TSMC, Broadcom и NVIDIA вместе займутся кремниевой фотоникой для чипов будущего

[душман]

Компании TSMC, Broadcom и NVIDIA создали альянс для совместной работы в области кремниевой фотоники. Этот альянс направлен на продвижение технологий ИИ и компьютерной техники нового поколения, обещая революцию в области энергоэффективности и вычислительной мощности. Первые продукты ожидаются уже к 2025 году.

Направление кремниевой фотоники уже привлекло внимание таких компаний, как IBM и Intel, а также различных научных институтов, активно занимающихся исследованиями и разработками в данной области. Новый альянс, в свою очередь, сосредоточит усилия на аппаратном обеспечении для ИИ.

Центральной фигурой нового проекта станет TSMC, на плечи которой ляжет основная нагрузка по исследованиям и разработке. Компания планирует вовлечь около 200 своих сотрудников для работы над интеграцией технологий кремниевой фотоники в решения для высокопроизводительных вычислений (HPC). 

Основная цель — создание оптических интерконнектов на кремниевой основе, способных обеспечить более высокие скорости передачи данных между микросхемами и внутри них. К числу преимуществ нового подхода можно отнести увеличение дальности передачи данных и снижение энергопотребления.