Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд

[душман]

Samsung Electronics объявила о подписании меморандума о стратегическом сотрудничестве с Broadcom общей стоимостью свыше $200 млрд, рассчитанного до 2030 года. По данным Bloomberg, эта сумма отражает совокупный объём сотрудничества сторон в течение нескольких лет, а не стоимость единовременного контракта. Соглашение охватывает выпуск логических чипов по передовым техпроцессам Samsung Foundry, разработку памяти HBM следующего поколения и использование технологий передового корпусирования.

Одним из ключевых элементов сотрудничества станет производство коммуникационных ASIC Broadcom следующего поколения по техпроцессу Samsung класса менее 2 нм. Кроме того, компании намерены совместно разрабатывать высокоскоростную память HBM для ИИ-ускорителей и использовать современные технологии корпусирования, объединяющие вычислительные кристаллы и память в одном корпусе. Для Samsung соглашение имеет стратегическое значение. 

Компания рассчитывает укрепить позиции как в контрактном производстве полупроводников, где она конкурирует с TSMC, так и на рынке памяти для систем искусственного интеллекта, где её главным соперником остаётся SK hynix. О сделке объявили во время визита президента Южной Кореи Ли Чжэ Мёна в Кремниевую долину, где проходит саммит по искусственному интеллекту. В ходе мероприятия также были представлены новые соглашения между южнокорейскими компаниями и американскими разработчиками ИИ.