Xiaomi бросила вызов складному iPhone - представлен широкоформатный Xiaomi 18 Fold с чипом Xring O3, LPDDR6 и 200-Мп камерой

[душман]

Xiaomi официально представила складной флагман 18 Fold — первое устройство компании на новой фирменной однокристальной системе Xring O3. Главной особенностью устройства стал новый формат складных смартфонов. Внешний экран имеет диагональ 5,38 дюйма, а внутренний — 7,58 дюйма. Соотношение сторон близко к формату листа бумаги, что, по задумке Xiaomi, делает чтение и работу с несколькими приложениями удобнее. Обе панели выполнены по технологии OLED LTPO и поддерживают адаптивную частоту 1-120 Гц, а пиковая яркость составляет 4000 нит.

Корпус получился одним из самых тонких в своем классе: всего 5,02 мм в разложенном состоянии и 10,68 мм в сложенном. За прочность отвечает шарнир Dragon Bone нового поколения, алюминиевая боковая рамка, стекло Dragon Crystal Glass 3.0 и двухслойное ультратонкое стекло UTG (для внутреннего дисплея). Компания заявляет прирост многопоточной производительности CPU на 60%, графики — на 85%, а также заметное снижение энергопотребления. Производительность NPU достигает 200 TOPS, а большой экран поддерживает режим многозадачности с размещением до шести окон одновременно. Автономность обеспечивает аккумулятор емкостью 6000 мА·ч. 

Поддерживается проводная зарядка мощностью 67 Вт и беспроводная — до 50 Вт. Смартфон получил камеру Leica с основным 200-мегапиксельным сенсором. Также есть перископный модуль с 50-мегапиксельным датчиком и 3,5-кратным оптическим зумом и 50-мегапиксельная сверхширокоугольная камера. Цена устройства составляет: 12/256 ГБ — $1635, 12/512 ГБ — $1785, 16/512 ГБ — $1935, 16 ГБ/1 ТБ LPDDR6 — $2230, 16 ГБ/1 ТБ LPDDR6 Ceramic Special Edition — $2380. Лимитированная версия будет выпущена в количестве 1500 экземпляров.