Ученые изобрели совершенно новый материал для сборки смартфонов

[душман]

В европейском журнале European Polymer Journal был опубликован материал, в котором профессор Уэйн Хайес из Университета Рединга продемонстрировал свою новую разработку — адгезив, способный отклеиваться по специальной команде. По мнению экспертов, данное изобретение даст возможность без проблем разбирать электронные устройства, чтобы в дальнейшем их можно было отправить на переработку.

Так, новоизобретенный клей отлично взаимодействует как с поливинилхлоридными поверхностями, так и с металлическими, стеклянными и, что неудивительно, деревянными. А для того, чтобы связывающее вещество потеряло свое “клеящее” свойство, его достаточно подвести под воздействие переменного магнитного поля определенной частоты. Благодаря данному методу наночастицы вещества будут быстро колебаться и отклеиваться в течение 30 секунд.

Что интересно, автор разработки отдельно отметил, что магнитные поля подобного типа практически не встречаются в реальной жизни, в связи с чем у потенциальных производителей смартфонов, использующих такой “клей” не должно быть беспокойств касательно надежности сцепки их устройств.