный бренд Blue Charm (переименован в mBlu), который и запишет на свой счёт очередную мобильную новинку — смартфон M6T. Дебют mBlu M6T (он же — Meizu M6T) намечен на 29 мая текущего года, о чём свидетельствуют разосланные приглашения на презентацию. Несмотря на отсутствие официальной информации о характеристиках новинки, детальные сведения о смартфоне mBlu M6T успешно просочились в Сеть. Модель mBlu M6T — это типичный «бюджетник» во всех отношениях, которого хватит для нетребовательных повседневных задач. Устройство получит 5,7-дюймовый экран 18:9 с разрешением 1440 × 720 точек. Отличительной особенностью mBlu M6T от схожей продукции начального уровня, представленной на рынке, станет её SoC. Вместо чипов от Qualcomm и MediaTek китайский производитель отдал предпочтение мобильному процессору Spreadtrum SC9850, который и ляжет в основу mBlu M6T. Об этом сообщает бенчмарк Geekbench. На выбор пользователя станут доступными модификации с 2/3/4 Гбайт ОЗУ, а также 16/32/64 Гбайт встроенной памяти. Предусмотрен и разъём для microSD объёмом до 128 Гбайт включительно. Заявлена поддержка одновременной работы с двумя SIM-картами. На тыльной стороне mBlu M6T разместится дактилоскопический сканер вместе со сдвоенным модулем тыльной камеры, состоящим из основного 13-Мп сенсора и вспомогательного 2-Мп. Для видеосвязи предусмотрен 8-Мп фронтальный модуль. Смартфон mBlu M6T оснастят аккумуляторной батареей ёмкостью 3230 мА·ч. Роль пользовательского интерфейса будет отведена ОС Android 7.x с фирменной надстройкой Flyme OS. Гаджет выйдет в чёрном, золотистом, красном и голубом цвете. Стоимость mBlu M6T станет известной 29 мая.
  11. Анонсы нерядовых мобильных устройств вроде ASUS ZenBook Pro 15 всегда оказываются в центре внимания прессы. Тем не менее бóльшим спросом пользуются недорогие решения — такие как VivoBook Flip 14 и VivoBook Flip 12. По данным сайта Notebook Italia, все вышеперечисленные модели будут представлены на июньской выставке Computex 2018. Здесь стоит уточнить, что применительно к VivoBook Flip речь идёт об обновлённых «2-в-1» нижнего ценового сегмента, которые получат SoC Gemini Lake вместо чипов Apollo Lake. Сайт компании ASUSTeK Computer указывает на то, что в состав 14-дюймового «трансформера» VivoBook Flip 14 TP401MA входят экономичные SoC Gemini Lake N-серии — Pentium Silver N5000, Celeron N4100 и Celeron N4000. По сравнению с предшественниками, они имеют двойной объём кеша L2 (4 Мбайт), расширенную поддержку форматов видео и контроллер CNVi (Wi-Fi/Bluetooth). Объём оперативной памяти LPDDR4-2400 составляет 4 или 8 Гбайт, ёмкость накопителя с флеш-технологией (eMMC/NAND) — от 64 до 256 Гбайт. В качестве дополнительного накопителя можно задействовать карту SD/SDHC/SDXC. Номинал используемой двухъячеечной аккумуляторной батареи — 39 Вт*ч. Набор интерфейсных разъёмов включает USB 3.0 Type-C, micro USB, micro HDMI и аудио. Отдельные конфигурации «2-в-1» также имеют сканер отпечатков пальцев. Сенсорный экран VivoBook Flip 14 TP401MA характеризуется разрешением 1366 × 768 либо 1920 × 1080 пикселей. Последний вариант также предлагает широкие углы обзора — 178° по горизонтали и вертикали. ASUS VivoBook Flip 12 (TP203MAH) интересен, прежде всего, небольшими размерами — порядка 29,5 см в длину, 20 см в ширину и 2 см в высоту. В числе прочих «плюшек» 11,6-дюймовой версии VivoBook Flip — комплектное цифровое перо и возможность покупки конфигурации с Endless OS (Linux), которая, кстати, присутствует и у обновлённого VivoBook Flip 14. Батарея у TP203MAH, скорее всего, по-прежнему будет трёхъячеечной, как и у прошлогоднего TP203NAH. Набор разъёмов на боковых гранях устройства включает USB 3.0 типов A и C, HDMI, аудио (комбинированный) и картридер microSD. Сетевые возможности представлены беспроводным адаптером Wi-Fi (802.11ac)/Bluetooth. Разрешение матрицы составляет 1366 × 768 точек. По части производительности новый VivoBook Flip 12 — один из самых скромных компьютеров в ассортименте ASUS. Среди ключевых узлов системы стоит выделить SoC Gemini Lake N-серии (перечислены выше), 2–4 Гбайт оперативной памяти и eMMC-накопитель объёмом 32–128 Гбайт. Альтернативой последнему является 500-гигабайтный жёсткий диск.
  12. В базе данных Geekbench появился смартфон Xaiomi с кодовым именем Valentino. Аппарат интересен тем, что якобы основан на неанонсированной однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 638. Учитывая название, можно предположить, что от Snapdragon 636 она не будет сильно отличаться. Это подтверждается и результатами теста: 1485 баллов в однопоточном режиме и 5440 — в многопоточном. Для сравнения, Snapdragon 636 набирает в среднем 1330 и 4800 баллов соответственно. Учитывая, что Geekbench не тестирует GPU, получается, что весь прирост будет сугубо за счёт процессора. Вероятно, у него попросту будет более высокая частота. Возвращаясь к смартфону, также можно увидеть, что у него будет 6 ГБ оперативной памяти.
  13. Ни для кого не секрет, что сотрудничество с корпоративными клиентами сулит производителям компьютеров в сборе солидные прибыли, поэтому все ведущие компании, работающие на рынке вычислительных систем, уделяют особое внимание крупным заказчикам. Чтобы заинтересовать клиентов с тугим кошельком, Dell подготовила серию публикаций на своих сайтах и YouTube-канале, посвящённых Wyse 5070 Thin Client — тонкому клиенту небольших размеров для включения в ИТ-инфраструктуру компаний. Система представлена в двух вариантах исполнения корпуса (Slim и Extended) и множестве конфигураций, каждая из которых может похвастаться наличием большого количества интерфейсных разъёмов. Габариты версии Wyse 5070 Slim составляют 184 × 35,6 × 184 мм, а Wyse 5070 Extended — 184 × 66 × 184 мм. Сердцем Dell Wyse 5070 являются экономичные процессоры Intel семейства Gemini Lake — четырёхъядерные Pentium J5005 (1,5/2,8 ГГц) и Celeron J4105 (1,5/2,5 ГГц). В состав обоих SoC входят графические адаптеры Intel UHD с поддержкой 4K UHD-дисплеев. Предустановленный объём оперативной памяти SO-DIMM DDR4-2400 варьируется от 4 до 8 Гбайт. В качестве накопителя могут использоваться eMMC-чип объёмом 16 или 32 Гбайт, а также SSD на 32–256 Гбайт. Дискретная графика в виде Embedded Radeon E9173 (GPU Polaris 12) применяется только в отдельных конфигурациях Wyse 5070 Extended. Эти системы способны работать с шестью мониторами одновременно, тогда как модели с Intel UHD Graphics 600/605 — с двумя-тремя. Для связи с другими компьютерами в корпоративной сети и «внешним миром» в Dell Wyse 5070 используется контроллер Gigabit Ethernet. Кроме того, опционально доступен адаптер Intel Wireless-AC — Wi-Fi (2×2 802.11ac)/Bluetooth 4.0. Варианты насыщения передней и задней панелей тонких клиентов Wyse 5070 Slim/Extended различными разъёмами приведены ниже. Наряду с операционной системой Microsoft Windows 10 IoT Enterprise, новые продукты Dell могут поставляться с фирменными Dell Wyse ThinOS и Wise ThinLinux. Помимо этого, у заказчиков Wyse 5070 будет доступ к пакету программного обеспечения Wyse Management Suite и круглосуточной технической поддержке Dell. Начало поставок тонких клиентов заказчикам намечено на 5 июня, а вот с ценами компания-производитель пока не определилась.
  14. Мы уже не раз писали о готовящихся к выпуску смартфонах Meizu 15 (на фото) и 15 Plus, приводили их изображения и характеристики. Однако, по данным источника, эти модели будут представлены одновременно с еще одной — Meizu M15. Судя по приведенным источником характеристикам, M15 окажется младшим братом модели 15: при тех же габаритах и экране (но не его типе, и это важно), он предложит обычную основную камеру вместо сдвоенной, SoC тоже будет попроще. Если Meizu 15 приписывают однокристальную систему Qualcomm Snapdragon 660, то базисом для M15 послужила SoC Snapdragon 626 — немного разогнанный (частота CPU на 200 МГц выше) вариант отлично себя зарекомендовавшей восьмиядерной платформы Snapdragon 625. Объемы оперативной и встроенной флэш-памяти — 4 и 64 ГБ. Столько же памяти будет в базовом исполнении Meizu 15. Однако старшая модель будет предлагаться и в версии со 128 ГБ встроенной памяти, а у M15 такого варианта не предусмотрено. Meizu M15 получит экран IPS диагональю 5,46 дюйма разрешением Full HD. Те же характеристики и у экрана Meizu 15, но разница в том, что в старшей модели будет использована матрица OLED. Meizu M15 получит камеры с датчиками изображения разрешением 12 и 20 Мп, а емкость аккумуляторной батареи смартфона составит 3000 мА·ч.
  15. Неделю назад в Китае стартовал приём заказов на интересный набор для разработчиков на базе двухъядерного гибридного процессора с архитектурой Godson. Это однокристальная сборка Godson-2K1000 Dragonson. В основе решения лежит энергоэффективная архитектура GS264. Каждое ядро процессора несёт 10-уровневый конвейер. Архитектура 64-разрядная суперскалярная с неупорядоченным исполнением команд. При уровне потребления не выше 5 Вт гибридный 40-нм процессор на частоте 1 ГГц готов бросить вызов как ядрам ARM Cortex A53, так и энергоэффективным x86-совместимым процессорам. Цена эталонной платы с 2 Гбайт (выпущенной в Китае) памяти DDR3 и модулем Wi-Fi составляет 1299 юаней (приблизительно $200). Плата запитывается напряжением 5 В от порта Micro-USB. На плате расположен порт Ethernet и два порта USB 2.0. В наличии стандартные сигнальные порты и порт для подключения монитора (HDMI). Также на плате есть слот для установки карты памяти ёмкостью до 32 Гбайт. Размеры платы составляют 96 × 80 мм. Процессор Godson-2K1000 ориентирован на создание мобильных устройств, сетевого оборудования, вещей с подключением к Интернету и много другого, где достаточно минимальной производительности на пару с высокой энергоэффективностью. В качестве операционной системы предложены ОС для встраиваемых решений SylixOS и Fedora 21.
  16. Компания Oppo представила полноэкранный смартфон Oppo A73, заключенный в металлический корпус и оснащенный однокристальной системой Helio P23. Экран имеет соотношение сторон 18:9, разрешение 2160 х 1080 пикселей, он покрывает 86% лицевой панели, что выше, чем у Samsung Galaxy S8. Объем оперативной памяти составляет 4 ГБ, емкость флэш-памяти составляет 32 ГБ, при этом пользователи могут установить карты памяти емкостью до 128 ГБ. Аккумулятор характеризуется емкостью 3200 мА•ч, поддерживается быстрая зарядка. Основная 13-мегапиксельная камера получила объектив с диафрагмой F/2,2. Фронтальная камера с диафрагмой F/2,0 имеет датчик изображения разрешением 16 Мп. В целом смартфон кажется разновидностью ранее анонсированного Oppo F5 Youth, оснащенной большим объемом оперативной памяти. При этом цена составляет около 255 долларов, тогда как Oppo F5 Youth предлагается за 275 долларов.
  17. Многолетняя сага о Windows-ноутбуках на базе процессоров с архитектурой ARM близится к развязке: в ближайшее время компании ASUS, HP и Lenovo планируют представить первые лэптопы, сочетающие в себе операционную систему Windows 10 и восьмиядерный SoC Qualcomm Snapdragon 835 со встроенным LTE-модемом X16. Помимо эффективной эмуляции x86-приложений, данные ноутбуки смогут соединяться с беспроводными LTE-сетями со скоростью до 1 Гбит/с, чем пока не могут похвастаться системы на основе процессоров Intel и AMD. 12,3-дюймовый «2-в-1» HP Spectre x2 на базе Intel Core i7 Ожидаемый диапазон цен на мобильные ПК со Snapdragon 835 — от 600 до 800 долларов. Одной из таких систем, согласно информации на официальном сайте HP, будет ноутбук с кодовым обозначением 2US29AV. Пока сложно сказать, является ли он классическим или трансформируемым. Последнее было бы предпочтительнее ввиду наличия у матрицы сенсорного слоя и включения в комплект поставки цифровой ручки. С другой стороны, более дорогой форм-фактор «2-в-1» может отпугнуть немало потенциальных покупателей, заинтересовавшихся Gigabit LTE. От экрана с диагональю от 12 до 12,5 дюйма мы ждём разрешения не ниже 1920 × 1080 пикселей и широких углов обзора. Правда, учитывая присутствие в актуальном ассортименте HP ноутбуков бизнес-класса с матрицей на 1366 × 768 точек, возможен и вариант с бюджетным дисплеем. Что обязательно станет частью HP 2US29AV, так это отнюдь не дешёвый UFS-накопитель с вариантами объёма 128 и 256 Гбайт. Оперативной памяти у лэптопа будет, соответственно, 4 или 8 Гбайт: здесь покупателю придётся либо раскошелиться и на скоростной накопитель, и на RAM, либо смириться с половинным объёмом и того, и другого. С результатами тестирования Snapdragon 835 можно ознакомиться в нашем обзоре данного SoC в составе платформы для разработчиков. Эмуляция x86-команд на ARM, вероятно, снизит производительность одного из самых «шустрых» чипов Qualcomm, но вряд ли серьёзно. В Android-среде Snapdragon 835 набирает немногим менее 6500 очков в многопоточном режиме бенчмарка Geekbench 4 и чуть больше 2000 очков в однопоточном. Для сравнения, лучший результат двухъядерной модели SoC Intel Core m3-7Y30 (Kaby Lake-Y, 4,5 Вт) в Geekbench 4 — 6724 очка на двух ядрах и 3586 очков на одном. Несмотря на то что цифры говорят не в пользу Snapdragon 835, этот SoC способен без особых проблем справляться с типичными «офисными» приложениями и даже Photoshop. В давнишней демонстрации Snapdragon 820, чипа с двое меньшим количеством ядер (4 шт.), самый известный продукт Adobe для обработки изображений запустился достаточно быстро. Правда, не факт, что фотографии большого объёма не поставят Snapdragon на колени. Одной из отличительных особенностей HP 2US29AV наверняка будет высокая автономность, ведь пространства для размещения батареи в 12-дюймовом ноутбуке в разы больше, чем в смартфоне. Вполне возможно, что официальный анонс новинки состоится до конца ноября.
  18. Как сообщает The Investor, компания Samsung Electronics заявила о разработке новой технологии LTE, которая поддерживает агрегацию шести несущих (6CA). Данная технология позволит операторам сотовой связи предлагать своим клиентам быструю и стабильную передачу данных при помощи объединения более двух частотных диапазонов для увеличения пропускной способности. Samsung Electronics заявила, что первые модемы LTE, обеспечивающие передачу данных на скорости до 1,2 Гбит/с, появятся в мобильных процессорах, которые будут запущены в производство в конце этого года. В феврале этого года Samsung начала выпуск 10-нанометровой SoC Samsung Exynos 9 Series 8895, в которую встроен модем LTE, поддерживающий агрегацию пяти несущих (5CA) и скорость передачи данных до 1 Гбит/с. Samsung Electronics утверждает, что новые модемы, поддерживающие агрегацию шести несущих, будут примерно на 20% быстрее ранее выпущенных.
×