Ippolitovich

На мероприятии Flash Memory Summit 2022 компании AMD и Phison продемонстрировали работу твердотельного накопителя нового стандарта PCIe 5.0 в составе тестовой платформы на базе процессора серии Ryzen 7000. Прототип твердотельного накопителя был подключён напрямую к материнской плате через разъём M.2 и использовал линии PCIe 5.0, поддержку которых обеспечил CPU. Устройство построено с использованием 232-слойных чипов флеш-памяти Micron B58R стандарта 3D NAND TLC. Производитель ещё не завершил фазу его тестирования, поэтому скорость чтения/записи устройства составила всего около 10 Гбайт/с, что не является рекордным показателем. Компания Phison регулярно показывает работу SSD, которые лишь готовятся к выпуску. В мае этого года производитель продемонстрировал накопитель на базе контроллера PS5026-E26, который работал вместе с материнской платой ASUS ROG X670 Hero. Тогда SSD выдал скорость 12 Гбайт/с при последовательном чтении и до 10 Гбайт/с при последовательной записи. Новая флеш-память 3D NAND TLC в настоящий момент демонстрирует производительность на уровне 1600 МТ/с (мегатрансферов в секунду). Однако в перспективе она сможет выдавать показатель 2000 МТ/c, что позволит достичь скорости 12 и 11 Гбайт/с для операций последовательного чтения и записи соответственно. Основной тестовой платформы послужил неназванный инженерный образец шестиядерного процессора Ryzen 7000 с OPN-маркировкой 100-000000593-20_Y. Данный чип уже мелькал в более ранних утечках. В будущем он дебютирует под именем Ryzen 5 7600X. Материнские платы на базе чипсетов AMD X670 и B650 получат поддержку интерфейса PCIe 5.0 для NVMe-накопителей. AMD также выпустит чипсеты X670E и B650E, которые обеспечат поддержку линий PCIe 5.0 не только для подсистемы постоянной памяти, но также и для видеокарт.

Компания Solidigm, образованная SK hynix после покупки подразделения Intel по производству флеш-памяти NAND в прошлом году, представила серию потребительских твердотельных накопителей P41 Plus PCIe 4.0 x4. В семейство вошли три модели — вместимостью 500 Гбайт, а также 1 и 2 Тбайт. В основе накопителей Solidigm P41 Plus используются контроллеры Silicon Motion SM2269XT, не имеющие буферной памяти DRAM и 144-слойные чипы флеш-памяти 3D NAND QLC. Для контроллера заявляется поддержка интерфейса PCI Express 4.0 и соответствие спецификациям протокола NVMe 1.4. Накопители будут выпускаться в форматах M.2 2280, M.2 2242 и M.2 2230. Версии SSD в двух последних форматах будут распространяться через OEM-производителей в составе ноутбуков и готовых ПК. Для накопителей серии P41 Plus заявляется скорость последовательного чтение до 4125 Мбайт/с, а скорость последовательной записи достигает 3325 Мбайт/с. В то же время производительность новинок в операциях случайной записи достигает 390 тыс. IOPS, а случайного чтения — 540 тыс. IOPS. Одной из ключевых особенностей новых накопителей серии Solidigm P41 Plus является предлагаемое для них программное обеспечение Synergy, которое повышает скорость операций случайного чтения и записи при заполнении кеш-памяти SLC, объём которой у моделей на 512 Гбайт, 1 и 2 Тбайт составляет 75, 150 и 300 Гбайт соответственно. Для младшей модели компания заявляет ресурс в 200 Тбайт перезаписанной информации, для моделей на 1 и 2 Тбайт — 400 и 800 Тбайт перезаписи соответственно. На новинки производитель предлагает 5 лет гарантии. Цену накопителей компания не называет. Однако исходя из характеристик она не ожидается высокой.

Владеющая популярнейшим сервисом знакомств Tinder компания Match Group заявила о приостановке работы над проектами, касающимися метавселенной, отказе от планов ввести на платформе внутреннюю валюту Tinder Coin, а также об отставке генерального директора сервиса Ренате Нюборг (Renate Nyborg), которая стала первой женщиной на этом посту. Госпожа Нюборг ранее рассказывала о наполеоновских планах относительно фирменной метавселенной Tinderverse: в прошлом году сервис поглотил компанию Hyperconnect, специализирующуюся на работе с видео, решениями на основе искусственного интеллекта и дополненной реальности. Однако теперь новому подразделению дали указание сократить расходы в связи со сложной экономической обстановкой и отсутствием ясности относительно реальных механизмов работы технологий метавселенной. Направление окончательно не закрывается — в компании вернутся к этому вопросу, когда прояснится ситуация, и экономические условия будут попроще. Тем более, что за II квартал текущего года Hyperconnect продемонстрировала операционный убыток в $10 млн — он сменил операционный доход в $210 млн за аналогичный период прошлого года. Проект с внутренней валютой Tinder Coin по итогам тестирования тоже себя не оправдал, и компания решила пересмотреть его работу. Первоначально предполагалось, что «монеты» будут выдаваться пользователям за активность на платформе, а также продаваться за деньги, что благотворно сказалось бы на монетизации. По состоянию на февраль валюта была доступна в ряде стран, но теперь, видимо, будет сделан шаг назад, хотя ранее компания хотела объявить о полномасштабном запуске Tinder Coin уже в III квартале. Выручка приложения по итогам II квартала составила $795 млн против предсказанных аналитиками $804 млн, а на III квартал компания предрекла стагнирующий показатель в 790–800 млн. Из-за слабого финансового отчёта акции компании Match Group рухнули на 22 %.

Сегодня на саммите Flash Memory Summit (FMS) 2022 китайская компания YMTC представила флеш-память X3-9070 3D NAND на основе инновационной архитектуры Xtacking 3.0. Новые китайские чипы 3D NAND смогут обеспечить более высокую скорость работы и эффективность. Архитектура Xtacking представлена в 2018 году и с тех пор развилась до третьего поколения. Она предполагает, что на одном отдельном кристалле размещается массив ячеек памяти 3D NAND, а на другом — цепи питания и управления. Массивы и контроллеры можно выпускать с использованием разных техпроцессов, поскольку первые и вторые изготавливаются на разных кремниевых пластинах. Впоследствии управляющая микросхема совмещается с массивами ячеек памяти, и на выходе появляется полнофункциональный чип памяти 3D NAND. Раздельное производство ячеек и контроллеров позволяет сэкономить место на плоскости кристаллов памяти (выпустить с каждой пластины больше ячеек), а также модернизировать ячейки или контроллеры без привязки к производству одних и других. В настоящий момент реализуется второй сценарий, когда YMTC готовится выпустить более производительную 3D NAND не меняя технологии производства массивов памяти. Поскольку речь идёт о совершенствовании логики и питания, разработчик не посвятил ни строчки о достижении того или иного рекорда в производстве множества слоёв 3D NAND, как это сделали, например, компании Micron и SK hynix, сообщившие, соответственно, о выпуске 232- и 238-слойной памяти 3D NAND. Вместо этого YMTC сообщила, что производительность новых микросхем с поддержкой архитектуры Xtacking 3.0 достигает скорости ввода-вывода до 2400 МТ/с на контакт. Также заявлена совместимость с интерфейсом ONFI 5.0 и достижение на 50 % большей производительности по сравнению с предыдущим поколением продуктов. Кроме того, микросхемы X3-9070 стали самыми высокоплотными флэш-продуктами в истории YMTC, обеспечивая ёмкость хранения 1 Тбит в ультракомпактном моноблоке. Новый контроллер теперь поддерживает 6-плоскостную организацию флеш-ячеек, тогда как до этого поддерживалась 4-плосткостная организация. Поддержка 6 областей ячеек для независимой обработки позволяет расширить параллельные операции и нарастить производительность памяти. В частности, производительность обещает вырасти до 50 % при снижении потребления до 25 %. Добавим, компания не уточняет, когда новая архитектура появится в её продукции.

Компания Thermaltake анонсировала корпус H570 TG ARGB формата Mid Tower и его модификацию H570 TG ARGB Snow в белом исполнении. Обе новинки предназначены для создания игровых настольных компьютеров с хорошей вентиляцией. Новинки выполнены соответственно в чёрном и белом цвете. Фронтальная панель имеет сетчатое исполнение, благодаря чему обеспечивается хорошая циркуляция воздушных потоков. Спереди изначально установлены три вентилятора ARGB Lite диаметром 120 мм с многоцветной адресуемой подсветкой: настраивать эффекты можно при помощи технологии ASUS Aura, Gigabyte RGB Fusion, MSI Mystic Light или ASRock Polychrome. Левая боковая стенка, закреплённая на петлях, изготовлена из закалённого стекла толщиной 4 мм. Допускается установка материнских плат типоразмера Mini-ITX, Micro-ATX, ATX и E-ATX, а также семи карт расширения. Ограничение по длине графических ускорителей составляет 375 мм, по длине блока питания — 180 мм. Есть место для двух накопителей стандарта 3,5/2,5 дюйма и ещё для двух устройств на 2,5 дюйма. В случае воздушного охлаждения можно задействовать до семи вентиляторов размером 120 мм. При развёртывании жидкостного контура допускается монтаж фронтального и верхнего радиаторов стандарта до 360 мм и тыльного радиатора на 120 мм. Высота процессорного кулера не должна превышать 160 мм. Габариты составляют 487 × 216 × 463,6 мм, вес — 7,5 кг. Интерфейсный блок содержит два порта USB 3.0, гнёзда для наушников и микрофона.

Компания ADATA Technology официально представила модули и комплекты оперативной памяти серии Ace, рассчитанные на использование в настольных компьютерах, рабочих станциях и игровых системах. Дебютировали изделия стандарта DDR5 с частотой 6400 МГц, а также DDR4 с частотой 3600 МГц. В первом случае напряжение питания составляет 1,45 В, во втором — 1,35 В. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до 85 градусов Цельсия. Память DDR5 поддерживает оверклокерские профили Intel XMP 3.0, а DDR4 — XMP 2.0: это облегчит подбор настроек подсистемы ОЗУ в UEFI. На решения предоставляется пожизненная гарантия. В случае модулей стандарта DDR5 имеется встроенная интегральная схема управления питанием (PMIC) для повышения стабильности работы. Благодаря встроенной системе коррекции ошибок (ЕСС) изделия могут исправлять ошибки в реальном времени, обеспечивая более высокую надёжность. Модули памяти серии Ace отличаются лаконичным дизайном. Их радиаторы изготовлены из высококачественного алюминия и обработаны по технологии наноимпринтинга, что придает им многомерный вид с различными теневыми эффектами в зависимости от угла обзора. Представлены также модули ограниченной серии Ace 6400 DDR5, которые отличаются яркими цветами и оригинальным рисунком, разработанным немецким дизайнером и иллюстратором Мистером Фредом. Все новинки предлагаются в комплектах из двух штук на 16 Гбайт суммарным объёмом 32 Гбайт. Цена не уточняется.

Эксперты по кибербезопасности из McAfee обнаружили на Facebook действующую рекламную кампанию по продвижению вредоносных рекламных (adware) приложений под Android. Выявлены более десятка приложений, скачанных в общей сложности более 7 млн раз. В рекламных объявлениях эти приложения позиционируются как инструменты для оптимизации производительности, а также удаления шпионских и рекламных вредоносов. Но вместо этого они сами после установки начинают выводить рекламные объявления и прятаться под различными именами с разными иконками, чтобы оставаться на телефоне жертвы как можно дольше. В отдельных случаях они даже маскируются под сам Google Play Store. Для вывода рекламы используется системный компонент Android Contact Provider: её показ инициализируется при установке каждого нового приложения, и это заставляет жертв думать, что виной всему новые приложения. Кроме того, adware-вредоносы инициируют фоновую работу сервиса, выводящего рекламные объявления — при попытке его закрыть он самостоятельно перезапускается. Пострадавшими оказались пользователи по всему миру, но чаще других вредоносы устанавливали в Бразилии, Южной Корее и Японии.

Крупнейший в мире производитель тяговых аккумуляторов — китайская компания Contemporary Amperex Technology Co. Ltd. (CATL), решила отложить анонс многомиллиардного проекта по строительству заводов в Северной Америке, чью продукцию планировалось поставлять местным автопроизводителям Ford и Tesla. Ранее производитель рассматривал возведение как минимум двух заводов в Мексике возле американской границы, а также подыскивал площадки для строительства завода в США. Ожидалось, что об окончательном выборе будет объявлено в ближайшие недели, но теперь его отменили по ряду причин. Теперь, по данным источников Bloomberg, CATL планирует повременить с анонсом до сентября или октября. Официальные представители компании тему не комментировали. В Bloomberg сообщили, что CATL рассматривает для строительства мексиканские Сьюдад-Хуарес и Сальтильо, и компания намерена инвестировать в проект не менее $5 млрд. По некоторым данным, площадки в Мексике и США по-прежнему рассматриваются и в перспективе компания не намерена отклоняться от плана. Тем не менее, CATL дополнительно взвешивает перспективы строительства в Северной Америке с учётом законодательных инициатив, выдвигаемых американскими сенаторами. В частности, ключевым элементов законопроекта является необходимость обязательного использования части минералов для производства АКБ, добытых или обработанных в странах, с которыми у США имеется соглашение о свободной торговле — для того, чтобы транспортные средства с их использованием могли претендовать на льготы для покупателей. Известно, что соответствующее соглашение вступило между США, Мексикой и Канадой в июле 2020 года. Ранее уже не раз сообщалось, что CATL является крупнейшим в мире производителем тяговых АКБ, контролирующим примерно треть сегмента, а всего на долю китайских компаний приходится более 56 % рынка аккумуляторов.

Израильская компания Innoviz Technologies будет поставлять аппаратное и программное обеспечение подразделению Volkswagen Cariad в рамках сделки на сумму в $4 млрд. Об этом пишет информационное агентство Reuters со ссылкой на заявление Innoviz. Согласно имеющимся данным, Volkswagen планирует использовать разные устройства Innoviz, включая лазерные лидары, в передовых системах помощи водителю и автономных транспортных средствах с середины текущего десятилетия, говорится в заявлении Innoviz. В Cariad подтвердили сделку, но финансовые детали раскрыты не были. Стоимость сделки, по оценке Innoviz, более чем в семь раз превышает рыночную цену израильской компании, которая в настоящее время составляет немногим больше $500 млн. Соучредитель и исполнительный директор Innoviz Омер Кейлаф (Omer Keilaf) назвал сделку с Cariad «значительным катализатором» для своей компании, которая была основана в 2016 году и вышла на биржу в 2021 году. С тех пор стоимость акций Innoviz упала на две трети, а рыночная стоимость компании снизилась с $1,6 млрд на момент выхода на биржу до $540 млн. По данным площадки PitchBook, среди первых корпоративных инвесторов Innoviz были такие компании, как Magna International, Aptiv, Harman international, Samsung Electronics и SoftBank. Volkswagen же вложила $2,6 млрд в 2019 году в американский стартап Argo AI, который также получал средства от Ford Motor. Что касается Cariad, то подразделение было образовано в 2020 году для координации разработки программного обеспечения в Volkswagen.

Компания AMD отчиталась о результатах работы во втором квартале 2022 года. Компания снова достигла рекордных выручки и спрогнозировала дальнейший рост. Правда, прибыль компании заметно упала, да и темпы роста замедлятся. Большой прирост показал серверный сегмент и встраиваемые решения, а вот продажи видеокарт упали. Компания сообщила о выручке во втором квартале в $6,55 млрд, что превышает результат годичной давности на 70 %. Несмотря на то, что выручка компании растёт восьмой квартал подряд, до доходов Intel ей всё ещё далеко — они в 2,3 раза выше. Операционная прибыль, рассчитанная согласно общепризнанными принципами бухгалтерского учёта (GAAP), составила $526 млн, а чистая прибыль — $447 млн. По сравнению со вторым кварталом прошлого года эти показатели упали на 37 % каждый. Прибыль на акцию упала на 53 % до уровня в $0,27. AMD связала это с расходами на сделку по приобретению компании Xilinx. Продажи процессоров для ПК принесли AMD во втором квартале $2,2 млрд — рост на 25 % год к году, несмотря на падение рынка. Успехи обусловлены увеличением продаж мобильных Ryzen и ростом их средней цены. Выручка в игровом сегменте выросла на 32 % до $1,7 млрд, однако этот успех связан исключительно с увеличением продаж чипов для Xbox и PlayStation, в основном последнего поколения. Продажи видеокарт при этом упали. Серверное направление заработало $1,5 млрд, рост год к году составил 83 %, распространение Epyc в дата-центрах растёт. Встраиваемые и сетевые чипы принесли AMD $1,3 млрд, выручка на этом направлении выросла на несколько порядков благодаря удачному приобретению Xilinx. AMD спрогнозировала дальнейший рост выручки в текущем квартале до $6,7 млрд, что ниже ожиданий аналитиков и означает замедление роста. На этом фоне акции компании снизились на расширенных торгах на 4,3 %.

Компания Chieftec анонсировала корпус UC-03B-OP, предназначенный для построения сравнительно компактного настольного компьютера с использованием материнской платы типоразмера Mini-ITX, Micro-ATX или ATX. Новинка имеет габариты 443 × 166 × 373 мм. Допускается горизонтальное и вертикальное расположение. В боковых частях и спереди предусмотрена перфорация, что обеспечивает хорошую вентиляцию внутреннего пространства. Десктоп может нести на борту до шести карт расширения. Накопители монтируются по следующей схеме 1 × 3,5 дюйма, 1 × 3,5/2,5 дюйма и 2 × 2,5 дюйма. Кроме того, есть один отсек для 5,25-дюймового устройства. Ограничение по длине графического ускорителя составляет 250 мм. Система может быть оборудована тремя 120-мм вентиляторами (сверху, снизу и в левой боковой части), а также двумя вентиляторами диаметром 60 мм (сзади). Высота процессорного кулера не должна превышать 120 мм. Интерфейсный блок содержит два порта USB 3.2 Gen 1, гнёзда на 3,5 мм для наушников и микрофона, слот для флеш-карт SD/MMC. Весит корпус приблизительно 3,15 кг. В продажу новинка поступит в сентябре; цена пока не называется.

Исследователи из Массачусетского университета в Амхерсте сообщили о разработке по-настоящему экологически чистого источника электропитания, в основе которого лежат бактерии, а работает он от выделяемого человеком пота. «Это очень интересная технология, — сообщил Сяоменг Лю (Xiaomeng Liu), аспирант кафедры электротехники и вычислительной техники Инженерного колледжа UMass Amherst и ведущий автор статьи. — Это настоящая зелёная энергия, и в отличие от других так называемых "зелёных" источников энергии, её производство абсолютно экологически чистое». Представленная биоплёнка — это тонкий лист бактериальных клеток толщиной с лист бумаги. Она производится естественным путём с помощью модифицированной версии бактерии Geobacter sulfurreducens. Бактерии G. sulfurreducens вырабатывают электричество и ранее использовались в «микробных батареях» для питания электрических устройств. Недостатком предыдущих методов было то, что живые бактерии требовалось кормить — подавать питательный раствор. Новая разработка использует колонии мёртвых бактерий, которые в кормёжке не нуждаются. Колонии бактерий G. Sulfurreducens растут в виде тонких плёнок с тесными связями между отдельными клетками. Из этих плёнок можно кроить какую угодно форму, и учёные с помощью лазера вырезали нужную. Затем плёнка из бактерий помещалась между электродами и запечатывалась в мягкий, липкий и дышащий полимер, который можно наносить прямо на кожу. «Ограничивающим фактором носимой электроники, — говорят исследователи, — всегда был источник питания. Батареи разряжаются, их приходится менять или заряжать. Кроме того, они громоздкие, тяжелые и неудобные». Прозрачная, маленькая, тонкая гибкая биопленка, которая производит непрерывную и стабильную подачу электричества и которую можно носить, как пластырь, наклеенный прямо на кожу, решает все эти проблемы.

Полупроводниковый кризис во время пандемии только усилил озабоченность властей США высокой степенью зависимости большинства национальных производителей от поставок чипов с Тайваня, а потому спикер американского парламента Нэнси Пелоси (Nancy Pelosi) во время визита на остров провела встречу с представителями местной полупроводниковой отрасли. Руководство TSMC поспешило заверить, что завоёвывать компанию силой нет никакого смысла. Как и прочие подробности визита американской чиновницы на остров, обстоятельства данной встречи не особо афишируются, но Nikkei Asian Review со ссылкой на различные СМИ сообщает, что у Пелоси состоялась беседа с председателем совета директоров TSMC Марком Лю (Mark Liu), и возможность предоставления компании субсидий на строительство предприятия в Аризоне была затронута в ходе их разговора. Основатель TSMC Моррис Чан (Morris Chang), который уже несколько лет находится на заслуженном отдыхе, тоже удостоился встречи с Нэнси Пелоси, как уточняют источники. Спикер американского парламента выступила с публичным заявлением по итогам принятия пакета законов CHIPS and Science Act Конгрессом США на прошлой неделе: «Он открывает перед нами возможности лучшего экономического взаимообмена. Дух предпринимательства, интеллектуальная мощь и ресурсы, которыми располагает Тайвань, а также успех местной технологической отрасли стали примером для подражания. Мы хотим расширять наши взаимоотношения». Следующим этапом азиатского турне Нэнси Пелоси, как ожидается, станет визит в Южную Корею, которую президент США Джозеф Байден (Joseph Biden) успел посетить в прошлом квартале, оставив автограф на кремниевой пластине с образцами первых 3-нм чипов производства Samsung Electronics. Председатель совета директоров TSMC Марк Лю в своём интервью каналу CNN в начале этой недели заявил, что опасения по поводу стремления Китая захватить Тайвань с целью получения контроля над этим крупнейшим контрактным производителем чипов в мире лишены здравого смысла. По его словам, никто не сможет овладеть TSMC силой, поскольку сложные производственные взаимосвязи и технологические процессы в случае вторжения будут нарушены необратимым образом. Предприятия TSMC, по мнению председателя совета директоров, зависят от передачи информации в реальном времени из Европы, Японии и США, а также от поставок расходных материалов и диагностики проблем при помощи программного обеспечения. В технологической цепочке участвуют несколько стран, и если боевые действия ей нарушат, то проиграют от этого абсолютно все.

Немецкая компания Leica Camera AG сообщила о заключении партнёрского соглашения с китайской Hisense: целью сотрудничества является развитие технологий в области лазерных телевизоров. Hisense, один из ведущих производителей лазерных телевизоров, имеет 1700 патентов в соответствующей области. В ассортименте этой компании, в частности, присутствует гигантская 120-дюймовая панель 120L9-Pro. Целью долгосрочного сотрудничества, как сообщается, является объединение технологий Hisense в сегменте лазерных телевизоров с многолетним опытом Leica в области разработки и производства высококачественных объективов для создания передовой технологической платформы для лазерных ТВ. «Домашние кинотеатры — это быстрорастущий рынок, и расширение ассортимента продукции Leica в данном сегменте представляет собой многообещающую возможность порадовать клиентов устройствами премиум-класса», — заявляет немецкая компания. Leica Camera AG представит свой первый лазерный телевизор на выставке IFA 2022, которая со 2 по 6 сентября пройдёт в Берлине. Устройство поступит на коммерческий рынок под названием Leica Cine 1. О характеристиках новинки информации, к сожалению, пока нет.

Исследование, проведённое компанией Counterpoint Technology Market Research, говорит о том, что объём европейского рынка смартфонов в штучном выражении во втором квартале сократился до минимального значения за последние два года. В период с апреля по июнь включительно в Европу было поставлено приблизительно 40,3 млн умных сотовых аппаратов. Это на 11 % меньше результата за вторую четверть прошлого года, когда поставки равнялись 45,0 млн единиц. Наибольшей популярностью в Европе пользуются смартфоны Samsung: доля этого южнокорейского гиганта за год поднялась с 27 % до 32 %. На втором месте находится Apple, укрепившая позиции с 21 % до 24 %. «Бронза» досталась Xiaomi, но доля этой компании сократилась с 27 % до 19 %. Кроме того, в первую пятёрку вошли Oppo и Realme с результатом соответственно 5 % и 3 %. Отмечается, что на фоне ограничений в Китае, связанных с пандемией, поставки аппаратов Xiaomi и Oppo в Европу резко снизились: падение составило 39 % и 26 % по сравнению с прошлогодними объёмами. Наибольший рост отгрузок среди компаний первой пятёрки показала Realme — плюс 21 % в годовом исчислении. В ближайшее время негативное влияние на европейский рынок смартфонов могут оказать сложившаяся геополитическая обстановка, высокий уровень инфляции и общее недоверие потребителей.

Канадская компания TransPod сообщила о начале подготовительных работ к строительству высокоскоростной вакуумной магистрали (Hyperloop) между Калгари и Эдмонтоном. Этому проекту нет равных по смелости: капсула с пассажирами будет двигаться на магнитной подвеске со скоростью до 1200 км/ч. Строительство одного километра дороги обойдётся в $60 млн, а весь проект оценивается в $18 млрд. Проблема с этим проектом в том, отмечает источник, что Канада единственная страна из Большой семёрки, которая не построила ни одной скоростной ж/д-магистрали. И всё же, TransPod смогла привлечь к проекту $550 млн инвестиций, имея на руках исключительно «мультики». Сложность же проекта колоссальная. Компании придётся построить свыше 300 км труб, из которых будет откачиваться воздух. Надёжность системы должна быть высочайшая, включая многочисленные системы защиты, в перечень которой также входит защита от террористической угрозы. Согласно проекту, крейсерская скорость 25-м капсулы будет составлять 1000 км/ч с возможностью разгона до 1200 км/ч. До набора капсулой скорости 300 км/ч поддерживать её в трубе будут колёсики, которые при переходе на магнитную левитацию будут убираться в корпус подобно шасси самолёта. Также до разгона до определённой скорости питание бортовым системам обеспечат аккумуляторы, а после разгона выдвинутся бесконтактные токосъёмники на магнитной индукции. Всё вместе обеспечит капсуле минимальное трение и минимальное сопротивление движению, что сделает этот транспорт очень и очень экономичным. Утверждается, что расстояние между Калгари в Эдмонтон капсула с 54 пассажирами преодолеет за 45 минут, а стоимость билета будет в два раза ниже, чем сегодня на самолёт для перемещения между этими пунктами, и будет составлять около $75. Основной посыл разработки, благодаря которому она, вероятно, и получила реальную финансовую поддержку, это сокращение на треть автомобильного трафика между городами Калгари и Эдмонтон. Hyperloop обещает сократить годовые выбросы углекислого газа на 636 тыс. тонн. Проект полностью вписался в «зелёную» повестку или писан под неё. Будет ли он доведён до конца? Это представляется маловероятным или может оказаться совсем не тем, что было обещано изначально, как произошло с Hyperloop Илона Маска под Лас-Вегасом. Сегодня реализовать подобные проекты могут только в Китае, и там это делается, включая подготовку производства маглев-составов для движения со скоростью до 1000 км/ч.

По сообщениям сетевых источников, компания Oracle Corp., занимающаяся разработкой программного обеспечения для бизнеса и поставщиков серверного оборудования, начала сокращать штат своих сотрудников в США. Об этом пишет информационное агентство Reuters со ссылкой на анонимные источники, знакомые с ситуацией. Эта новость появилась после того, как в середине прошлого месяца стало известно о намерении корпорации провести масштабную реорганизацию после одобрения сделки по покупке компании Cerner. Цель анонсированной ранее реорганизации — сэкономить $1 млрд. По состоянию на 31 мая 2022 года, когда Oracle опубликовала годовой отчёт, штат сотрудников компании насчитывал около 143 тыс. человек. По данным источника, Oracle начала увольнять сотрудников, работающих в офисах компании в районе залива Сан-Франциско. Однако сколько именно человек лишится своих мест, источник не уточнил. Также сообщается, что в ближайшие недели и месяцы корпорация начнёт увольнять сотрудников в своих подразделениях в Канаде, Индии и некоторых странах европейского региона. Официальные представители Oracle воздерживаются от комментариев по данному вопросу.

Компания ADATA Technology представила твердотельный NVMe-накопитель LEGEND 960 PCIe Gen4 x4 формата M.2 2280. Это один из самых скоростных SSD производителя. Он обеспечивает скорость последовательного чтения до 7400 Мбайт/с. Скорость последовательной записи новинки при этом достигает 6800 Мбайт/с. В основе модели LEGEND 960 PCIe Gen4 x4 лежит контроллер Silicon Motion SM2264. Он поддерживает интерфейс PCI Express 4.0 и соответствует спецификациям протокола NVMe 1.4. Компания не указывает, какой тип флеш-памяти используют накопители LEGEND 960, однако отмечает использование флеш-памяти SLC в качестве кеша, а также буфера DRAM. Накопители LEGEND 960 выпускаются в версиях объёмом 1 и 2 Тбайт. Производительность новинок в случайных операциях чтения и записи достигает показателей 750 тыс. и 630 тыс. IOPS соответственно. Компания указывает на совместимость новинок с игровыми приставками PlayStation 5. У накопителей также отмечается поддержка функции коррекции ошибок на основе LDPC-кодов и 256-битное шифрование AES. Для новинок заявляется 5 лет гарантии производителя. О стоимости накопителей LEGEND 960 компания ничего не сообщает.

Компания Bykski анонсировала водоблок I-GNA380-X для организации жидкостного охлаждения графического ускорителя Gunnir Arc A380 Photon OC с графическим процессором Intel ACM-G11 и 6 Гбайт памяти GDDR6. Водоблок относится к решениям полного покрытия. Тепло отводится не только от графического процессора, но и от микросхем памяти, компонентов подсистемы питания и других элементов. В конструкции применены высококачественная медь и прозрачный акрил. В комплект включена тыльная пластина из алюминия. Предусмотрена многоцветная адресуемая подсветка, совместимая с такими технологиями, как ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion и ASRock Polychrome Sync. Габариты водоблока составляют 165,0 × 128,4 × 31,9 мм. Применяются стандартные фитинги с резьбой G1/4". На изделие предоставляется трёхлетняя гарантия. Пока не ясно, использует ли ускоритель Gunnir Arc A380 Photon OC кастомизированный дизайн или базируется на эталонной компоновке Intel. Поэтому нельзя быть уверенным, что водоблок Bykski подойдёт к разным моделям видеокарт Arc A380. Цена изделия не раскрывается.

Компания SilverStone анонсировала систему жидкостного охлаждения (СЖО) «всё в одном» Vida 240 Slim, подходящую для применения в компьютерах с ограниченным пространством внутри корпуса. Новинка получила радиатор формата 240 мм с интегрированной помпой: такая конструкция позволяет снизить уровень шума и увеличить срок службы помпы, поскольку она находится вдалеке от источников тепла. Радиатор имеет толщину 22 мм. Он обдувается двумя 120-мм вентиляторами толщиной 16 мм. Таким образом, суммарная толщина системы охлаждения составляет только 38 мм. Длина соединительных патрубков — 400 мм. Водоблок с габаритами 74 × 41 × 74 мм наделён медным основанием. Скорость вращения вентиляторов варьируется в диапазоне от 300 до 1800 оборотов в минуту. Уровень шума при этом не превышает 33,93 дБА. Создаётся воздушный поток объёмом до 114 кубометров в час. Максимальное статическое давление — 2,59 мм водного столба. Вентиляторы и водоблок располагают адресуемой многоцветной подсветкой ARGB. Обеспечивается совместимость с процессорами AMD Socket AM4 и с чипами Intel LGA 115X/1200/1700/2011/2066. Цена пока не называется.

Российская компания «СтарЛайн» представила видео с испытаниями грузового автомобиля с системой автономного управления собственной разработки. Ранее «СтарЛайн» отметилась созданием платформ для беспилотных легковых машин. Адаптация позволит компании выйти на рынок грузовых перевозок. Например, «СтарЛайн» планирует возить беспилотными грузовиками собственные грузы по трассе между Москвой и Санкт-Петербургом. Система автономного вождения «СтарЛайн» испытана на седельном тягаче Mercedes-Benz Actros. Сначала машина управлялась дистанционно с пульта управления, но с обязательным присутствием в кабине водителя, а затем ей доверили автономное вождение. Поскольку беспилотная платформа не сертифицирована, испытания проводились на закрытой площадке. В состав платформы по автономному вождению вошли камеры, радары и лидары (пара круговых и пара полусферических, что пока редкость). Трасса M11 «Нева» (Санкт-Петербург — Москва), по корой «СтарЛайн» в будущем рассчитывает пустить свои беспилотные грузовики, рассматривается властями Российской Федерации как один из первых условно открытых транспортных коридоров для испытания беспилотных перевозок грузовым автотранспортом. Для этого будет создана отдельная инфраструктура от выделенных полос до логистических хабов. В испытаниях беспилотных грузовых платформ в России принимают участие много компаний, хотя дальше всех продвинулся «Камаз». В идеальном случае это будет грузовик даже без кабины для водителя. Но раньше на трассы выйдут беспилотные модификации обычных грузовиков, что наверняка примет массовый характер к концу текущего десятилетия.

По данным исследования компании SNE Research, доля китайской CATL на мировом рынке тяговых аккумуляторов в первой половине текущего года выросла с 28,8 до 34,8 % год к году — компания является абсолютным лидером в десятке мировых производителей АКБ для электромобилей. В целом доля китайского бизнеса в десятке лидеров соответствующего рынка составила около 56 %. В тот же период китайская BYD, третья по масштабу после CATL и LG Energy Solution, увеличила долю рынка с 6,8 до 11,8 %. В десятку крупнейших производителей входят шесть китайских компаний (помимо CATL и BYD это CALB, Gotion, Sunwoda и SVOLT), а также три южнокорейских и японская Panasonic. Второе место занимает LG Energy Solution, доля которой упала с 23,8 до 14,4 %. Южнокорейские компании в целом теряют позиции. Если в первом квартале на их долю приходилось 34,9 % рынка, то теперь — 25,8 %. Доля Samsung SDI упала с 5,8 до 4,9 %, а SK On, наоборот, подросла с 5,3 до 6,5 %. Доля японской Panasonic упала с 15 % до 9,6 %. В настоящее время доля присутствия китайских производителей аккумуляторов расширяется как на североамериканском и европейском рынках, так и на домашнем китайском — производители из Поднебесной активно инвестируют в отрасль. Известно, что в Китае начата реализация не менее 85 проектов по строительству аккумуляторных заводов, общая сумма инвестиций составила более $88,4 млрд. Примечательно, что китайский бизнес успешно пытается выйти даже на южнокорейский рынок, где традиционно доминируют местные производители аккумуляторов. Например, в июне здесь представлена электрическая модель Kia Niro, в которой применяются тяговые АКБ CATL, а SsangYong Motor планирует выпустить электромобиль, оснащённый аккумуляторами BYD в следующем году. Кроме того, недавно Hyundai и CATL подписали меморандум о взаимопонимании, предусматривающий совместное развитие технологий АКБ.

Европа пытается стимулировать развитие локальной полупроводниковой отрасли не только на уровне региона, но и силами бюджетов отдельных стран. В отличие от некоторых других членов ЕС, Испания не может похвастать развитой микроэлектронной промышленностью, но выделяемые властями страны €12 млрд субсидий должны способствовать устранению подобного отставания, по мнению правительства. Как сообщает Bloomberg, два месяца спустя с момента объявления властями Испании о готовности поддержать строительство местных предприятий по выпуску чипов субсидиями на общую сумму 12 млрд евро мало что изменилось с точки зрения состава претендентов на эти средства. По словам представителей испанского правительства, компании интересуются самой возможностью, но им предстоит принять инвестиционные решения и утвердить их в установленном порядке, а это требует времени. Напомним, что в наполеоновских планах Intel по диверсификации своего присутствия на европейском континенте Испания фигурирует только в качестве места расположения исследовательского центра в Барселоне, который будет заниматься изучением проблем супервычислений. Производственную базу в Испании никто из гигантов мировой полупроводниковой отрасли пока развивать не торопится, поскольку та же Германия способна предложить не только более развитую инфраструктуру, но и кадровый ресурс с адекватным уровнем подготовки. Премьер-министр Испании Педро Санчез (Pedro Sanchez), тем не менее, в комментариях изданию Bloomberg выразил уверенность в предстоящем успехе переговоров с потенциальными инвесторами. В 2019 году 78 % производственных мощностей по выпуску полупроводниковых компонентов было сконцентрировано на территории Тайваня, Южной Кореи, Китая и Японии. Северная Америка обеспечивала 11 % объёмов производства чипов, а Европа довольствовалась только тремя. Наличие у местных властей амбиций увеличить эту долю до 20 % к концу десятилетия подразумевает привлечение в регион компаний, обладающих соответствующими компетенциями. По слухам, TSMC тоже рассматривала Испанию в качестве места для строительства своего нового предприятия, но пока первой на очереди является Германия, хотя представители компании подобные слухи предпочитают не комментировать. Помимо Intel, на строительство предприятий по выпуску чипов в Европе решилась и GlobalFoundries, которая в сотрудничестве с STMicroelectronics создаст совместное предприятие во Франции. Представители GlobalFoundries недавно пояснили, что решиться на такой шаг компании позволило содействие властей Франции, которые одобрили проект быстрее, чем это были готовы сделать власти США, ведь в штате Нью-Йорк у GlobalFoundries уже действуют предприятия, и она собирается расширять своё присутствие в домашнем регионе. К слову, производство чипов на территории Испании могло бы оказать поддержку местному автопрому, который занимает второе место в Европе и обеспечивает страну 10 % валового внутреннего продукта. Власти Испании также готовы выделять финансы на развитие исследовательских проектов. На средства Евросоюза, как ожидается, будет построена опытная производственная линия бельгийской компании Imec.

Компания MSI готовит к выпуску флагманскую материнскую плату MEG X670E Godlike для будущих процессоров Ryzen 7000. Полноценный изображений новинки пока нет, но в Сети уже оказались изображения «голой» печатной платы без различных компонентов, а также технические спецификации новинки. Модель MEG X670E Godlike — это премиальная плата. Она выполнена в форм-факторе E-ATX и обладает размерами 305 × 288 мм. В основе новинки используется старший чипсет AMD X670E, представляющий собой набор из двух микросхем AMD B650. Благодаря этому плата обеспечит поддержку интерфейсов PCIe 5.0 как для подключения твердотельных накопителей, так и видеокарт. MEG X670E Godlike получила усиленную 24+2+1-фазную подсистему питания (VRM). Плата оснащена двумя 8-контактными разъёмами для дополнительного питания процессора, а также двумя 6-контактными разъёмами питания PCIe. Новинка имеет три слота PCIe 5.0 x16. Верхний по умолчанию работает в режиме x16. При установке двух видеокарт в два верхних разъёма они работают в режиме x8, а третий — в режиме x4. Также имеются четыре разъёма M.2 для твердотельных NVMe-накопителей: один стандарта PCIe 5.0 x4, три других — PCIe 4.0 x4. Наличие четырёх слотов DDR5 DIMM позволяет использовать до 128 Гбайт оперативной памяти стандарта DDR5-5600. На данный момент неизвестно, какая максимальная скорость ОЗУ будет поддерживаться платой. Заявлено наличие восьми портов SATA (6 Гбит/с). В общей сложности новинка предлагает 19 портов USB: три USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с), восемь USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с), четыре USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с) и четыре USB 2.0. На борту имеются два сетевых контроллера. Один обеспечивает скорость проводного соединения до 10 Гбит/с, второй — до 2,5 Гбит/с. Внешних видеоинтерфейсов MEG X670E Godlike не имеет. Судя по всему, плата также получит дисплей M-Vision. На него будет выводиться системная информация. Кроме того, на дисплее можно будет запускать приложение MSI или видео с YouTube. По данным портала VideoCardz, MEG X670E Godlike может быть представлена уже 4 августа. Источники:

Учёные из Массачусетского технологического института нашли замену кремниевым транзисторам для создания нового поколения мощнейших процессоров для задач искусственного интеллекта и машинного обучения. Используя простые и доступные соединения фосфора и кремния, учёные создали аналоговые логические элементы, которые работают намного быстрее кремниевых транзисторов и в миллион раз быстрее синапсов в мозге человека. Сравнение с мозгом не случайно. Нейроны в комплексе могут быть довольно большими, тогда как новые логические элементы — протонные резисторы — могут быть в тысячи раз меньше. В объём головного мозга можно будет вместить настолько мощный аналоговый процессор, что это будет нечто невообразимое по современным меркам. Впрочем, для этого предстоит сделать ещё много открытий, хотя главное — базовый элемент — учёные уже изобрели. Протонный резистор представляет собой изолированную область из оксида, в которую с помощью мощного электромагнитного поля загоняют определённое количество протонов. Поле к протонам прикладывается предельное, которое почти что может «сжечь материал», как говорят учёные. На практике это напряжение около 10 В, приложенное к плёнке толщиной несколько нанометров. Высочайшая напряжённость поля в минимальном объеме заставляет протоны буквально «телепортироваться» в область резистора или обратно, если поменять полярность. Это даёт скорость работы на уровне наносекунд, что намного быстрее скорости работы нейронов мозга. Поскольку в область резистора можно загнать условно любое количество протонов, это позволяет простым образом задавать весовые коэффициенты каждому из них, что устраняет необходимость длительного процесса обучения нейронной сети. Нейронная сеть в объёме такого аналогового процессора создаётся едва ли не мгновенно, что для практической работы очень важно. Дальше процессор в виде массива резисторов работает как обычный, только данные не нужно перемещать между процессором и памятью при обработке, что также ускоряет обработку и экономит потребление, ведь никакие данные за пределы процессора не пересылаются. Протоны в качестве «наполнителей» резисторов выбраны не случайно. Носителями протонов служит твёрдый электролит в виде популярного неорганического вещества фосфосиликатного стекла (PSG). Оно совместимо с кремнием и доступно. Кроме того, обеспечивая проводимость протонов, оно служит изолятором для электронов, делая области с резисторами изолированными для электрического тока. Главным достижением открытия стало использование в структуре протонного резистора фосфосиликатного стекла, которое придало ему все те чудные свойства, о которых рассказали учёные. Осталось разработать производственный процесс, архитектуру и диапазоны рабочих напряжений, и этому учёные посвятят следующие исследования.