Китайская YMTC запустила массовый выпуск 267-слойной 3D NAND — отставание от Samsung и SK hynix сокращается

[душман]

Даже в условиях усиливающихся санкций китайская компания YMTC сохраняет способность совершенствовать технологии производства твердотельной памяти типа 3D NAND. Ещё в январе независимыми экспертами было установлено, что YMTC способна выпускать память с почти 270 активными слоями. Теперь компания готова производить такие чипы 3D NAND в массовом порядке.

Об этом со ссылкой на DigiTimes сообщает ComputeBase.de. До сих пор в массовом производстве YMTC добивалась наличия только 232 слоёв памяти, но при этом на уровне разработок уже могла приблизиться к барьеру в 300 слоёв. В прошлом месяце YMTC получила на отраслевом мероприятии FMS 2025 премию за свою технологию изготовления памяти 3D NAND, именуемую Xtacking 4.0. 

Последняя должна позволить компании создавать не только высокопроизводительную, но и экономичную, и при этом ёмкую твердотельную память. Накопители на основе этой памяти найдут применение как в серверном, так и в потребительском сегментах. Технологию Xtacking 4.0 уже используют накопители X4-9070 на основе 1-терабитных чипов памяти типа TLC, а также X4-6080 на базе 2-терабитной памяти типа QLC. 

Они обеспечивают высокое быстродействие и впечатляющую ёмкость хранения данных. Надо сказать, что YMTC в числе первых производителей твердотельной памяти начала сращивать кремниевые пластины друг с другом, ещё в 2018 году, но делала это во многом из-за отсутствия доступа к передовым технологиям, позволяющим увеличить количество слоёв в пределах одной пластины. В дальнейшем такой подход взяли на вооружение Kioxia и SanDisk, поскольку он показал себя с лучшей стороны.