SK hynix построит в США предприятия по тестированию и упаковке передовой памяти за $4 млрд

[душман]

Ещё в 2022 году южнокорейская компания SK hynix выразила намерения вложить в локализацию производства памяти в США около $15 млрд. Прошедший 2023 год подчеркнул важность доступа крупных клиентов компании к передовой памяти HBM, а потому источники The Wall Street Journal сообщили, что SK hynix собирается потратить $4 млрд на строительство предприятия в штате Индиана.

Как сообщается, на строительство этой площадки по тестированию и упаковке памяти с использованием передовых технологий планируется направить субсидии, предоставляемые не только федеральными властями США, но и властями штата Индиана. Предприятие должно быть введено в строй с 2028 года, оно обеспечит работой от 800 до 1000 человек. 

Близость Университета Пердью, который расположен в городе Уэст-Лафейетт, поможет обеспечить предприятие квалифицированными сотрудниками, как считают источники. Напомним, что SK hynix сейчас является крупнейшим поставщиком памяти класса HBM для нужд компании Nvidia, которая использует её в своих ускорителях для систем искусственного интеллекта.

Поэтому появление локального предприятия по тестированию и упаковки памяти семейства HBM на территории США в какой-то степени позволит снизить зависимость национальной вычислительной инфраструктуры от азиатских производственных площадок. Проблемой остаётся только необходимость упаковывать и тестировать готовые чипы Nvidia на предприятиях TSMC на Тайване.

Хотя у этого подрядчика к 2028 году тоже появится пара предприятий в США. Кроме того, подобные услуги развивает и корпорация Intel, но метод упаковки чипов CoWoS остаётся уникальным предложением TSMC, и в этом смысле Nvidia продолжает зависеть от своего тайваньского партнёра.