Huawei научилась делать почти 5-нм чипы на китайском оборудовании и готовит 3-нм техпроцессы

[душман]

Принято считать, что из китайских компаний потребность в освоении передовых литографических технологий острее всего испытывает Huawei Technologies. Её подрядчик SMIC уже способен выпускать 7-нм чипы в условиях санкций, но сама Huawei продвинулась дальше, предложив изделия, по своим характеристикам не уступающие зарубежным 5-нм. В следующем году Huawei даже может освоить 3-нм техпроцесс.

Интересными сведениями на эту тему поделился тайваньский ресурс United Daily News, который начал с обсуждения происхождения представленных в этом месяце процессоров HiSilicon Kirin X90. Вопреки ожиданиям, они не выпускаются с использованием 5-нм техпроцесса в его исходном понимании. Применяется всё тот же 7-нм техпроцесс SMIC, но улучшить плотность размещения транзисторов Huawei удалось за счёт перехода на более совершенную упаковку с использованием чиплетов. Уровень выхода годных чипов при этом не превышает 50 %, так что подобные полупроводниковые изделия всё равно остаются достаточно дорогими в производстве.