Китайские CXMT и YMTC решили объединить усилия для производства HBM3

[душман]

Память типа HBM, подразумевающая многослойную компоновку в сочетании со скоростными соединениями, применяется в передовых ускорителях вычислений для ИИ. По этой причине возможность её выпуска обретает для китайских компаний стратегическое значение, ведь получать её из-за пределов страны они не могут по причине санкций. CXMT и YMTC готовы сотрудничать для решения этой проблемы.

Напомним, что у каждой из указанных китайских компаний исторически имелась своя специализация: YMTC выпускала исключительно NAND-память, а CXMT занималась выпуском микросхем DRAM. По данным DigiTimes, на которые ссылается Tom’s Hardware, в свете необходимости импортозамещения в сфере выпуска HBM эти китайские компании готовятся объединить усилия, и в рамках этой инициативы YMTC должна попробовать свои силы в работе с микросхемами DRAM, которые лягут в основу стека HBM.

Правила экспортного контроля США с декабря прошлого года запрещают поставку в Китай не только готовых микросхем HBM, но и оборудования для их производства. Непосредственно CXMT на этом фоне демонстрирует определённый прогресс, поскольку компании удалось освоить выпуск HBM2, а подготовка к производству HBM3 ведётся полным ходом. Как ожидается, китайские производители должны наладить выпуск HBM3 и HBM3E в период с 2026 по 2027 годы. Та же CXMT хоть и отстаёт от южнокорейских производителей, но быстро навёрстывает упущенное.