Перейти к содержанию

Поиск сообщества

Показаны результаты для тегов 'чипов'.

  • Поиск по тегам

    Введите теги через запятую.
  • Поиск по автору

Тип контента


Форумы

  • Cпутниковое ТВ
    • Основной раздел форума
    • Кардшаринг
    • Новости
    • Транспондерные новости, настройка антенн и приём
    • Dreambox/Tuxbox/IPBox/Sezam и др. на базе Linux
    • Ресиверы Android
    • Другие ресиверы
    • Galaxy Innovations (без OS Linux)
    • Обсуждение HD\UHD телевизоров и проекторов
    • DVB карты (SkyStar, TwinHan, Acorp, Prof и др.)
    • OpenBOX F-300, F-500, X540, X560, X590, X-800, X-810, X-820, S1
    • Openbox X-730, 750, 770CIPVR, 790CIPVR
    • OpenBOX 1700(100), 210(8100),6xx, PowerSky 8210
    • Golden Interstar
    • Globo
    • Спутниковый интернет/спутниковая рыбалка
  • IPTV
    • Обсуждение IPTV каналов
    • IPTV на iptv-приставках
    • IPTV на компьютере
    • IPTV на телевизорах Smart TV
    • IPTV на спутниковых ресиверах
    • IPTV на мобильных устройствах
    • Kodi (XBMC Media Center)
  • Общий
    • Курилка
    • Барахолка

Категории

  • Dreambox/Tuxbox
    • Эмуляторы
    • Конфиги для эмуляторов
    • JTAG
    • Picons
    • DM500
    • DM600
    • DM7000
    • DM7020
    • Программы для работы с Dreambox
    • DM7025
    • DM500 HD
    • DM800 HD
    • DM800 HDSE
    • DM8000 HD
    • DM 7020 HD
    • DM800 HD SE v2
    • DM 7020 HD v2
    • DM 500 HD v2
    • DM 820 HD
    • DM 7080
    • DM 520/525HD
    • Dreambox DM 900 Ultra HD
    • Dreambox DM920 Ultra HD
  • Openbox HD / Skyway HD
    • Программы для Openbox S5/7/8 HD/Skyway HD
    • Addons (EMU)
    • Ключи
    • Skyway Light 2
    • Skyway Light 3
    • Skyway Classic 4
    • Skyway Nano 3
    • Openbox S7 HD PVR
    • Openbox S6 PRO+ HD
    • Openbox SX4C Base HD
    • Skyway Droid
    • Skyway Diamond
    • Skyway Platinum
    • Skyway Nano
    • Skyway Light
    • Skyway Classic
    • Openbox S6 HD PVR
    • Openbox S9 HD PVR
    • Skyway Classic 2
    • Openbox S4 PRO+ HDPVR
    • Openbox S8 HD PVR
    • Skyway Nano 2
    • Openbox SX6
    • Openbox S6 PRO HDPVR
    • Openbox S2 HD Mini
    • Openbox S6+ HD
    • Openbox S4 HD PVR
    • Skyway Classic 3
    • Openbox SX4 Base
    • Openbox S3 HD mini
    • Openbox SX4 Base+
    • Openbox SX9 Combo
    • Openbox AS1
    • Openbox AS2
    • Openbox SX4
    • Openbox SX9
    • Openbox S5 HD PVR
    • Formuler F3
    • Openbox Formuler F4
    • Openbox Prismcube Ruby
    • Skyway Droid 2
    • Openbox S2 HD
    • Openbox S3 HD Micro
    • Skyway Air
    • Skyway Virgo
    • Skyway Andromeda
    • Openbox S1 PVR
    • Formuler4Turbo
    • Open SX1 HD
    • Open SX2 HD
  • Openbox AS4K/ AS4K CI
  • Opticum/Mut@nt 4K HD51
  • Octagon SF4008 4K
  • Octagon SF8008 4K
  • GI ET11000 4K
  • Formuler 4K S Mini/Turbo
  • VU+ 4K
    • Прошивки VU+ Solo 4K
    • Прошивки VU+ UNO 4K
    • Прошивки VU+ Uno 4K SE
    • Прошивки VU+ Ultimo 4K
    • Прошивки VU+ Zero 4K
    • Эмуляторы VU+ 4K
    • Прошивки VU+ Duo 4K
  • Galaxy Innovations
    • GI 1115/1116
    • GI HD Slim Combo
    • GI HD Slim
    • GI HD Slim Plus
    • GI Phoenix
    • GI S9196Lite
    • GI S9196M HD
    • GI Spark 2
    • GI Spark 2 Combo
    • GI Spark 3 Combo
    • Программы для работы с Galaxy Innovations
    • Эмуляторы для Galaxy Innovations
    • GI S1013
    • GI S2020
    • GI S2028/S2026/2126/2464
    • GI S2030
    • GI S2050
    • GI S3489
    • GI ST9196/ST9195
    • GI S2121/1125/1126
    • GI S6199/S6699/ST7199/ST7699
    • GI S8290
    • GI S8680
    • GI S8120
    • GI S2138 HD
    • GI S2628
    • GI S6126
    • GI S1025
    • GI S8895 Vu+ UNO
    • GI Vu+ Ultimo
    • GI S2238
    • GI Matrix 2
    • GI HD Mini
    • GI S2038
    • GI HD Micro
    • GI HD Matrix Lite
    • GI S1027
    • GI S1015/S1016
    • GI S9895 HD Vu+ Duo
    • GI S8180 HD Vu+ Solo
    • Vu+ SOLO 2
    • Vu+ Solo SE
    • Vu+ Duo 2
    • Vu+ Zero
    • GI ET7000 Mini
    • GI Sunbird
    • GI 2236 Plus
    • GI HD Micro Plus
    • GI HD Mini Plus
    • GI Fly
    • GI HD Slim 2
    • GI HD Slim 2+
  • IPBox HD / Sezam HD / Cuberevo HD
    • Программы для работы с IPBox/Sezam
    • IPBox 9000HD / Sezam 9100HD / Cuberevo
    • IPBox 900HD / Cuberevo Mini
    • IPBox 910HD / Sezam 902HD / Sezam 901HD
    • IPBox 91HD / Sezam 900HD / Cuberevo 250HD
    • Addons
  • HD Box
    • HD BOX 3500 BASE
    • HD BOX 3500 CI+
    • HD BOX 4500 CI+
    • HD BOX 7500 CI+
    • HD BOX 9500 CI+
    • HD BOX SUPREMO
    • HD BOX SUPREMO 2
    • HD BOX TIVIAR ALPHA Plus
    • HD BOX TIVIAR MINI HD
    • HD BOX HB 2017
    • HD BOX HB 2018
    • HD BOX HB S100
    • HD BOX HB S200
    • HD BOX HB S400
  • Star Track
    • StarTrack SRT 100 HD Plus
    • StarTrack SRT 300 HD Plus
    • StarTrack SRT 2014 HD DELUXE CI+
    • StarTrack SRT 3030 HD Monster
    • StarTrack SRT 400 HD Plus
    • StarTrack SRT 200 HD Plus
  • Samsung SmartTV SamyGo
  • DVB карты
    • DVBDream
    • ProgDVB
    • AltDVB
    • MyTheatre
    • DVBViewer
    • Плагины
    • Эмуляторы
    • Списки каналов
    • Рыбалка
    • Кодеки
    • Драйвера
  • Openbox F-300, X-8XX, F-500, X-5XX
    • Программы для работы с Openbox
    • Ключи для Openbox
    • Готовые списки каналов
    • Все для LancomBox
    • Openbox F-300
    • Openbox X-800
    • Openbox X-810
    • Openbox X-820
    • Openbox F-500
    • Openbox X-540
    • Openbox X-560
    • Openbox X-590
  • Openbox X-730PVR, X-750PVR, X-770CIPVR, X-790CIPVR
    • Программы для работы с Openbox
    • Ключи
    • Openbox X-730PVR
    • Openbox X-750PVR
    • Openbox X-770CIPVR
    • Openbox X-790CIPVR
  • OpenBOX 1700[100], 210[8100], 6xx, PowerSky 8210
    • Программы для работы с Openbox/Orion/Ferguson
    • BOOT
    • Ключи
    • OpenBOX 1700[100]
    • OpenBOX 210[8100]
    • OpenBOX X600 CN
    • OpenBOX X610/620 CNCI
    • PowerSky 8210
  • Globo
    • Globo HD XTS703p
    • Программы для работы с Globo
    • Ключи для Globo
    • Globo 3xx, 6xxx
    • Globo 4xxx
    • Globo 7010,7100 A /plus
    • Globo 7010CI
    • Globo 7010CR
    • Ferguson Ariva 100 & 200 HD
    • Opticum 8000
    • Opticum 9000 HD
    • Opticum 9500 HD
    • Globo HD S1
    • Opticum X10P/X11p
    • Opticum HD 9600
    • Globo HD X403P
    • Opticum HD X405p/406
    • Opticum X80, X80RF
  • Golden Interstar
    • Программы для работы с Interstar
    • Все для кардшаринга на Interstar
    • BOOT
    • Ключи
    • Golden Interstar DSR8001PR-S
    • Golden Interstar DSR8005CIPR-S
    • Golden Interstar DSR7700PR
    • Golden Interstar DSR7800SRCIPR
    • Golden Interstar TS8200CRCIPR
    • Golden Interstar TS8300CIPR-S
    • Golden Interstar TS8700CRCIPR
    • Golden Interstar S100/S801
    • Golden Interstar S805CI
    • Golden Interstar S770CR
    • Golden Interstar S780CRCI
    • Golden Interstar TS830CI
    • Golden Interstar TS870CI
    • Golden Interstar TS84CI_PVR
    • Golden Interstar S890CRCI_HD
    • Golden Interstar S980 CRCI HD
    • Golden Interstar GI-S900CI HD
    • Golden Interstar S905 HD
    • Box 500
  • SkyGate
    • Программы для работы с ресиверами SkyGate
    • Списки каналов и ключей
    • SkyGate@net
    • SkyGate HD
    • SkyGate HD Plus
    • SkyGate Gloss
    • Sky Gate HD Shift
  • Samsung 9500
    • Программы для работы с Samsung 9500
    • Программное обеспечение для Samsung 9500
  • Openbox 7200
    • Прошивки
    • Эмуляторы
    • Программы для работы с Openbox 7200
  • Season Interface

Поиск результатов в...

Поиск результатов, которые содержат...


Дата создания

  • Начало

    Конец


Дата обновления

  • Начало

    Конец


Фильтр по количеству...

Регистрация

  • Начало

    Конец


Группа


ICQ


Jabber


Skype


Город


Интересы

Найдено: 15 результатов

  1. Аналитики IC Insights обновили статистику по объёмам мировых продаж на рынке полупроводников. Несмотря на тревожный фон в экономике, полупроводники продолжают пользоваться повышенным спросом. Так, в первой половине 2018 года семь из пятнадцати крупнейших игроков на рынке чипов показали более чем 20-% увеличение выручки в годовом сравнении. Семь из пятнадцати компаний зарегистрированы в США (к этому списку добавилась компания Broadcom, сменившая гражданство в апреле этого года), три компании зарегистрированы в Европе, по две в Южной Корее и на Тайване и одна в Японии. Все участники «списка пятнадцати», за исключением четырёх компаний, продемонстрировали рост выручки за год на величину свыше 10 %. Семь компаний из списка, как уже сказано выше, показали годовой рост на величину свыше 20 %, причём пять из них, что неудивительно, оказались производителями памяти (Samsung, SK Hynix, Micron, Toshiba/Toshiba Memory и Western Digital/SanDisk). Два других рекордсмена — это NVIDIA и ST. Компания Apple стала шестнадцатым кандидатом на звание крупнейшего игрока рынка полупроводников. Но именно по этой причине она не вошла в список 15 рекордсменов. Выручка Apple от производства SoC для устройств компании в первом полугодии 2018 года оценивается в $3,5 млрд. Он немного отстаёт от выручки тайваньской компании MediaTek и имеет шанс попасть в список лидеров. В общем случае совокупная выручка 15 компаний из обновлённого списка IC Insights показала в первом полугодии годовой прирост на 24 %. Это на 4 % больше, чем совокупный прирост стоимости всего мирового рынка полупроводников (богатые богатеют, да). На этом фоне продолжают выделяться доходы производителей памяти. Компании Samsung, SK Hynix и Micron каждая показала годовой рост выручки более чем на 35 %. При этом четырнадцать компаний из списка выручили свыше $4 млрд каждая. Как мы сообщали ранее, компания Intel впервые с 1993 года потеряла первое место на рынке полупроводников, уступив его по итогам 2017 года компании Samsung. Но если в первом полугодии 2017 года Samsung опередила Intel по продажам всего на 1 %, то во втором полугодии 2018 года Samsung опередила Intel уже на 22 %. Понятно, что всё это благодаря росту цен на память. Ожидается, что в 2018 году Samsung от продаж памяти получит около 84 % выручки. В 2017 году от продаж памяти компания получила 81 % выручки (на 4 % меньше). Выручка от продаж остальных полупроводников компании за год выросла на 8 %. Динамика продаж «не памяти» лучше, но цифры доходов пока несопоставимы: в этом году память принесёт Samsung $70 млрд, а не память — $13,5 млрд. Если цены на память снизятся, Intel может вернуть себе место лидера на рынке чипов.
  2. Мы уже кое-что рассказывали о подготовке компанией Intel мини-компьютеров NUC семейства Bean Canyon на базе процессоров систем 8-го поколения Coffee Lake. Теперь эти устройства в компактных корпусах были представлены официально — в целом они напоминают модели Intel NUC, вышедшие ранее в этом году и основанные на энергоэффективных чипах Gemini Lake. Модели NUC8i3BEH, NUC8i5BEH и NUC8i7BEH отличаются использованием соответственно процессоров Core i3-8109U (два ядра, четыре потока, 3,0–3,6 ГГц), Core i5-8259U (четыре ядра, восемь потоков, 2,3–3,8 ГГц) или Core i7-8559U (четыре ядра, восемь потоков, 2,7–4,5 ГГц). Все эти 14-нм чипы потребляют до 28 ватт тепла и наделены встроенной графикой Iris Plus Graphics 655. Три упомянутых NUC наделены увеличенными корпусами с целью эффективного охлаждения (габариты — 117 × 112 × 51 мм). В дополнение к относительно габаритному радиатору устройства поддерживают 2,5-дюймовый отсек для накопителей SATA 6 Гбит/с наряду со слотом M.2-2280, который имеет как SATA, так и PCIe 3.0 x4 соединения. Интересно, что все три модели также доступны в качестве полноценных мини-ПК с предустановленным кешем Optane и Windows 10: NUC8i3BEHXF (16 Гбайт Optane, 4 Гбайт DDR4, 1 Тбайт HDD, Windows 10 Home); NUC8i5BEHXF (16 Гбайт Optane, 4 Гбайт DDR4, 1 Тбайт HDD, Windows 10 Home); NUC8i7BEHXG (32 Гбайт Optane, 4 Гбайт DDR4, 1 Тбайт HDD, Windows 10 Home). Более компактные модели NUC8i3BEK и NUC8i5BEK (габариты — 117 × 112 × 36 мм) отличаются использованием версий процессоров со сниженным до 15 Вт показателем TDP — соответственно Core i3-8109U и Core i5-8259U. За счёт пониженного тепловыделения применяется упрощённая система охлаждения и отсутствуют отсеки для 2,5-дюймовых дисков. Пользователи по-прежнему получают полнофункциональный слот M.2-2280. Розничные продавцы намекают на доступность устройств на полках магазинов уже в первую неделю августа. Будем надеяться, сторонние корпуса без активного охлаждения будут доступны уже в ближайшие месяцы.
  3. Facebook ещё раз продемонстрировала, что, как и Apple, Google и Amazon, серьёзно настроена на создание собственных полупроводников. Социальный гигант принял на должность вице-президента Шахрияра Рабии (Shahriar Rabii). Ранее он работал в Google, где возглавлял разработку чипов для устройств компании, в том числе сопроцессора Visual Core для смартфонов Pixel. В Facebook он встал под руководство Эндрю Босворта (Andrew Bosworth), главы отдела виртуальной и дополненной реальности. Представители обеих компаний новость никак не прокомментировали. Google разрабатывает всё больше чипов для своих новых устройств. В этом году поисковый гигант планирует выпустить новые смартфоны Pixel с улучшенными камерами. Более крупная модель, предположительно, будет иметь безрамочный дизайн. В последнее время технологические компании стараются обеспечивать себя полупроводниками самостоятельно, а не закупать их у таких производителей, как Intel и Qualcomm. Apple начала выпускать собственные процессоры для iPhone и iPad ещё в 2010 году, а также создала целый ряд чипов для управления Bluetooth, фотографирования и выполнения задач на базе машинного обучения. К 2020 году купертинский гигант хочет начать выпускать компьютеры Mac с собственными центральными процессорами. Такие подразделения Facebook, как Oculus и Building 8, разрабатывают несколько устройств. В этом году компания выпустила самостоятельный шлем виртуальной реальности Oculus Go с мобильным чипом Qualcomm. Также социальный гигант работает над первыми устройствами под брендом Facebook: серией «умных» колонок с большими сенсорными экранами, которые можно использовать для видеосвязи. Последующие поколения этих устройств могут быть усовершенствованы благодаря собственным процессорам. С последними Facebook сможет лучше контролировать разработку и интегрировать аппаратные и программные продукты. Также такие чипы могут помочь компании в области искусственного интеллекта.
  4. Не зря специалисты назвали ключевые уязвимости современных CPU, связанные со спекулятивными вычислениями, именем Spectre — эти призраки, похоже, ещё долго будут бродить по миру и терзать IT-индустрию. По крайней мере, корпорация Intel выплатила $100 тысяч за выявление очередной уязвимости её процессоров, связанной с утечками важных данных и близкой к Spectre 1 (CVE-2017-5753 или bounds check bypass — обход проверки границ). Эта внушительная цифра выплат была обнародована через платформу поиска уязвимостей Hacker One и почти сразу привлекла внимание наблюдателей в области безопасности. Затем в Twitter было дано пояснение, что речь идёт о новой уязвимости процессоров Intel, которой был присвоен идентификатор CVE-2018-3693. Стало также известно, что Intel поблагодарила Владимира Кирианского (Vladimir Kiriansky) из Массачусетского технологического института и Карла Вальдспургера (Carl Waldspurger) из Carl Waldspurger Consulting за сообщение о проблеме и координированную работу с индустрией по раскрытию информации о новой уязвимости. Чуть позже была опубликована и работа этих исследователей. Согласно документу, на самом деле специалисты выявили две новых вариации первоначальной уязвимости Spectre 1. Они назвали их Spectre1.1 и Spectre1.2, однако именно Spectre 1.1, похоже, является наиболее проблемной, получившей собственный номер CVE. Исследование было проведено ещё в феврале 2018 года. Сейчас Intel уже обновила документацию по Spectre, включив в неё как описание нового варианта атаки, так и способы программной борьбы с ним. Директор Oracle по обеспечению безопасности Эрик Морис (Eric Maurice) подтвердил, что его фирма обдумывает собственные программные заплатки. «Сегодня было заявлено о новой уязвимости процессоров. Уязвимость CVE-2018-3693 («Bounds Check Bypass Store» или BCBS) тесно связана с Spectre 1, — отметил он. — Как и в предыдущих вариациях Spectre и Meltdown, Oracle активно взаимодействует с Intel и другими отраслевыми партнёрами для разработки технических исправлений против этого варианта атаки CPU». Господин Морис отметил, что новые варианты уязвимостей, использующие те же принципы, что и Spectre или Meltdown, весьма вероятны, ожидаемы и наверняка будут выявлены в обозримом будущем. «К счастью, условия использования этих архитектурных проблем остаются одинаковыми: злоумышленники вначале должны получить привилегии, необходимые для установки и исполнения вредоносного кода на целевых системах», — подчеркнул он. Исследователи выразили убеждение, что проблема с перекрытием спекулятивных буферов Spectre1.1 может быть полностью исправлена аппаратными средствами. По их словам, будущие чипы полностью закроют возможность подобных методов атак без особого влияния на производительность. Стоит отметить, что ещё не было обнаружено вредоносного ПО, производящего успешные атаки с помощью дыр Spectre и Meltdown, не говоря уже о различных новых вариантах. То же касается и Spectre-подобных методов, которые были выявлены с января (CVE-2018-3639, BranchScope, SgxSpectre, MeltdownPrime и SpectrePrime). Просто заплатки уже достаточно широко установлены, что сильно усложняет атаки; вдобавок последние крайне сложны в использовании и не стоят затрачиваемых усилий, ведь существует множество более простых ошибок, дающих возможность повысить привилегии зловреда и использовать их для доступа к ядру или другому защищённому ПО.
  5. Intel приступила к выпуску чипов связи, которые станут частью готовящихся к выходу в этом году смартфонов Apple iPhone. Американский полупроводниковый гигант продолжает следить за тенденциями рынка за пределами сферы ПК и хочет захватить инициативу в деле освоения технологий беспроводной связи 5-го поколения (5G), которые должны стать нормой 2019 года. «Модемы XMM 7560 сейчас находятся в процессе развёртывания... Они проходят тестовые испытания и уже поступают в массовое производство, — отметила в недавней беседе с Nikkei Asian Review вице-президент Intel по технологиям, архитектуре и клиентским системам Аша Кедди (Asha Keddy). — Честно говоря, мы поздно включились в рынок устройств беспроводной связи, но теперь я считаю, что догнали конкурентов, а в области 5G собираемся лидировать». Многие рыночные наблюдатели полагают, что чипы связи Intel XMM 7560 будут установлены в большинстве новых iPhone, которые дебютируют в этом году. Intel начала поставлять часть модемных чипов ещё с выходом iPhone 7 в 2016 году и продолжила наращивать своё присутствие на рынке с запуском iPhone 8 и iPhone X в 2017 году. Apple пытается уйти от Qualcomm из-за разгоревшихся в 2017 году юридических споров относительно лицензионных отчислений. Госпожа Кедди считает, что чип XMM 7560 стал ключевой вехой для её компании, поскольку он поддерживает коммуникационную технологию CDMA, что позволяет выйти на международный рынок. Предыдущие чипы связи Intel не могли работать даже с рядом крупных сотовых операторов, включая американские Verizon и Sprint. Чип также является первым продуктом Intel, достигающим скорости скачивания до 1 гигабита в секунду. В этом году Intel впервые выпускает модемы для Apple на собственных производственных мощностях. В 2016 и 2017 годах компания передавала производство крупнейшему контрактному производителю полупроводниковых чипов — тайваньской TSMC. Тем не менее, согласно данным Bernstein Research, Intel по-прежнему не может избавиться от некоторых проблем с качеством, так что имеет все шансы не получить 100 % заказов Apple, а последняя будет вынуждена передать часть из них Qualcomm, как это происходило и в предыдущие два года. Аша Кедди отказалась комментировать вопросы относительно заказов Apple за исключением того, что производитель iPhone в настоящее время является крупнейшим потребителем чипов связи Intel. Технологии 5G, на которые Intel возлагает большие надежды, призваны обеспечить работу ряда решений следующего поколения за счёт скоростной передачи данных и более низких задержек: автономные автомобили, сложные облачные вычисления в области искусственного интеллекта, удалённые медицинские операции, высококачественная потоковая передача видео (в том числе трансляции компьютерных игр) и так далее. Крупнейший в мире производитель микропроцессоров для ПК и серверов в последнее время активно развивает продукты для других сегментов рынка, призванных обеспечить новые направления роста. Intel уже приобрела израильского разработчика автопилота для машин Mobileye; специалистов по аппаратным решениям в области искусственного интеллекта вроде Movidius и Navarna; ведущего производителя FPGA-чипов в мире Altera. Впрочем, связанный с ПК бизнес по-прежнему приносит Intel около половины всех доходов. Модем Intel следующего поколения 5G, получивший название XMM 8060, появится в следующем году и, по словам Аши Кедди, вначале будет использоваться операторами связи, а также в персональных компьютерах от HP, Dell, Lenovo, ASUS, Acer и в смартфонах. Qualcomm и MediaTek тоже заявили, что к 2019 году выпустят чипы сотовой связи 5G. Для возможно более быстрого расширения бизнеса корпорация Intel заключила соглашение с телекоммуникационным подразделением UNISOC китайской государственной компании Tsinghua Unigroup, которое поставляет чипы связи многим производителям телефонов среднего и начального уровня в Китае. «5G — один из самых масштабных бизнес-проектов Intel, и мы подходим к вопросу систематически. Это действительно смесь вычислительных и коммуникационных технологий, — сказала госпожа Кедди. — Телефоны выступают лишь одним из целевых направлений для диверсификации бизнеса. Мы же смотрим далеко не только на сектор смартфонов».
  6. До мая 2016 года у полупроводникового подразделения компании Samsung Electronics не было особенной необходимости работать на публику, например, делиться планами и тонкостями грядущих технологических процессов. После означенной выше даты Samsung выделила из полупроводникового подразделения группу для контрактного производства чипов и оказалась вовлечена в увлекательный процесс популяризации фирменных техпроцессов. Компания TSMC делает это давно и со вкусом, к примеру, регулярно и в красках расписывая, как она начнёт выпускать 5-нм чипы и даже 3-нм. Что же, Samsung решила взять опыт конкурента на вооружение и сегодня удачно его применила. В Санта-Кларе на домашней конференции Samsung Foundry Forum (SFF) 2018 USA представители южнокорейского производителя рассказали о будущих техпроцессах с нормами 7 нм, 5 нм, 4 нм и 3 нм. Людям необходимы всё более компактные и мощные мобильные решения с постоянным подключением к Сети. Поэтому в компании Samsung трепетно относятся к важности непрерывного внедрения новейших техпроцессов, чтобы удержать баланс между потреблением и производительностью. Так, техпроцесс 7LPP (7nm Low Power Plus) будет готов к выпуску решений во втором полугодии текущего года. Правда, полный комплект IP-блоков в виде готовых для применения разработчиками решений для техпроцесса 7LPP будет подготовлен лишь в первой половине 2019 года. Это отсрочит появление массовых 7-нм чипов, но не отпугнёт тех, которые готовы самостоятельно разрабатывать схемотехнику для скорейшего выпуска 7-нм продукции. Например, компания Qualcomm готова выпускать 5G-чипы с использованием техпроцесса Samsung 7LPP. Это, кстати, будет первый в индустрии техпроцесс, который станет частично использовать сканеры диапазона EUV. Следующим техпроцессом, который Samsung намерена внедрить в производство в 2019 году, станет техпроцесс 5LPE (5nm Low Power Early). Отметим, для техпроцесса с нормами 7 нм нет «раннего» варианта типа 7LPE (Early). В компании сразу решили переходить к частичному использованию сканеров EUV. Поэтому техпроцесс 5LPE станет чем-то вроде развитой версии техпроцесса 7LPP, что позволит уменьшить площадь кристаллов и увеличить энергоэффективность решений. Подчеркнём, это всё ожидается в следующем году, когда TSMC будет только начинать использовать сканеры EUV для второго поколения своего 7-нм техпроцесса. Так что у Samsung очень агрессивный план по внедрению новых техпроцессов. В 2020 году уже на основе внедрённого в производство техпроцесса 5LPE и с учётом всех выявленных недочётов компания Samsung планирует внедрить в производство техпроцессы 4LPE/LPP (4nm Low Power Early/Plus). Что интересно, решения с нормами 4 нм сохранят структуру вертикальных транзисторов FinFET, хотя ранее компания на этом этапе планировала перейти на кольцевые затворы. Очевидно, было принято решение не экспериментировать, а внедрять то, что пока ещё может работать. Техпроцесс 5LPP отсутствует в планах компании, а заменить его, по-видимому, решено 4-нм техпроцессом. Техпроцесс с нормами 3 нм и кольцевыми затворами Gate-All-Around в виде версий 3GAAE/GAAP (3nm Gate-All-Around Early/Plus) компания собирается внедрить в 2021 году. Кольцевые затворы будут окружать транзисторные каналы со всех сторон, что позволит удержать рабочие токи на заданном уровне, несмотря на сильно измельчавшие каналы и площади затворов. Уточним, Samsung выбрала в качестве затворов наностраницы, а не нанопровода. Проще говоря, кольцевые затворы в разрезе будут выглядеть как прямоугольники со скруглёнными краями. Подробные и ожидаемые характеристики транзисторов для всех указанных техпроцессов Samsung обещает обнародовать позже.
  7. В нынешнюю пятницу, как сообщают южнокорейские источники со ссылкой на официальных представителей Samsung Electronics, компания торжественно откроет строительство нового полупроводникового завода. Цеха новой фабрики будут возведены рядом с действующим предприятием Line 17 вблизи города Хвасон (Hwasung). Первой и основной продукцией нового завода станут 7-нм чипы, что произойдёт ближе к концу 2019 года. Похоже, Samsung перенимает манеру у компании TSMC, которая взяла моду строить новый завод для каждого нового техпроцесса. Мощности нового предприятия отдадут для нужд контрактного производства Samsung Foundry. Ожидается, что на предприятии будут размещены до 10 EUV-сканеров компании ASML, стоимость каждого из которых превышает $100 млн. Сейчас для нужд Samsung Foundry на заводе Line 17 работает одна EUV-установка. С вводом в строй новых линий в 2019 году использование EUV-проекции примет совсем другой размах. Вкратце напомним, Samsung намерена первой начать частичное использование сканеров EUV для выпуска массовых чипов. Это произойдёт применительно к первому поколению 7-нм техпроцесса компании уже во второй половине текущего года. В 2019 году компания начнёт выпускать чипы с использованием второго поколения 7-нм техпроцесса с более глубокой интеграцией сканеров EUV в производство. Компания TSMC, например, начнёт использовать EUV проекцию только применительно ко второму поколению фирменного 7-нм техпроцесса, и это будет лишь в следующем году. На рынке контрактного производства чипов Samsung отстаёт от TSMC, GlobalFoundries и UMC, занимая четвёртое место, за которое соперничает с китайской компанией SMIC. Раннее внедрение проекции с длиной волны 13,5 нм даёт компании шанс пройти по ухабам новых технологий и раньше других научиться выпускать полупроводники с лучшей рентабельностью и с лучшими характеристиками. Нечто подобное в новейшей истории компании произошло, когда они на полтора года раньше других приступили к выпуску памяти 3D NAND. Около полутора лет Samsung выпускала 3D NAND себе в убыток, зато потом её прибыль на этом поприще взлетела ракетой. Увы, в контрактном производстве Samsung не так проворна. Тайваньская TSMC 26 января приступила к строительству 300-мм завода Fab 18 в южном научном парке Тайваня (Southern Taiwan Science Park, STSP). Это предприятие начнёт выпускать 5-нм полупроводники примерно в одно время с запуском 7-нм линий Samsung, первый камень в фундамент которых заложен в эту пятницу. Впрочем, это бег на длинную дистанцию. Победит не первый, а добежавший.
  8. Компания Amazon начала разработку чипа искусственного интеллекта, который будет использоваться в ее «умном» динамике Echo. Об этом сообщает портал The Information, ссылаясь на анонимный источник в компании. Новый чип будет работать на устройствах с персональным помощником Alexa, что позволит увеличить скорость обработки информации и реакции гаджетов. Источник сообщает, что большая часть данных в этом случае будет обрабатываться непосредственно самим устройством, в то время как сейчас анализ происходит на облачном сервере. Благодаря новой разработке Amazon сможет догнать конкурентов в лице Apple и Google, которые уже производят и используют собственные чипы искусственного интеллекта. В процессоре A11 от Apple предусмотрен специальный ИИ-движок, помогающий работе нейросетей, а процессор Tensor Processing Unit от Google используется во всех крупных ИИ-проектах компании, в том числе в Alpha Go. Кроме того, издание отмечает, что подобное стремление может сделать все эти компании конкурентами традиционных и крупнейших в мире производителей чипов Intel и NVIDIA. Раньше Amazon, Apple и Google были их клиентами. Intel сейчас активно занимается разработкой «умных» устройств. В начале февраля компания показала AR-очки Vaunt. Журналист The Verge Дайтер Бон протестировал гаджет и написал эксклюзивный обзор, в котором отметил, что Vaunt могут стать настоящим прорывом. Он сравнил очки с Google Glass и заявил, что устройство от Google проигрывает. NVIDIA, в свою очередь, ударилась в технологии ИИ для автомобилей. В декабре прошлого года «дочка» Amazon Web Services представила набор новых продуктов, функционирующих на базе искусственного интеллекта. В частности, камеру DeepLens за 250 долларов на основе ИИ, платформу для разработки алгоритмов машинного обучения SageMaker и сервис для переводов и транскрипции на базе ИИ. В то же время, как сообщает The Seattle Times, Amazon.com сокращает сотни рабочих мест в своей штаб-квартире в Сиэтле. Одновременно компания планирует открытие нового штаба и создание 50 тысяч рабочих мест. Перераспределение кадров внутри компании отметилось главным образом укреплением штата перспективных подразделений (вроде проекта Alexa) и ослаблением розничной секции. В прошлом году число работников Amazon в США выросло на 66 процентов и достигло 566 тысяч человек.
  9. AMD вслед за Intel и ARM тоже опубликовала на своём сайте официальное заявление относительно потенциальной проблемы безопасности, связанной с архитектурами современных процессоров и методом спекулятивного исполнения команд. Напомним: согласно классификации специалистов, есть два основных типа атак — Meltdown (варианты 3 и 3а) и Spectre (варианты 1 и 2). Итак, по словам AMD, благодаря архитектурным особенностям её x86-кристаллов возможность атаки с помощью Meltdown (Rogue Data Cache Load) полностью исключена. В отличие от большинства процессоров Intel, выпущенных после 2015 года, и ряда CPU-ядер ARM Cortex-A и Cortex-R. Со Spectre несколько сложнее. В случае с вариантом 2 (Branch Target Injection) AMD, ссылаясь на свою архитектуру, уверяет, что риск такой успешной атаки «почти нулевой» (пока ни один специалист не смог доказать её применимость с чипами компании). Но процессоры AMD действительно уязвимы к варианту 1 (Bounds Check Bypass). Впрочем, как уверяет производитель, проблема уже решена программными заплатками для операционных систем, которые либо выпущены, либо вот-вот появятся. Важнее же всего тот факт, что AMD обещает ничтожное влияние заплаток на производительность системы. AMD отдельно и весьма настоятельно указала, что относительно предположительного масштаба уязвимостей её процессоров нужно, помимо вышесказанного, иметь в виду два важных фактора: описанные проблемы были выявлены в специально предназначенных для этого лабораторных условиях высококвалифицированной командой специалистов, имеющих доступ к подробной непубличной информации о подвергаемых атакам процессорах; даже атака Spectre ни разу за пределами лабораторий в области безопасности зафиксирована не была. AMD добавила, что как только исследователи обнаружили новый вид CPU-атак на основе функций спекулятивного исполнения команд процессорами различных производителей, компания сразу принялась решать проблему во всей экосистеме. AMD также отмечает, что задача абсолютной защиты вычислительных систем от всех возможных угроз остаётся труднодостижимой целью, но в случае с Meltdown и Spectre индустрия отреагировала образцово, продемонстрировав высокую эффективность сотрудничества.
  10. Сегодня мы узнали об огромном провале Intel – в последних нескольких поколениях процессоров компании есть уязвимость, позволяющая злоумышленникам получить доступ к данным в защищенной памяти ядра. Напомним, проблема лежит в аппаратной архитектуре 64-битных чипов, а для ее решения нужно внести соответствующее исправления на базовом уровне в каждой популярной операционной системе, включая Windows, Linux и macOS. Эти исправления сильно ударят по производительности систем (поскольку переносят ядро ОС в полностью отдельное адресное пространство), снизив ее на 5–30 % (в зависимости от конкретной задачи и модели процессора). Еще в конце прошлого года сотрудник AMD Томас Лендаки заявил, что последние процессоры AMD (Opteron, Ryzen, EPYC и т.д.) обладают иммунитетом к вышеописанной уязвимости. Однако радость поклонников «красных» оказалась преждевременной — разработчики, похоже, решили не учитывать защищенность архитектуры AMD от подобного типа атак и выпустить универсальные исправления KPTI [Kernel Page Table Isolation] для всех систем. По крайней мере, на это указывает исправленная версия ядра Linux под порядковым номером 4.15, которая считает, что AMD содержат уязвимость. На данный момент существует высокая вероятность, что разработчики ОС попросту проигнорируют иммунитет чипов AMD и не добавят их в исключение. Как результат, после выпуска исправлений KPTI с производительностью систем на процессорах AMD случится ровно то же самое, что и с машинами на чипах Intel. То есть, она существенно снизится. Но будем надеяться, что «красные» найдут нужные слова, и разработчики все же сделают исключение для компании. Пока что все подробности касательно уязвимости держатся в строгом секрете, полный отчет должны опубликовать ближе к концу месяца после выпуска исправлений. Обновлено: Отметим, что архитектура ARM64 вроде как тоже подвержена уязвимости, но каковы будут последствия внедрения исправлений для пользователей смартфонов, пока неизвестно.
  11. Китайский экономический регулятор выразил беспокойство подорожанием чипов памяти для смартфонов и антимонопольной деятельностью их производителей, включая Samsung. «Мы заметили рост стоимости и будем уделять больше внимание будущим проблемам, которые могут быть вызваны фиксацией цен в этом секторе», — заявил представитель департамента ценообразования Национальной комиссии по развитию и реформам Китая (National Development and Reform Commission, NDRC) Сю Синью (Xu Xinyu). По его словам, некоторые компании пошли на сговор, чтобы повысить стоимость продуктов и получить максимальную прибыль. В NDRC уже говорили об этом руководству Samsung, однако официальное расследование возможной антимонопольной деятельности южнокорейского гиганта ещё не началось. По словам руководителя национального объединения участников рынка мобильной телефонии Mobile Phone China Alliance Ван Яньху (Wang Yanhui), если власти докажут участие Samsung в картельном сговоре, компанию накажут в соответствии с практикой других стран. Издание China Daily напоминает, что в 2005 году Министерство юстиции США оштрафовало Samsung на $300 млн за участие в глобальном сговоре, направленном на установку высоких цен на рынке.
  12. Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства передовых микрочипов памяти DDR4 (Double-Data-Rate-4) DRAM, обладающих ёмкостью 8 Гбит. Утверждается, что впервые в отрасли задействована технология 10-нанометрового класса (1y-nm) второго поколения. По сравнению с методикой первого поколения удалось добиться улучшения ключевых показателей. В частности, новые чипы демонстрируют увеличение быстродействия приблизительно на 10 % по сравнению с изделиями аналогичной ёмкости, выполненными по технологии 10-нанометрового класса первого поколения. Скорость передачи информации повышена с 3200 до 3600 Мбит/с в расчёте на один вывод. В то же время энергетическая эффективность возросла на 15 %. Улучшения ключевых характеристик удалось добиться за счёт внедрения новых технологий, в частности, проприетарной схемотехники. Отмечается, что новое достижение поможет Samsung ускорить вывод на рынок чипов памяти следующего поколения. Речь, в частности, идёт об изделиях DDR5, HBM3, LPDDR5 и GDDR6. Для этих решений названа широкая сфера применения: это серверное оборудование, высокопроизводительные системы, суперкомпьютеры, мобильные устройства и графические ускорители.
  13. Авторитетные издания, такие как Bloomberg и Reuters, сообщают о том, что компания Broadcom в ближайшие дни может сделать официальное заявление о покупке Qualcomm. Broadcom — крупная корпорация, специализирующаяся на интегральных микросхемах для устройств связи. В свою очередь, Qualcomm на сегодняшний день является одним из ведущих разработчиков микрочипов для мобильных гаджетов, а также устройств с поддержкой сотовой связи. Покупка Qualcomm корпорацией Broadcom может без преувеличения стать сделкой века на рынке микрочипов. Ожидается, что цена вопроса для покупателя составит $100 млрд или даже больше. Эта сумма в случае подписания соглашения будет выплачена деньгами и ценными бумагами. Слияние Broadcom и Qualcomm приведёт к формированию технологического гиганта стоимостью около $200 млрд. В результате объединённая компания на рынке микрочипов будет уступать только Intel и Samsung. Сделка позволит Broadcom и Qualcomm усилить влияние на телекоммуникационном рынке, а также оптимизировать финансовую деятельность. Broadcom является крупным поставщиком Wi-Fi-решений, в то время как Qualcomm активно развивает направление сотовых модемов. Микрочипы обоих типов сейчас востребованы в самых разных отраслях — от смартфонов и планшетов до «умных» автомобилей и Интернета вещей. Потенциальные участники сделки ситуацию пока никак не комментируют. Но осведомлённые источники сообщают, что о слиянии может быть объявлено уже в нынешний уикенд или в начале следующей недели.
  14. Компания Toshiba Corp объявила в четверг о подписании контракта на продажу подразделения по производству чипов флеш-памяти Toshiba Memory (TMC) за $18 млрд консорциуму во главе с американской частной инвестиционной компанией Bain Capital LP. Но пресс-конференция в Токио, на которой собирались объявить о заключении сделки, не состоялась, так как Bain Capital сообщила, что консорциум не смог сформировать консенсус относительно того, следует ли информировать об этом СМИ. Это ещё раз вызывает опасения по поводу того, что группа из 8 членов содержит слишком много конкурирующих интересов для эффективной работы. Продажа полупроводникового подразделения Toshiba — второго по величине в мире производителя чипов NAND — была согласована на прошлой неделе после сложного аукционного процесса, но подписание было отложено, поскольку член консорциума Apple Inc потребовал согласования новых условий поставки чипов, сообщили источники Reuters, знакомые с этим вопросом. «В этом консорциуме так много членов, что будет трудно прийти к консенсусу и договориться о том, кто возьмёт на себя инициативу», — отметил аналитик Ace Research Institute Хидеки Ясуда (Hideki Yasuda), добавив, что если продажа будет успешно завершена, это позволит Toshiba избавиться от множества рисков. Хотя пресс-конференция была отменена за несколько минут до ее начала, представляющий интересы Bain Capital в Японии Юджи Сугимото сообщил, что разногласия по поводу брифинга не повлияли на контракт. Он не раскрыл, кто из участников возражал против проведения пресс-конференции. Сделка, которой ещё предстоит преодолеть юридические проблемы из-за противодействия Western Digital, закрепит за японскими компаниями Toshiba и Hoya Corp более 50 % полупроводникового бизнеса, то есть будет выполнено желание японского правительства. Помимо Apple, консорциум Bain включает южнокорейского производителя чипов SK Hynix, а также компании Dell, Seagate Technology Plc и Kingston Technology, которые все хотели бы получить доступ к технологии производства памяти NAND. Формально подразделение покупает компания K.K. Pangea, созданная для этих целей и контролируемая Bain Capital. Согласно соглашению, Toshiba будет обладать 40,2 % акций (и права голоса) в Pangea, а Hoya будет принадлежать 9,9 % акций. У четырёх технологических компаний из США доли в Pangea, и соответственно права голоса, не будет. Кроме того, SK Hynix будет запрещён доступ к информации о технологиях TMC, а также запрещено иметь более 15 % акций в TMC и Pangea в течение 10 лет.
  15. Первые российско-китайские навигационные чипы с поддержкой ГЛОНАСС/Beidou могут появиться в 2017 году, сообщила вчера руководитель международного отдела ассоциации "ГЛОНАСС/ГНСС-Форум" Анастасия Любимова. "На 2017 год стороны планируют зарегистрировать совместное предприятие и начать производство первой версии этого чипа", — сказала она на форуме "Технологии безопасности" в Москве. В проекте по созданию чипсетов по технологии 40 нанометров участвуют НП ГЛОНАСС, ассоциация " ГЛОНАСС/ГНСС-Форум", Северная китайская промышленная корпорация (Норинко) и китайский Научно-исследовательский институт электроники.
×