LG Electronics займётся выпуском оборудования для производства чипов

[душман]

Около половины мирового рынка передовой памяти HBM в настоящее время контролирует южнокорейская SK hynix, обгоняя своего более крупного конкурента — Samsung Electronics. Похоже, LG Electronics решила присоединиться к буму компонентов для систем ИИ на стороне поставщиков оборудования для производства чипов памяти, приступив к соответствующим разработкам.

Как поясняет издание SEDaily, корпоративный исследовательский институт в структуре LG Electronics без лишнего шума начал разработку оборудования для формирования гибридных соединений, которое пригодится при производстве микросхем HBM новых поколений. Ожидается, что соответствующее оборудование будет готово к 2028 году. 

Технология гибридного соединения позволяет создавать многоярусные микросхемы с относительно скромной высотой — она будет особенно востребована на фоне растущего спроса на более ёмкие чипы памяти типа HBM. Кроме того, этот метод способствует снижению тепловыделения и повышению производительности.

Предполагается, что новая технология формирования межслойных соединений найдёт применение при создании микросхем HBM с числом слоёв более 12. В настоящее время производители памяти как раз разрабатывают методы выпуска 16-ярусных стеков HBM. LG Electronics сотрудничает при разработке профильного оборудования с ведущими южнокорейскими учёными. 

Сейчас оборудование для работы с технологией гибридного соединения поставляют лишь нидерландская BESI и американская Applied Materials. Если LG удастся создать конкурентоспособные аналоги внутри Южной Кореи, она сможет успешно продавать их местным производителям памяти.