Intel готовит мощности для упаковки будущих ИИ-чипов Nvidia Feynman

[душман]

В дни проведения GTC 2026 активизировалось обсуждение возможной причастности Intel к упаковке будущих ИИ-чипов Nvidia поколения Feynman. По имеющейся информации, как сообщает TrendForce со ссылкой на малайзийские и тайваньские источники, Intel готовится использовать свои мощности в Малайзии и технологию EMIB для привлечения заказов Nvidia.

Премьер-министр Малайзии Датук Сери Анвар в социальных сетях признался, что глава Intel Лип-Бу Тан, чья биография тоже связана с этой страной, поделился с председателем правительства планами по расширению производственного комплекса в Малайзии. 

Он специализируется на тестировании и упаковке процессоров Intel для собственных нужд, но по мере освоения более прогрессивных технологий сможет предложить свои услуги и сторонним заказчикам. Как минимум часть новых производственных линий Intel в Малайзии будет выделена под упаковку чипов с использованием передовых технологий, по данным источников.

Intel собирается наладить в Малайзии упаковку передовых чипов с использованием как технологии EMIB, так и Foveros. Первую из них также освоил партнёр компании — Amkor. По сравнению с технологией интеграции чипов на одну подложку, которую сейчас используют подрядчики Nvidia, альтернатива Intel под названием EMIB обеспечивает более низкие затраты без ущерба для характеристик конечной продукции.