Intel собралась лицензировать свои технологии стеклянных подложек сторонним производителям чипов

[душман]

Многие эксперты сходятся во мнении, что дальнейшие темпы увеличения производительности вычислительных систем во многом зависят от применения прогрессивных материалов и методов упаковки чипов. Компания Intel в этом отношении располагает разработками в области использования стеклянных подложек, и передача этих знаний сторонним производителям на возмездной основе может стать для неё одним из источников выручки.

Как известно, Intel сейчас находится не в лучшей финансовой форме, а потому активно ищет не только пути экономии средств, но и дополнительные источники выручки. По данным ETNews, не рассчитывая на скорую коммерциализацию технологии стеклянных подложек собственными силами, Intel начала делиться этим ноу-хау со сторонними компаниями в обмен на лицензионные отчисления. 

Если ничего этому не помешает, сама Intel могла бы начать использовать стеклянные подложки не ранее 2030 года, а её клиенты могут приобщиться к этой технологии уже сейчас, если готовы немного раскошелиться. В конечном итоге, всё может обернуться так, что технологию собственной разработки Intel начнёт использовать в своих продуктах при участии сторонних производителей даже раньше, чем сможет освоить её самостоятельно. 

Samsung, AMD, Broadcom и Amazon уже выразили интерес к использованию стеклянных подложек, а первой из них даже приписывают стремление переманивать из Intel обладающих профильными знаниями специалистов. По сути, у Samsung есть и другой путь — открыто заплатить Intel за доступ к её технологиям в соответствующей сфере.