Флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 855 окажется 7-нанометровым

[душман]

Роланд Квандт, редактор известного регулярными утечками немецкого ресурса WinFuture, через свой аккаунт в Twitter поделился подробностями о следующем поколении процессоров Qualcomm для флагманских смартфонов.

В 2018 году топовым чипом Qualcomm станет Snapdragon 845, первые устройства на его основе еще только готовятся к выпуску. Данный чипсет изготовлен по 10-нанометровому техпроцессу.

По данным источника, будущий Snapdragon 855 окажется уже 7-нанометровым. Этого пока не объявляла сама Qualcomm, но подтвердил один из её партнеров. Подтверждение было обнаружено в описании должности в компании-партнере, занимающейся чипсетом.

Отметим, что на днях Qualcomm анонсировала чипсет Snapdragon X24, позиционирующийся как первый в мире LTE-модем со скоростью до 2 Гбит/с и первый в мире чип на основе 7-нанометрового техпроцесса FinFET. Вполне возможно, что этот двухгигабитный модем войдет в состав Snapdragon 855. Его выхода можно ожидать в 2019 году.