TSMC ещё сильнее расширит мощности по упаковке чипов, необходимые для выпуска передовых микросхем NVIDIA, AMD и других

[душман]

Ещё в июле руководство TSMC пообещало к концу следующего года удвоить мощности по упаковке чипов методом CoWoS в два раза. Позднее представители компании признались, что сейчас она способна покрывать спрос на такие услуги от силы на 80 %, и победить дефицит сможет не ранее конца 2024 года. Теперь тайваньские СМИ заявляют, что план экспансии решено увеличить ещё на 20 % от первоначально заложенного в прогноз уровня.

По крайней мере, ресурс Taiwan Economic Daily News заявил, что рост потребности пяти крупнейших клиентов TSMC в услугах по упаковке чипов методом CoWoS, который используется при производстве многих востребованных на рынке ускорителей вычислений, подтолкнул TSMC к увеличению плана на следующий год. Ежемесячно к концу следующего года TSMC должна упаковывать этим методом до 35 000 чипов. 

Другими словами, по сравнению с положением дел на середину текущего года, профильные мощности компании должны увеличиться на 120 %. Среди крупнейших клиентов TSMC на данном направлении деятельности упоминается не только NVIDIA, которая формирует примерно 60 % заказов, но и конкурирующая AMD, а также Apple, Marvell и Broadcom. 

В структуре AMD потребность в использовании сложных пространственных упаковок испытывает не только головная компания с её ускорителями семейства Instinct, которое скоро пополнится моделями серии MI300, но и дочерняя структура, сформированная на базе Xilinx. Недавний анонс новых ускорителей NVIDIA H200 сам по себе способен подстегнуть спрос на профильные услуги TSMC, поэтому расширение производственной базы является оправданным шагом с точки зрения последней.