Ippolitovich

Суд присяжных города Уэйко (штат Техас, США) в прошлую пятницу пришёл к заключению, что компании Google нарушила патентные права разработчика программного обеспечения Touchstream Technologies, использовав принадлежащие последней технологии потоковой передачи данных в своих продуктах. По решению суда Google должна выплатить пострадавшей стороне $338,7 млн в качестве возмещения ущерба. Суд присяжных пришел к выводу, что Chromecast и другие устройства Google нарушают патенты Touchstream Technologies, связанные с потоковой передачей видео с одного экрана на другой, цитирует заявление представителя суда агентство Reuters. Представитель Google в свою очередь заявил, что компания обжалует приговор, поскольку «всегда разрабатывала технологии независимо и конкурировала с другими на основе своих идей». Адвокаты компании Touchstream не ответили на запрос издания. Touchstream Technologies, ведущая дела под брендом Shodogg, подала иск к Google в 2021 году. В нём указано, что основатель компании Дэвид Стробер (David Strober) изобрёл в 2010 году технологию для «перемещения» видео с небольшого устройства, такого как смартфон, на экран более крупного устройства вроде телевизора. В жалобе Touchstream Technologies отмечается, что представители Google встречались с её представителями для обсуждения возможности мирного урегулирования вопроса ещё в декабре 2011. Однако спустя несколько месяцев переговоров Google заявила, что не заинтересована в сотрудничестве. В 2013 году Google представила свои ТВ-приставки Chromecast для потоковой передачи контента. В Touchstream заявили, что Google скопировала ее инновации для Chromecast и нарушает три принадлежащих ей патента. Компания также утверждает, что Google незаконно использует патентованные технологии Touchstream в своих умных колонках Google Home, камерах наблюдения Nest, а также в телевизорах других производителей, имеющих встроенную поддержку Chromecast. Google отрицала обвинения в нарушении прав Touchstream и утверждала, что патенты последней являются недействительными. Ранее в этом году компания Touchstream подала аналогичные жалобы на провайдеров кабельного телевидения Comcast, Charter и Altice в Техасе. Эти дела всё еще находятся на рассмотрении.

Тэвис Орманди (Tavis Ormandy), исследователь из Google Information Security, сообщил сегодня о новой уязвимости, которую он обнаружил в процессорах AMD с архитектурой Zen 2. Уязвимость Zenbleed охватывает весь ассортимент чипов на Zen 2 и позволяет украсть защищённую информацию, включая ключи шифрования и логины пользователей. Атака не требует физического доступа к компьютеру и может быть выполнена даже через вредоносный JS-скрипт на веб-странице. Орманди сообщил об этой проблеме в AMD 15 мая 2023 года. По его словам, AMD уже выпустила патчи для уязвимых систем, но эксперты пока не подтвердили наличие в последних выпущенных прошивках нужных исправлений. Также пока отсутствуют рекомендации по безопасности от AMD с подробным описанием проблемы. Компания обещала опубликовать эту информацию сегодня, но пока не прокомментировала статус исправлений. Уязвимость зарегистрирована как CVE-2023-20593 и позволяет осуществлять кражу данных со скоростью 30 Кбайт на ядро в секунду, что обеспечивает достаточную пропускную способность для кражи конфиденциальной информации, проходящей через процессор. Эта атака работает со всем программным обеспечением, запущенным на процессоре, включая виртуальные машины, песочницы, контейнеры и процессы. Способность этой атаки считывать данные между виртуальными машинами особенно опасна для поставщиков и пользователей облачных услуг. По словам Орманди, затронуты все процессоры Zen 2, включая серверные EPYC Rome: Процессоры AMD Ryzen 3000; Процессоры AMD Ryzen PRO 3000; Процессоры AMD Ryzen Threadripper 3000; Процессоры AMD Ryzen 4000 с графикой Radeon; Процессоры AMD Ryzen PRO 4000; Процессоры AMD Ryzen 5000 с графикой Radeon; Процессоры AMD Ryzen 7020 с графикой Radeon; Процессоры AMD EPYC Rome. Атака может быть осуществлена посредством выполнения непривилегированного произвольного кода. Орманди опубликовал репозиторий исследований безопасности и код эксплойта. При атаке используется функция оптимизации слияния XMM регистра с последующим его переименованием. В результате происходит ошибка предсказания vzeroupper. Основные операции, такие как strlen, memcpy и strcmp, будут использовать векторные регистры, поэтому злоумышленник может эффективно отслеживать эти операции, происходящие в любом месте системы, неважно, в других виртуальных машинах, песочницах, контейнерах или процессах. «Это работает, потому что регистровый файл используется всеми на одном физическом ядре. На самом деле два гиперпотока даже используют один и тот же файл физического регистра», — говорит Орманди. Он пояснил, что ошибка может быть исправлена с помощью патчей, но это может привести к снижению производительности, поэтому Орманди настоятельно рекомендует обновить микрокод. Доступность обновлённых прошивок пока официально не подтверждена.

Samsung Electronics и LG Display расширили взаимовыгодное сотрудничество, включив в него 77-дюймовые телевизионные панели на органических светодиодах (OLED) вскоре после выпуска 83-дюймовых моделей Samsung с OLED-панелями производства LG Display. Альянс Samsung с LG укрепляется на фоне патентного спора между Samsung и китайским производителем OLED-дисплеев компанией BOE. Заметим, что 77-дюймовая версия OLED-телевизора KQ77SC90A, выпущенная в марте этого года, использует OLED-дисплей Samsung с квантовыми точками (QD-OLED). Инсайдер сообщил, что Samsung Electronics использовала панели собственного производства в 77-дюймовых моделях телевизоров, но затем была вынуждена приобрести дисплеи от LG из-за нехватки своих панелей. Сообщается, что объем поставок от LG Display сравнительно невелик, но в любом случае это положительный сигнал для LG Display. Ожидается, что альянс между Samsung и LG Display в будущем станет крепче. Крупнейший китайский производитель дисплеев, BOE, недавно подал в суд на Samsung Display и Samsung Electronics за нарушение патентных прав. Многие аналитики рассматривают судебный процесс как часть битвы за рынок OLED-дисплеев. BOE стремится обогнать Samsung Display, чтобы стать лидером на рынке OLED-дисплеев. По данным исследовательской компании DSCC, Samsung Display лидировала на мировом рынке OLED-дисплеев по объёмам поставок в течение четырёх последних кварталов с долей 47 %. На втором месте BOE (21 %), на третьем — LG Display (11 %). Samsung Electronics рассматривает сокращение закупок панелей у BOE в пользу LG Display и SDP, дочерней компании Sharp. В результате доля LG Display в телевизорах Samsung может вырасти с 7 до 17 процентов. В денежном выражении, исходя из цен июля 2023 года, эта цифра превысит 1 трлн вон ($780 млн).

Криптовалютный стартап Worldcoin, основанный главой OpenAI Сэмом Альтманом (Sam Altman), начал оказывать услуги по всему миру и глобально запустил одноимённую криптовалюту, которую можно использовать только после того, как пользователь подтвердит свою личность. Компания, с офисами в Берлине и Сан-Франциско, предоставила доступ к своим технологиям в 35 городах 20 стран мира. Центральным элементом проекта является сфера Orb, которая предназначена для сканирования глаз пользователя для подтверждения личности и отличия его от роботов. Важность сферы-сканера Orb, по мнению основателей Worldcoin, будет оценена в будущем, когда отличить человека от робота будет всё сложнее из-за стремительного развития технологий ИИ. После того как пользователь подтвердит, что является человеком, ему будет позволено использовать один из токенов компании. Однако достижению целей стартапа мешает ужесточение контроля над цифровыми активами со стороны регуляторов США, которые опасаются использования криптовалют в качестве средства для спекуляций и мошенничества. По этой причине токены Worldcoin на старте не будут доступными в США. «Когда мы только задумывали проект, то не предполагали, что в итоге получится „мир минус США“, но так уж вышло. Я бы сказал, что 95 % населения планеты живёт за пределами США. Не США создали и не им разрушать этот проект», — заявил Альтман. Запуск Worldcoin происходит на фоне значительного прогресса в области ИИ, что совпадает с беспрецедентным периодом бурного развития цифровых токенов и криптовалютной сферы. Несмотря на препятствия со стороны регулирующих органов, инвесторы вложили в Worldcoin около 250 млн долларов, в числе которых значатся венчурные группы Andreessen Horowitz и Khosla Ventures интернет-предпринимателя Рида Хоффмана (Reid Hoffman) и Сэма Бэнкмана-Фрида (Sam Bankman-Fried). Алекс Блания (Alex Blania), соучредитель Worldcoin, сказал, что компания ограничена в своих коммерческих амбициях из-за контроля со стороны регуляторов США. Однако, по словам Тиаго Сады (Tiago Sada), руководителя отдела продуктов компании, проект будет приносить прибыль: «Все наши продукты являются коммерческими. В конечном счёте появится множество различных кошельков и сервисов, которые будут приносить прибыль». Worldcoin также планирует хранить около 20 % всех выпущенных токенов для целей финансирования производства сканирующих сфер, улучшения своего блокчейн-протокола и поддержания экосистемы. Альтман признал, что технология сканирования глаз хотя и может вызывать недовольство, но при правильной просветительской работе с населением компания сможет привлечь пользователей в свою экосистему: «В криптовалюте было много плохих игроков, и это очень обидно. Мы должны заслужить доверие людей, поэтому так много рассказываем о том, как работает эта технология и о планах децентрализации компании». Успех Worldcoin будет зависеть от способности стартапа преодолеть сопротивление регуляторов США, а также от умения установить доверительные отношения с пользователями. В условиях быстро меняющегося мира криптовалют и цифровых активов, только тщательно продуманные стратегии и стремление к прогрессу могут обеспечить проекту место среди успешных инноваций в этой сфере.

TikTok объявила о начале развёртывания поддержки текстовых публикаций. Хотя TikTok изначально являлась платформой коротких видео, позже к видео была добавлена поддержка изображений в попытке конкурировать с Instagram*. Теперь в TikTok появятся текстовые публикации. Новая опция позволит авторам делиться своими историями, стихами, текстами песен и другим письменным контентом на платформе, предоставляя им ещё один способ самовыражения. Теперь открытии страницу камеры в приложении пользователю будут доступны на выбор три варианта: фото, видео и текст. В режиме ввода текста пользователь сможет настроить контекст, добавив звуки, указав местоположение, активировав комментарии и разрешив дуэты. TikTok утверждает, что текстовые сообщения будут такими же интерактивными и динамичными, как и любые видео или фото. Предусмотрены стикеры и хэштеги, можно выбрать один из множества цветов фона. Пользователь может создавать и сохранять черновики сообщений для последующего редактирования или полностью удалять их. Многие сомневались, когда TikTok в прошлом году решила начать поддержку публикации изображений, но теперь эта функция стала неотъемлемой частью приложения. Скорее всего то же самое произойдёт и с текстовыми сообщениями, тем более что некоторые пользователи уже публикуют текстовый контент на TikTok в виде видео или изображений. Новая функция TikTok упрощает и делает более интуитивно понятным добавление текстового контента на платформу. Решение TikTok добавить поддержку текстовых постов весьма своевременно. Пока Twitter активно занимается радикальными изменениями и ребрендингом, самое время переманить часть аудитории, а это миллионы пользователей. В пользу этого решения говорит и растущая как на дрожжах популярность недавно запущенного приложения Threads. Конечно, формат текстовых сообщений в TikTok отличается от Twitter, но именно поэтому он может заинтересовать более молодую часть аудитории. TikTok доминирует на рынке короткометражных видео, а теперь стремится выйти за рамки этого формата контента, в стремлении предоставить пользователям больше способов самовыражения и составить конкуренцию другим популярным социальным платформам.

Не секрет, что игровые контроллеры после напряжённой баталии ещё долго могут пахнуть отнюдь не фиалками, особенно если пользователь поленился помыть руки после торопливого поедания пиццы во время игровой паузы. Microsoft пошла дальше и выпустила контроллер, который пахнет пиццей с самого начала. Он стал частью маркетинговой кампании для грядущего мультфильма «Черепашки-ниндзя: Мутант-беспредел». Microsoft разработала «первый в мире контроллер с ароматом пиццы», который оборудован диспенсером запаха, прикреплённым к задней части в форме кусочка пиццы. Всего выпущено четыре устройства, которые посвящены Донателло, Рафаэлю, Леонардо и Микеланджело. Контроллеры станут специальными призами лотереи, поэтому есть надежда, что пользователей не будет всюду преследовать запах любимого блюда черепашек-ниндзя. Microsoft регулярно выпускает консоли и контроллеры Xbox с необычным дизайном в маркетинговых целях, например кастомный Xbox One X под маркой Jordan или Xbox One, издающий «бонговый» звук Taco Bell. Чтобы попытаться выиграть контроллер с ароматом пиццы, необходимо сделать ретвит сообщения в учётной записи Xbox Game Pass в Twitter (теперь X). Все подробности о розыгрыше Xbox здесь. Независимо от результата розыгрыша, продажи пиццы благодаря новому мультфильму о черепашках-ниндзя в ближайшем будущем должны существенно вырасти. Понадеемся, что маркетинговая акция Microsoft не приведёт к повальному ожирению среди геймеров.

Макроэкономические сложности не мешают властям Германии трезво оценивать риски, связанные с зависимостью локальной промышленности от поставок полупроводниковых компонентов, поскольку пандемия с её дефицитом чипов преподнесла определённые уроки. До 2027 года правительство страны собирается выделить компаниям, строящим в Германии предприятия по выпуску чипов, до 20 млрд евро субсидий. К такому выводу приходит Bloomberg, обобщая имеющуюся информацию о бюджетных планах Германии до 2027 года. Источником финансирования данных проектов станет так называемый Фонд климата и трансформации, который изначально формировался под нужды декарбонизации национальной экономики, но в условиях дефицита бюджета вполне может быть адаптирован под финансирование проектов по строительству в Германии предприятий полупроводниковой отрасли. К слову, основная часть субсидий достанется зарубежным компаниям, но немецких чиновников, по всей видимости, это не особо беспокоит. Указанный фонд будет распоряжаться средствами в сумме до 180 млрд евро, но лишь некоторая их часть будет направлена на нужды стимулирования производства чипов на территории Германии. По имеющимся данным, 10 млрд до 2027 года будут выделены корпорации Intel, которая построит в окрестностях Магдебурга два предприятия по обработке кремниевых пластин. Правительственные субсидии, таким образом, покроют около трети всех расходов американской корпорации. Это вполне соответствует той бизнес-модели расширения производственных мощностей, которой придерживается действующий генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger). Напомним, что выступая на недавней квартальной отчётной конференции, представители TSMC не скрывали своих намерений построить в Германии предприятие по контрактному производству чипов для нужд местной автомобильной промышленности. Ориентация на зрелую литографию в данном случае несколько уменьшает бюджет проекта, поэтому в Bloomberg считают, что при общей сумме затрат TSMC на уровне 10 млрд евро половина суммы будет покрыта государственными субсидиями. Около миллиарда евро может быть направлено на субсидирование предприятия Infineon по выпуску чипов в окрестностях Дрездена, общий бюджет строительства достигнет 5 млрд евро. Ещё 750 млн евро могут быть предоставлены совместному предприятию ZF и Wolfspeed по производству силовых полупроводниковых компонентов на основе карбида кремния, которые востребованы в автопроме. Bosch и GlobalFoundries тоже готовы расширять свои предприятия по производству чипов в Германии, хотя о соответствующих планах они предпочитают много не говорить, поэтому совокупная сумма в 20 млрд евро субсидий быстро найдёт благодарных получателей. До американской программы субсидирования на сумму свыше $52 млрд, которая предусмотрена на ближайшие пять лет в рамках так называемого «Закона о чипах», германская инициатива дотянуть по своим масштабам не может, но та же Япония на ближайшие пару лет пока выделила только $14 млрд, а Индия рассчитывает привлечь инвесторов к строительству локальных предприятий по выпуску чипов за счёт субсидий на сумму $10 млрд. На этом фоне правительство Германии отличается щедростью и может претендовать на проводника одной из самых крупных в Европе программ по стимулированию локального производства чипов. Власти Евросоюза в целом готовы поддержать местную полупроводниковую отрасль, выделив 43 млрд евро до конца десятилетия, но Германия со своей обособленной программой невольно отводит себе центровую роль. Напомним, что Польша, Франция, Италия и Испания также претендуют на субсидии Евросоюза в сфере строительства локальных предприятий полупроводникового профиля.

На 25 июля DJI запланировала официальное мероприятие, в рамках которого представит в Китае недорогой беспилотник DJI Air 3. Однако по новым данным в тот же день дебютирует новая экшн-камера компании – DJI Osmo Action 4. И уже есть подробности о ее характеристиках. Osmo Action 4 получит датчик изображения CMOS оптического формата 1/1,3 дюйма и объектив с диафрагмой F/2,8 и углом поля обзора 155°. Камера сможет записывать видео 4К 60 или 120 к/с, с 10-битным представлением цвета и D-Log M. Само собой, будет фирменная система стабилизации и выравнивания горизонта. DJI Osmo Action 4 сможет погружаться в воду на глубину до 18 метров. Масса устройства составит 145 граммов.

Redmi готовится к премьере бюджетного смартфона Redmi 12 5G – премьера состоится 1 августа. Между тем аппарат уже засветился в базе Geekbench, благодаря чему стали известна его аппаратная платформа. В основе Redmi 12 5G лежит SoC Snapdragon 4 Gen 2 (в то время как версия 4G построена на Mediatek Helio G88), объем ОЗУ составил 8 ГБ, в качестве ОС выступила Android 13. Ожидается, что в техническом плане (кроме, конечно же, SoC) новая версия не будет отличаться от Redmi 12 4G. То есть будет 50-мегапиксельная камера и аккумулятор емкостью 5000 мА·ч с поддержкой 18-ваттной зарядки.

В продаже в Китае на площадке JD.com появился процессор Ryzen 5 7500F, за него просят эквивалент 170 долларов. Интересно, что процессор не удостоился чести быть официально представленным, но продажам это никак не мешает. В комплекте с CPU поставляется кулер Wraith Stealth. Ryzen 5 7500F по характеристикам почти не отличается от Ryzen 5 7600, а самая главная особенность – отключенное графическое ядро. TDP CPU составляет 65 Вт. Процессор работает на частоте 3,7-5,0 ГГц, имеет 6 МБ кэш-памяти второго уровня и 32 МБ кэш-памяти третьего уровня. Согласно предварительным тестам, производительность Ryzen 5 7500F находится на уровне Core i5-13600K.

Tesla ввела большие скидки на свои популярные электромобили Model 3 и Model Y в США. Так, цена Model 3 (естественно, в базовой версии) опустилась до 37 940 долларов. С учетом федеральной субсидии в размере 7500 долларов стоимость снижается практически до 30 тыс. долларов – это самая низкая стоимость Model 3 за все время. Правда, именно за 30,44 тыс. долларов купить автомобиль не получится – налоги и цена доставки авто до дилерского центра поднимают итоговую стоимость до 32 080 долларов. Но это все равно очень низкая цена. Если скидка на Model 3 даже превышает 5 тыс. долларов (на разные версии – разные скидки), то Model Y подешевел не так сильно – тут размер скидки достигает 2770 долларов. Судя по всему, существенные скидки на Model 3 должны помочь разгрузить склады в преддверии выпуска новой Model 3 – она дебютирует уже осенью.

Компания Lenovo официально представила игровой планшетный компьютер Legion Y700 (2023), первая версия которого вышла на рынок в прошлом году. Новинка получила производительную «начинку» и качественный дисплей для обеспечения комфортного игрового процесса. Планшет Legion Y700 (2023) оснащён 8,8-дюймовым дисплеем с поддержкой разрешения 2560 × 1600 пикселей и частотой обновления 144 Гц. Используется панель с пиксельной плотностью 343 PPI, которая охватывает 100 % цветового пространства DCI-P3 и обеспечивает максимальную яркость в 500 кд/м². В наличии фронтальная камера на 8 Мп и двойная основная камера, выполненная на базе 13-мегапиксельного датчика. Аппаратной основой новинки стал восьмиядерный микропроцессор Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 в сочетании с 12 или 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X и накопителем на 256 или 512 Гбайт. Разработчики оснастили устройство улучшенной системой охлаждения, а задняя панель выполнена из металла. Автономную работу обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 6550 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки Super Flash Charging мощностью до 45 Вт. В конструкции планшета предусмотрено два интерфейса USB Type-C, благодаря чему пользователи могут одновременно заряжать устройство и использовать проводные наушники. В качестве программной платформы в Legion Y700 (2023) используется Android 13 с фирменным интерфейсом ZUi 15.0. Новинка весит 248 г, а её толщина составляет 7,6 мм. Планшет будет поставляться в сером и синем вариантах цветового исполнения корпуса. Версия Legion Y700 (2023) с 12 Гбайт ОЗУ и 256 Гбайт ПЗУ стоит около $330, модель с 12 Гбайт ОЗУ и 512 Гбайт ПЗУ оценена в $360, а за вариант с 16 Гбайт ОЗУ и 512 Гбайт ПЗУ придётся заплатить около $390.

Компания ASUS представила целый ассортимент компьютерных комплектующих новой серии ROG Strix EVA-02 Edition, визуально оформленных по мотивам популярного японского аниме «Евангелион». ASUS продолжает эксклюзивное партнёрство с компанией Studio Khara, отвечающей за франшизу Evangelion. Отличительной особенностью компьютерных компонентов серии ROG Strix EVA-02 Edtion являются красные, чёрные и зелёные тона темы оформления, которые выделяют новинки на фоне ассортимента комплектующих серии EVA-01 Edition, которые в свою очередь выпускались преимущественно в фиолетовых тонах. Аналогично выпущенной в прошлом году серии продуктов EVA-01 Edition в состав продуктов серии EVA-02 Edition вошли самые разные комплектующие: компьютерный корпус ROG Hyperion, материнская плата ROG Maximus Z790 Hero, СЖО ROG Ryujin III 360 ARGB, игровая клавиатура ROG Strix Scope RX, игровая мышка ROG Gladius III Wireless Aimpoint, подставка для видеокарт ROG Strix Herculx, блок питания ROG Thor 1000W Platinum II, а также игровой коврик ROG Scabbard II, нескользящие наклейки на мышку и сменные колпачки для клавиатуры. Особое внимание привлекает флагманская видеокарта ROG Strix GeForce RTX 4090 24GB GDDR6X OC EVA-02 Edition. В отличие от обычной модели ROG Strix GeForce RTX 4090 кожух системы охлаждения версии EVA-02 Edition выполнен в красном цвете. На заднюю усиливающую пластину нанесено изображение одного из главных персонажей аниме Evangelion, Аски Лэнгли Сорью. Производитель заявляет для графического процессора видеокарты Boost-частоту в 2610 МГц «из коробки». Однако с помощью фирменной утилиты GPU Tweak её можно увеличить до 2640 МГц. Как и оригинальная модель ROG Strix GeForce RTX 4090, версия EVA-02 Edition оснащена огромной 3,5-слотовой системой охлаждения с тремя вентиляторами. Ниже представлены комплектующие, которые также входят в состав серии продуктов EVA-02 Edition: игровая мышка ROG Gladius III Wireless Aimpoint, игровая клавиатура ROG Strix Scope RX и подставка для видеокарт ROG Strix Herculx. Следует также отметить, что помимо продуктов серии EVA-02 Edition, производитель планирует выпустить видеокарту GeForce RTX 4070 RO JI Edition, обладающую аналогичной яркой цветовой схемой оформления. В состав серии продуктов RO JI Edition также войдут комплекты оперативной памяти DDR5 Lancer, выпущенные в партнёрстве с ADATA. Серии EVA-02 Edition и RO JI Edition не связаны между собой. Кроме того, судя по всему, продукты RO JI Edition не будут представлены на международном рынке. В свою очередь ассортимент комплектующих EVA-02 Edition может появиться в международной продаже, поскольку все новинки отметились на глобальном сайте производителя.

Разработка приставки PlayStation 5 Pro находится на завершающих стадиях, утверждает игровое издание Keytogaming, ссылаясь на информацию инсайдера. Обновлённая консоль носит внутреннее название «Trinity», продолжая тем самым практику Sony давать своим новым продуктам кодовые имена из кинофраншизы «Матрица». Например, кодовым названием приставки PlayStation 4 Pro было «Neo», а гарнитура виртуальной реальности PlayStation VR носила рабочее название «Morpheus». Информацией с порталом Keytogaming поделился инсайдер Том Хендерсон (Tom Henderson), известный своими весьма точными «прогнозами», связанными с приставками PlayStation, а также различным игровым контентом. Некоторые данные также подтверждаются другими информаторами. Так, разработка PlayStation 5 Pro была запущена в начале 2022 года. Sony уже готовит аппаратные комплекты разработчиков новой приставки для крупных игровых студий. Ожидается, что поставки этих девкитов компания начнёт к ноябрю текущего года, а в продажу PS5 Pro должна поступить в ноябре следующего года. Из имеющихся слухов также известно, что в составе PS5 Pro будет использоваться новый SoC компании AMD с кодовым названием «Viola». В его состав входят 30 блоков WGP (WorkGroup Processors) или кластеров графических ядер в терминологии производителя. В составе этих 30 блоков WGP содержатся 60 исполнительных блоков графики (Compute Units, CU). Для сравнения, процессор актуальной модели PlayStation 5 имеет 36 исполнительных блоков. Также сообщается, что память GPU обновлённой приставки будет работать со скоростью 18 Гбит/с на контакт, что на 4 Гбит/с больше, чем у актуальной модели PS5. К сожалению, информации об объёме видеопамяти и данных о разрядности шины памяти новой консоли пока нет. Графический процессор приставки также получит аппаратную поддержку трассировки лучей. Предполагается, что PS5 Pro будет поддерживать вывод изображения в разрешении 8K, а также обеспечивать высокую частоту кадров в разрешении 4K. Следует отметить, что AMD ведёт разработку технологии масштабирования изображения FidelityFX Super Resolution 3 (FSR3), обещающую двукратный прирост графической производительности по сравнению с FSR2. Для PS5 Pro это может означать возможность вывода более чёткого изображения в играх, а также более эффективную поддержку технологии трассировки лучей. Вполне вероятно, что GPU приставки будет использовать новую графическую архитектуру вроде RDNA 3 или RDNA 3.5. Следует напомнить, что в прошлом году компания TLC, являющаяся известным производителем различной бытовой техники, а также телевизионных панелей, публично спрогнозировала, что PlayStation 5 Pro и будущая консоль Xbox от Microsoft смогут выводить контент в разрешении 8K с частотой кадров от 60 до 120 в секунду, а по уровню графической производительности будут эквивалентны настольной видеокарте Radeon RX 7700 XT. Каких-либо дополнительных деталей или подтверждений по этому поводу ни TLC, ни AMD после заявления первой не предоставили. А та же Radeon RX 7700 XT пока по-прежнему является лишь предметом слухов. Портал VideoCardz в свою очередь сообщает, что AMD работает над новым поколением высокопроизводительного SoC с рабочим названием Strix Halo и Sarlak. По слухам, процессор получит до 16 ядер Zen 5, а также 20 графических блоков WGP (40 CU) на архитектуре RDNA 3.5.

Технологии воспроизведения звука в ближайшее десятилетие ожидают кардинальные перемены, связанные с переходом на микроэлектромеханические системы (МЭМС) — на рынок выйдут твердотельные динамики на базе пластин из сверхчистого кремния, аналогичных тем, что используются в производстве микросхем. Об этом сообщает Wall Street Journal. Большинство существующих динамиков, используемых и в стереосистемах, и в наушниках, работает по одному принципу. Первый рабочий пример этой схемы был представлен в 1876 году Александром Грэхемом Беллом (Alexander Graham Bell). В динамике располагается магнит, в который встроена катушка, прикреплённая к жёсткой, но гибкой мембране. Проходящие по катушке электрические импульсы преобразуются в вибрации, а мембрана превращает их в движения воздуха, воспринимаемые нами как звук. С самого момента изобретения в эту конструкцию не вносились принципиальные изменения, но отдельные коррективы помогли динамикам уместиться в смартфонах и звуковых аппаратах. МЭМС-динамики — это те же самые компоненты, но собранные в единое целое. При более компактных размерах и сниженном потреблении энергии они производят более качественный звук в сравнении с традиционными колонками. В них используется принцип пьезоэлектриков — механической деформации под действием электрического заряда. Лидерами технологии нового поколения являются австрийская компания Usound и американская xMEMS: инженеры первой заменили катушку с магнитом куском кремния, а в xMEMS предложили иное решение — изготовили из сверхчистого кремния, который используется при производстве микрочипов, весь динамик целиком, включая вибрирующую мембрану. Толщина МЭМС-динамиков может составлять всего 1 мм, то есть четверть от традиционных колонок, рассказал технический директор USound Андреа Рускони Клеричи (Andrea Rusconi Clerici) — в ассортименте компании уже есть модель 5 мм в длину и 1,4 мм в ширину. Тем временем xMEMS уже представила свои прототипы нескольким десяткам производителей, и более 30 из них теперь работают над наушниками и другими товарами, основанными на этом решении, сообщил учредитель SAR Insight & Consulting — фирмы, которая отслеживает индустрию аудиотехнологий. На рынок эти устройства начнут выходить уже в этом и следующем году. Один из прототипов таких наушников-вкладышей получил звукоинженер Брайан Люси (Brian Lucey), работавший с девятью лауреатами «Грэмми» — он заявил, что наушники с твердотельными динамиками стали для него незаменимыми. Наконец, эту технологию начала внедрять китайская компания Luxshare, которая производит наушники Apple AirPods и компоненты для Vision Pro. В Luxshare и Apple от комментариев отказались, но очевидно, что революция в конструкции массовых наушников не за горами.

Microsoft показала новые функции Windows 11, которые появятся уже этой осенью. Компания внедрила в последнюю версию Windows 11 Insider Beta Preview управление RGB-подсветкой, обновленный «Проводник» и улучшенный рукописный ввод с использованием Windows Ink. Вчера Microsoft выпустила версии Windows 11 Insider Preview Build 22621.2050 и Build 22631.2050 для бета-канала Windows Insider Beta Channel. По традиции, это является первым официальным сигналом, что компания собралась вывести эти функции в публичный доступ. Участники группы Insiders, у которых новые функции по умолчанию отключены (и которые пользуются сборкой 22621), могут проверить наличие обновлений и выбрать установку обновления, которое включают полный набор новых функций (они есть в сборке 22631). Новые функции могут показаться знакомыми, особенно тем пользователям, которые следят за релизами в экспериментальных каналах Canary или Dev, где Microsoft иногда обкатывает новые функции. Пока Microsoft не сообщила, когда нововведения появятся у остальных пользователей ОС. Но учитывая, что упоминания о Windows 11 версии 23H2, уже появились, вероятно они увидят свет в сентябре или октябре этого года. Недавно Microsoft уже обновила «Проводник», переведя его на платформу Windows App SDK. Это позволило усовершенствовать его интеграцию с фреймворком WinUI 3. В данный момент разработчики активно используют новые возможности этого фреймворка, добавив в «Проводник» вкладки, улучшив видимость доступного хранилища OneDrive и добавив дополнительные возможности предпросмотра файлов. По словам представителей Microsoft, компания продолжит двигаться в этом направлении, так как фреймворк WinUI позволяет разработчикам ОС реализовывать много нового. В главном окне «Проводника» в виде карусели будут добавлены рекомендуемые файлы. Кроме того, там же будет показано состояние OneDrive, а все облачные папки будут лучше интегрированы в Windows. В частности, когда пользователь выбирает файл в «Проводнике» (Alt+Shift+P) и включает панель Details, то в ней будет видна информация о файле, включая миниатюру, статус и кнопку общего доступа, активность использования файла, связанные файлы и электронные письма, а также другие сведения. Microsoft также модернизировала в новом «Проводнике» адресную строку и окно поиска. Адресная строка интеллектуально распознает локальные и облачные папки со встроенным статусом. Пользователи OneDrive заметят, что во всплывающем окне адресной строки теперь показан статус синхронизации и объём доступного облачного хранилища. В прошлом месяце Microsoft начала встраивать поддержку ключей passskey в свой канал Windows Insider Dev Channel. Passkeys заменяет пароли на сайтах биометрическими данными, получаемыми из ПК или смартфона. Компания добавила страницу настроек в разделе (Settings > Accounts > Passkeys), на которой можно управлять всеми ключами для сайтов, которые посещал пользователь. Это огромный шаг вперёд в плане простоты использования, но для дальнейшего развития потребуется поддержка passkey всей индустрией. Начиная с Windows 11 версии 22H2, функция Enhanced Phishing Protection в Microsoft Defender SmartScreen помогает защитить пароли от фишинга и небезопасного использования на сайтах и в приложениях. Начиная с вышедшей сборки пользователи, включившие предупреждения для Windows Security (в разделе App & browser control > Reputation-based protection > Phishing protection), будут видеть предупреждение о небезопасном копировании и вставке пароля, как и в настоящее время при простом его вводе. Учитывая, что Microsoft уже сотрудничает с несколькими производителями аксессуаров для ПК, в том числе RGB-подсветки, было ожидаемым, что в Windows появится управление RGB-подсветкой, известное как Dynamic Lighting. Обычно производители часто предоставляют собственное программное обеспечение для управления RGB-освещением, но Microsoft решила интегрировать всё это в Windows. Новая страница настроек динамического освещения станет универсальным средством управления подобными устройствами. Также Microsoft улучшила приложение Windows Inc, чтобы пользователи могли писать от руки сразу в том месте, где они хотели бы добавить текст. Например, если в Windows появляется окно поиска, можно просто написать в нем, и Windows переведёт написанное в печатный текст в нужном поле. Кроме того, точность распознавания рукописного ввода стала выше, плюс был добавлен жест вычёркивания, когда пользователям необходимо внести правки. В настоящее время Windows Inc поддерживает только английский язык, но компания обещает расширить поддержку и других языков. Microsoft улучшила работу функции Windows Spotlight (периодически меняющей экранные обои), добавив предварительный просмотр изображений в полноэкранном режиме и возможность для получения дополнительной информации о каждом изображении. Также в новой сборке Windows 11 появился обновленный микшер громкости (Win+Ctrl+V), в котором можно настраивать громкость и источник звука для каждого приложения. Попутно Microsoft облегчила включение пространственного звука Windows Sonic в дополнение к другим технологиям улучшения звука вроде Dolby DTS. Общий доступ к файлам в Windows всегда был немного сложным. Теперь, если щёлкнуть правой кнопкой мыши на файле, чтобы открыть к нему общий доступ, появятся новые опции. Все желающие смогут отправлять свои файлы по электронной почте через Outlook прямо в окне общего доступа Windows. Для этого достаточно щёлкнуть на значок Outlook в разделе «Share using» окна общего доступа Windows. Также в окне общего доступа Windows появилось поле поиска, в котором отображается до 10 предлагаемых контактов из Outlook, с которыми пользователь сможет поделиться файлом. К тому же вместо выпадающего списка появилась кнопка, позволяющая включить общий доступ для устройств, находящихся поблизости. Это позволит быстрее передавать файлы с одного ПК на другой с помощью Wi-Fi Direct. Другие изменения: если пользователь случайно закрыл шторку веб-камеры и начинает видео-встречу, у него появится предупреждение о том, что шторка его веб-камеры закрыта; появились новые, более естественные голоса диктора на китайском, испанском, японском и английском языках; срочные уведомления, настроенные игнорировать режим «Do Not Disturb», будут скрывать своё содержимое в целях конфиденциальности; начинается распространение Unicode Emoji 15 с новыми сердечками и животными; при навигации между рабочими столами в режиме «Task View »(Win+Ctrl+стрелки влево или вправо) будут отображаться метки, показывающие, куда направляется пользователь; добавлена новая страница настроек (Settings > System > Power & battery > Energy recommendations), позволяющая экономить электроэнергию за счёт снижения частоты обновления экрана. Новые функции, которые Microsoft подготовила для Windows 11, являются значительным шагом вперед в улучшении пользовательского опыта.

Так называемое второе поколение 3-нм техпроцесса в исполнении TSMC обычно фигурировало во внутренних документах тайваньской компании под обозначением N3E и было привязано по срокам внедрения ко второй половине 2023 года. На минувшей квартальной конференции представители TSMC уточнили, что к массовому производству чипов по технологии N3E компания будет готова приступить в четвёртом квартале текущего года. Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на отчётом мероприятии в конце этой недели заявил буквально следующее: «N3E расширяет наше семейство N3 за счёт возросшего быстродействия, сниженного энергопотребления и уровня выхода годной продукции, а также обеспечивает полную поддержку платформ как в сегменте высокопроизводительных вычислений, так и для применения в смартфонах. N3E прошёл квалификационные тесты, достиг целевых показателей по быстродействию и уровню брака, в массовое производство он будет запущен в четвёртом квартале этого года». Напомним, если базовый вариант техпроцесса N3, который компания TSMC использует для массового производства компонентов по заказу той же Apple с конца прошлого года, обеспечивает снижение энергопотребления до 25–30 %, улучшение производительности на 10–15 % и экономию площади кристалла до 42 % по сравнению с техпроцессом N5, то в случае с N3E за счёт некоторого уменьшения плотности размещения транзисторов (на 7,8 % по сравнению с N3) предлагает более высокий уровень выхода годной продукции и упрощение самого производства, что благоприятно сказывается и на себестоимости продукции. Кроме того, N3E увеличивает экономию в энергопотреблении до 32 % по сравнению с N5, а производительность транзисторов возрастает на 18 % вместо 15 % у базового N3. По сути, N3E лишь немногим жертвует с точки зрения плотности размещения транзисторов по сравнению с N5: она увеличивается в 1,6 раза вместо 1,7 раз у более дорогого в производстве N3. Как ожидается, N3E сможет привлечь большее количество клиентов к услугам TSMC, чем это удалось N3. Впрочем, даже базовый вариант своего 3-нм техпроцесса руководство компании считает лучшим на рынке с точки зрения производительности, плотности размещения транзисторов и энергопотребления, а потому подчёркивает, что во второй половине текущего года объёмы выпуска чипов с его использованием заметно возрастут, причём как в сегменте высокопроизводительных вычислений, так и в сегменте смартфонов. Руководство TSMC на этой неделе также выразило надежду, что семейство 3-нм техпроцессов в исполнении компании сформирует долговременный спрос со стороны клиентов, и этот технологический цикл будет долгоиграющим с точки зрения продолжительности присутствия на рынке. Базовый техпроцесс N3 к концу этого года будет формировать от 4 до 6 % совокупной выручки компании, хотя пока в отчётности TSMC он вообще не упоминается, хотя фактически используется в серийном производстве с начала текущего года, как минимум. Этими двумя разновидностями 3-нм техпроцесса TSMC ограничиваться не собирается. Ко второй половине следующего года компания готовится освоить техпроцесс N3P, который снизит энергопотребление на 5–10 % по сравнению с N3E, поднимет быстродействие на 5 % и на 4 % увеличит плотность размещения транзисторов. К 2025 году специально для самых производительных чипов будет внедрён техпроцесс N3X, который позволит применять более высокие напряжения и поднимет быстродействие как минимум на 5 %, но ценой более высокого энергопотребления по сравнению с N3P. Зато плотность размещения транзисторов «трогать» не будут, и она останется на одном уровне с N3P. С этой точки зрения жизненный цикл 3-нм техпроцессов в производственной программе TSMC действительно будет продолжительным.

Американская компания Revkor и немецкая H2 Gemini сообщили о планах в течение года создать в США крупнейшее в мире производство перовскитных солнечных панелей. Первый комплекс мощностью 5 ГВт в год начнёт выпускать продукцию во втором квартале 2024 года. На полную мощность предприятие выйдет к концу 2025 года с объёмом 20 ГВт панелей в год. Это будет самое передовое производство солнечных панелей в мире, что отражает стремление США быть первыми в этой отрасли. Партнёры уже строят первую производственную площадку площадью около 93 тыс. м2. Также начались работы по строительству исследовательского корпуса аналогичной площади. Работы ведутся в штате Юта в окрестностях Солт-Лейк-Сити, что позволяет рассчитывать на финансовые льготы и субсидии от властей города и штата. Важно отметить, что немецкий производитель оборудования — компания H2 Gemini — передаст американской стороне секреты производства и технологии, что позволит на базе производства продолжить научно-исследовательские работы по совершенствованию перовскитных солнечных панелей, графена и ряда других материалов и процессов. Также компания Revkor приобрела у компании Suzhou Maxwell Technology лицензию на использование в Северной Америке и на Ближнем Востоке техпроцессов производства солнечных панелей с гетеропереходом (HJT). Тем самым новые панели будут сочетать все самые передовые технологии в солнечной фотовольтаике — перовскит и HJT. В теории они будут иметь КПД заметно выше 22 %, на чём остановились массовые кремниевые фотоячейки. Вклад компании H2 Gemini в совместное предприятие будет сделан технологиями, промышленным оборудованием и в виде управления процессами по установке и запуску производства. Компания Revkor берёт на себя строительство, что также потребует несколько миллиардов долларов вложений. Часть средств Revkor надеется вернуть благодаря новым инфраструктурным инициативам властей США, в частности, по Закону об инфраструктуре и Закону о чипах и науке (CHIPS Act). Преимущества перовскитных солнечных панелей, напомним, заключается в сравнительно простых процессах изготовления. Например, они могут выпускаться с применением струйных технологий. Технология гетеропереходов, в свою очередь, также упрощает производство за счёт снижения числа технологических операций и благодаря низкотемпературному процессу. Но всё это требует совершенно нового производственного оборудования, что пока крайне затратно и до конца не изучено на практике.

Эту неделю генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) провела в разъездах по Азии, и если в начале недели она выступала в столице Тайваня, то к концу добралась до японской столицы, где в интервью местным СМИ призналась, что необходимость диверсифицировать риски подталкивает компанию присмотреться не только к предприятиям TSMC за пределами Тайваня, но и к услугам её конкурентов. Последнее заявление звучало довольно интригующе с учётом сделанных на Тайване Лизой Су несколькими днями ранее комментариев о необходимости сохранять сотрудничество с «хорошими партнёрами» типа TSMC для выпуска передовых компонентов с использованием самой современной литографии. В интервью изданию Nikkei Asian Review глава AMD во время визита в Токио сделала следующие пояснения относительно перспектив сотрудничества с TSMC: «Компания рассматривает прочие производственные возможности, чтобы обеспечить себя наиболее надёжной цепочкой поставок. В сфере разработки передовых чипов у нас нет никаких альтернатив в планах». Другими словами, в AMD понимают важность сотрудничества с TSMC в сфере передовых технологий изготовления и упаковки чипов, но на второстепенных направлениях готовы рассматривать альтернативных поставщиков. По сути, AMD изначально сотрудничает с GlobalFoundries, получая от неё 12-нм и 14-нм кристаллы по сей день. Когда графическое подразделение AMD было независимой компанией ATI Technologies, оно получало часть продукции от тайваньской UMC. В принципе, на контрактном направлении у AMD в данном случае остаются ещё альтернативы в виде Samsung Electronics или даже Intel, но для последней она является прямым конкурентом, а потому представить их сотрудничество в данной сфере крайне сложно — даже с учётом потенциальной открытости Intel по отношению к этой идее. Отметим, что Лиза Су не стала в интервью японским СМИ уточнять, кого из контрактных производителей хотела бы видеть в числе своих партнёров, помимо TSMC. При этом слухи о намерениях AMD переключиться на услуги Samsung в сфере производства передовых чипов глава компании на этой неделе, по сути, опровергла во время своего выступления на Тайване. Зато глава AMD не стала скрывать заинтересованности в сотрудничестве с TSMC в контексте появления новых предприятий последней за пределами Тайваня: «Появление новых производственных площадок по всему миру, включая США и Японию — думаю, это очень хорошо. Мы хотели бы использовать производственные площадки в разных географических точках для достижения большей гибкости». Напомним, что свою заинтересованность в получении чипов со строящихся сейчас в штате Аризона предприятий TSMC руководство AMD не скрывало изначально. Что в этом смысле может быть придумано AMD с учётом скорого появления нового предприятия TSMC на западе Японии — предугадать сложно. В интересах Sony и поставщика автокомпонентов Denso, которые являются акционерами совместного предприятия с TSMC, со следующего года здесь будут выпускаться 12-нм, 16-нм, 28-нм и 22-нм чипы. Если у AMD появится интерес к локализации подобного ассортимента изделий именно в Японии, то местное предприятие TSMC наверняка ей в этом смысле пригодится.

Принято считать, что на уходящей неделе руководители Intel, NVIDIA и Qualcomm встретились с высокопоставленными чиновниками США, призвав их оценить потенциальное влияние новых экспортных ограничений в отношении Китая на собственную полупроводниковую промышленность. Новые шаги властей в этом направлении могут просто лишить поставщиков чипов существенной части выручки и замедлить развитие национальной отрасли США. Агентство Bloomberg к концу недели смогло разузнать подробности беседы «делегатов отрасли» с представителями властных кругов США. На мероприятии присутствовали руководители Intel (Патрик Гелсингер), NVIDIA (Дженсен Хуанг) и Qualcomm (Криштиано Амон). Они попытались донести до лиц, принимающих в Вашингтоне политические решения, что дальнейшее усугубление антикитайских санкций лишит американскую полупроводниковую отрасль лидирующих позиций в мире. Представители администрации действующего президента США выслушали представителей компаний, но не стали сразу предоставлять какие-либо гарантии реализации прозвучавших предложений. Один из делегатов заявил, что усилия властей США по ограничению развития в Китае систем искусственного интеллекта не принесли должного результата, а вводить новые ограничения не имеет смысла с учётом этого опыта. Можно предположить, что подобную заинтересованность мог выразить глава NVIDIA, но источниками это не уточняется. Как ожидается, власти США собираются дополнительно ограничить возможность поставок в КНР ускорителей вычислений, выпуском которых активно занимается NVIDIA. Глава Совета национальной безопасности США Джейк Салливан (Jake Sullivan) в пятницу выразил солидарность с представителями отрасли, заявив, что подход к санкциям должен иметь выборочный, но эффективный характер. С другой стороны, он утверждает, что все введённые на данный момент ограничения со стороны США не повлияли на способность американских поставщиков продавать основную часть своей продукции в Китай. Все дальнейшие ограничения, по его словам, будут вводиться после тщательного согласования с компаниями, чьи интересы они затронут. Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), как сообщается, на этой неделе признался американским чиновникам, что дальнейшие ограничения на поставку продукции этой компании в Китай ставят под вопрос успех инициативы по «возвращению» производственных мощностей на территорию США. Без заказов со стороны китайских клиентов не будет особой нужды в расширении американских предприятий Intel. На мероприятии Aspen Security Forum Гелсингер добавил: «Сейчас Китай представляет от 25 до 30 % экспорта полупроводниковых компонентов из США. Если ёмкость рынка пропорционально уменьшить, мне потребуется строить меньше предприятий». В интересах властей США, как он пояснил, сохранить для местных компаний доступ к китайскому рынку, поскольку выручка на этом направлении позволяет стимулировать разработки и исследования «на родине». В той же сфере квантовых вычислений США не смогут удержать лидерство без финансовой подпитки из Китая, грубо говоря. Глава и основатель NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang), как сообщают источники, признал санкции неэффективными, пояснив, что запрет на поставку ускорителей вычислений этой марки в Китай просто добавил популярности альтернативным изделиям данного назначения. Как резюмировали представители отрасли на встрече с чиновниками США, санкции просто вынуждают китайских разработчиков оборудования покупать больше чипов, с помощью которых эти ограничения можно обойти и при этом добиться желаемого результата, но фактически это почти не замедлило прогресс на их стороне. Китайские разработчики располагают таким программным обеспечением, что могут компенсировать почти все ограничения на поставку в эту страну любых аппаратных компонентов. Qualcomm получает в Китае более 60 % своей выручки, снабжая местных производителей смартфонов мобильными чипами. Для Intel китайский рынок является крупнейшим в мире, он позволяет компании получать около четверти всей выручки. NVIDIA зависит от этой страны примерно на 20 % в показателях выручки.

Учёные из Токийского университета разработали технологию для кратного повышения термоэлектрического эффекта при выработке электричества даже при небольших перепадах температуры. Это мусорное тепло можно брать отовсюду. Например, при охлаждении воздуха кондиционером, когда в процессе конденсации влаги выделяется немного энергии. И такие явления происходят везде от изготовления мороженного до выплавки стекла, чем можно будет воспользоваться. Предложение японских учёных строится на том, что даже малейшую разницу в температуре можно использовать для значительного усиления термоэлектрического эффекта. Сама разница в температуре вещества (жидкости или газа) возникает в процессе перехода вещества из одного агрегатного состояния в другое — это конденсация или кристаллизация воды и подобные процессы. При фазовом переходе выделяется энергия (либо поглощается при других условиях). В ограниченном объёме её мало, например, внутри того же кондиционера. Но японцы придумали способ усилить отдачу от этой энергии. Они собрали полимер, который при охлаждении распрямляется в спираль, а при нагреве сворачивается в клубок (глобулу). По-сути полимер либо растворяется в воде при её охлаждении ниже определённого значения, либо «конденсируется» при нагреве выше границы для растворения. С точки зрения химии происходят окислительно-восстановительные реакции, о чём учёные рассказали в статье Advanced Materials. Переход клубок-глобула резко освобождает молекулы воды от полимерных цепей — полимер совершает свой фазовый переход. Это как запустить лавину с горы. Небольшая доля энергии «первичного» фазового перехода, например, в процессе конденсации воды в кондиционере запускает лавинообразный процесс конденсации полимера, что умножает выделение тепла и усиливает работу термоэлемента. Фактически процесс повышает так называемый коэффициент Зеебека — меру эффективности работы термоэлектрического преобразователя — до +2,1 мВ/К. Это более чем в два раза выше, чем для уже исследованных органических растворов. Открытие настолько удачное, говорят учёные, что пора искать производителя для таких систем. И тогда «можно будет вырабатывать электроэнергию, охлаждая серверную комнату или двигатель автомобиля», утверждают участники исследования. «Мы впервые подтвердили, что скрытое тепло может быть использовано для термоэлектрического преобразования, — заявил профессор Теппей Ямада с химического факультета Высшей школы наук Токийского университета. — Мы считаем, что для термоэлементов можно использовать различные виды материалов. Каждое вещество при соответствующих условиях может совершать фазовый переход: например, сливки в мороженое, песок в стекло, вода в пар и т.д. В принципе, с помощью этого метода можно извлекать электрическую энергию даже из малейшей разницы температур, что значительно увеличивает число ситуаций, в которых можно использовать термоэлектрическое преобразование».

Группа учёных во главе со специалистами из Научно-технологического университета имени короля Абдаллы (KAUST) открыла способ радикального улучшения ферроэлектрических материалов. Принудительный ввод протонов в ферроэлектрические плёнки кратно увеличил разнообразие фаз поляризации в материале. На этой основе можно создать высокоплотную компьютерную память и нейроморфные процессоры. Для своих экспериментов учёные взяли селенид индия, который, как и все ферроэлектрики, имеет естественную поляризацию и может менять её под воздействием магнитного поля. Эта особенность делает такие материалы привлекательными для разработки компьютерной памяти и коммутаторов (транзисторов). Но есть и ограничения — ячейки такой памяти довольно большие по объёму материала и площади, что делает такую память менее плотной. Одно из ограничений для наращивания плотности записи ферроэлектрической памяти заключается в ограничении образования поляризационных фаз, а также со сложностью их регистрации (считывания). Учёные KAUST обошли это препятствие с помощью протонирования селенида индия или благодаря насыщению его протонами. Для эксперимента плёнка из селенида индия была помещена на слой пористого кремния. Кремний, в свою очередь, покоился на изолирующем слое из оксида алюминия, а алюминий был нанесён на слой платины, которая играла роль одного из электродов. В этой схеме кремний работал как электролит, который доставлял протоны в плёнку селенида индия после подачи напряжения на электроды. В зависимости от полярности протоны либо мигрировали в плёнку ферроэлетктрика, либо выводились из неё. Исследователи постепенно вводили и выводили протоны из ферроэлектрической пленки, изменяя приложенное напряжение. В результате было получено несколько ферроэлектрических фаз с различной степенью протонирования, что очень важно для реализации многоуровневых устройств памяти с большой ёмкостью. Повышение положительного напряжения усиливало протонирование, а повышение отрицательного напряжения значительно снижало его уровень. Также уровень насыщения протонами ферроэлектрика изменялся в зависимости от близости слоя плёнки к кремнию. Он достигал максимальных значений в нижнем слое, контактирующем с кремнием, и затем поэтапно снижался, достигая минимальных значений в верхнем слое. Сюрпризом стало то, что снятие напряжение вывело все протоны из материала и он вернулся в исходное состояние. Для энергонезависимых приборов это минус. Но в целом открытие обещает оказаться интересным — учёные смогли изменять электрические состояния материала при напряжении менее 0,4 В. Для малопотребляющей электроники — это крайне важно. «Мы намерены разработать ферроэлектрические нейроморфные вычислительные чипы, которые будут потреблять меньше энергии и работать быстрее», — заявили учёные в статье, которую опубликовал журнал Science Advances.

Hyundai Motor рассказала о шести разработанных нанотехнологиях, способных повлиять на развитие транспорта будущего — спектр их применения простирается от машин с автопилотом до программно определяемых автомобилей. Первым новым наноматериалом от Hyundai Motor стало самовосстанавливающееся полимерное покрытие, позволяющее удалять царапины и отталкивать воду с поверхности камер и лидаров на беспилотных автомобилях. При комнатной температуре материал восстанавливается за два часа, а при -10 °C процесс занимает около суток. В серийном производстве технология начнёт применяться в 2025–2026 гг. Вторая нанотехнология связана с первой: полимерное покрытие масляных капсул позволяет уменьшить трение и износ автодеталей — эффективность этого решения на 50 % выше, по сравнению с аналогами других разработчиков. Эта технология дебютирует в серийных машинах Hyundai и Kia уже в текущем году. Третья нанотехнология представляет собой солнечную перовскитную солнечную батарею, которая поглощает до 10 раз больше солнечного света по сравнению с кремниевой. Четвёртым решением стал так называемый тандемный солнечный элемент, сочетающий перовскит и кремний и предлагающий более высокую 30-% эффективность, чем кремниевые или перовскитные элементы по отдельности. Установка таких элементов на крышах, капоте и дверях электромобиля добавит машине от 20 до 40 км запаса хода. Пятая технология — устанавливаемый на сиденьях сенсор давления на основе углеродных нанотрубок. Он позволит экономить 140 Вт электроэнергии и предлагает дополнительные функции: измерение дыхательного ритма и частоты сердечных сокращений. Технология имеет значительный потенциал не только в автопроме, но и в отрасли здравоохранения. Наконец, последней инновацией стала охлаждающая плёнка, предназначенная для нанесения на окна автомобилей — этот компонент позволяет уменьшить внутреннюю температуру на 6,89 °C ниже, чем существующие аналоги.

Один из лидеров производства тяговых аккумуляторов для электромобилей — китайская CATL — создала совместное подразделение с одним из китайских авипроизводителей для разработки электрических самолётов. Возможно гражданская электрическая авиация ближе, чем нам казалось: у CATL уже есть главный ингредиент для электросамолётов — аккумулятор с рекордной плотностью хранения энергии. О создании совместного предприятия сообщило новостное агентство Yicai Global. Компания CATL и её партнёр — государственная китайская авиастроительная компания Commercial Aircraft Corporation of China (COMAC) — пока не выступили с комментариями. Но планы партнёров довольно прозрачны. Ещё в апреле CATL представила аккумуляторы с рекордной плотностью хранения энергии, характеристики которых допускают их использование в самолётах в качестве тяговых. Тогда же компания сообщила, что сотрудничает с авиапроизводителями для адаптации новых батарей к авиационным системам. По данным источника, авиационное подразделение CATL (совместное предприятие) организовано на базе Шанхайского университета Цзяо Тун (Shanghai Jiao Tong University Enterprise Development group). В работе над новыми проектами будет участвовать бывший главный конструктор узкофюзеляжного самолёта C919 Цянь Чжунъян (Qian Zhonhyan). Подобное не оставляет сомнений, что подразделение CATL будет создавать аккумуляторные подсистемы также для большой гражданской авиации, а не только для маломестных аэротакси. По мнению Илона Маска, для жизнеспособности электролётов с вертикальными взлётом и посадкой аккумуляторам необходимо преодолеть рубеж плотности хранения энергии в 400 Вт·ч/кг. Новая батарея CATL обещает плотность хранения энергии на уровне 500 Вт·ч/кг. Если этого хватает для аэротакси, то этого будет достаточно и для открытия дороги в небо электросамолётам классической планерной схемы.

Компания Intel последние полтора года буквально на каждом углу твердит, что намерена вернуть себе технологическое лидерство в сфере литографии к 2025 году. К тому времени она собирается освоить техпроцесс Intel 18A, а годом ранее в рамках технологии 20A она начнёт применять транзисторы со структурой RibbonFET и схему PowerVIA с подводом питания с обратной стороны чипа. Если опираться на новые комментарии представителей TSMC, тайваньский конкурент Intel последнее из новшеств свои клиентам предложит не ранее 2026 года. На минувшей квартальной отчётной конференции генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) заявил, что техпроцесс N2 осваивается компанией в полном соответствии с графиком, и в массовом производстве он будет внедрён в 2025 году. TSMC в рамках технологии N2 будет использовать новую структуру транзисторов с так называемыми нанолистами (с круговым затвором) — Intel же её разновидность по имени RibbonFET при удачном стечении обстоятельств рассчитывает внедрить уже в 2024 году. Как считает глава TSMC, технология нанолистов предложит клиентам компании в рамках норм N2 лучшее сочетание производительности и энергопотребления на рынке, а также самую высокую плотность размещения транзисторов. Это позволит TSMC укрепить своё технологическое лидерство к моменту появления техпроцесса N2 на рынке, как считают в компании. Однако следует учесть, что Intel свою структуру RibbonFET собирается внедрить в рамках техпроцесса 20A уже в следующем году — по крайней мере, на уровне прототипов. С этой точки зрения, если учитывать упоминания представителей TSMC о внедрении нанолистов в 2025 году, американский производитель чипов может претендовать на лидерство по срокам внедрения подобного новшества. Генеральный директор TSMC попутно напомнил, что в рамках семейства техпроцессов N2 компания собирается внедрить и схему питания с обратной стороны чипа. По его словам, это новшество будет больше востребовано в сегменте высокопроизводительных вычислений. Скорость переключения транзисторов оно позволит поднять на 10–12 %, а плотность размещения транзисторов увеличить на 10–15 % по сравнению с базовым вариантом N2. Технически TSMC предложит данную схему питания чипов уже во второй половине 2025 года, но потребителям она станет доступна в массовом производстве лишь в 2026 году. Это значит, что и здесь TSMC тоже отстанет от Intel, причём сразу на полтора или два года, если в планах последней не возникнет непредвиденных задержек. Глава TSMC добавил, что компания наблюдает высокий интерес клиентов к техпроцессам семейства N2 как со стороны разработчиков высокопроизводительных чипов, так и в сегменте смартфонов. В ходе беседы с аналитиками на отчётном мероприятии представители TSMC были вынуждены признать, что по мере смены техпроцессов компании удаётся повышать быстродействие транзисторов на всё меньшую величину. В рамках техпроцессов N2 достичь заметного прироста производительности по прежним меркам тоже не удастся, но клиенты в последнее время всё чаще заостряют внимание на повышении энергоэффективности, поэтому компания решила уделить этой оптимизации должное внимание при освоении данной литографической технологии. В сегменте центров обработки данных, по словам главы TSMC, это очень ценится.