США начнут обгонять другие регионы по темпам роста инвестиций в выпуск чипов с 2027 года

[душман]

Амбициозные планы американских властей по локализации производства чипов будут реализовываться с предсказуемой задержкой, поскольку темпы строительства новых предприятий будут нарастать поэтапно. Эксперты SEMI ожидают, что США по росту объёма инвестиций в строительство предприятий для выпуска чипов начнут опережать прочие макрорегионы лишь с 2027 года.

По крайней мере, представители отраслевой ассоциации уверены, что в США на соответствующие нужды будет тратиться гораздо больше средств на развитие производственной инфраструктуры в полупроводниковой отрасли, чем это происходило ранее. Другой вопрос заключается в том, смогут ли прочие регионы догнать США к тому моменту или даже опередить их. 

По крайней мере, если в Японии в период с 2026 по 2028 годы на соответствующие нужды будет направлено $32 млрд, то в США данная сумма достигнет $60 млрд. В этом году и следующем американские капитальные вложения в организацию производства чипов, по мнению представителей SEMI, ограничатся суммами около $21 млрд, но в 2027 году они вырастут до $33 млрд, а в 2028 году достигнут $43 млрд. 

В общей сложности в период с 2027 по 2030 годы в США на эти цели будет направлено $158 млрд. По крайней мере, по темпам роста инвестиций в эту сферу США начнут обгонять прочие регионы планеты, и остаётся только выяснить, опередят ли они их по величине профильных вложений. На территории США крупные проекты собираются реализовать TSMC ($165 млрд), Samsung ($40 млрд) и Micron Technology ($200 млрд).

Для сравнения, эксперты SEMI ожидают, что в целом в мире на закупку оборудования для производства чипов с использованием кремниевых пластин типоразмера 300 мм в период с 2026 по 2028 годы включительно будет направлено $374 млрд. Впервые подобная сумма превысит $100 млрд по итогам текущего года, и этому будет способствовать бум систем искусственного интеллекта.