Intel собирается расположить в Малайзии крупнейшее предприятие по упаковке чипов с использованием трёхмерной компоновки

[душман]

События последних двух лет почти приучили нас к мысли, что Intel стремится размещать новые предприятия в США и Европе, повышая технологический суверенитет регионов, но процессорный гигант не собирается ограничиваться данными географическими направлениями при экспансии своих производственных мощностей. В Малайзии будет построено крупнейшее предприятие компании, специализирующееся на трёхмерной упаковке чипов.

Об этом в интервью Nikkei Asian Review заявил корпоративный вице-президент Intel Робин Мартин, отвечающий за снабжение предприятий и их операции. Сейчас компания строит в Малайзии своё первое предприятие по упаковке чипов с использованием трёхмерных методов компоновки, включая технологию Foveros. По соседству появится ещё одно предприятие по тестированию и упаковке чипов с использованием более традиционных технологий. 

В общей сложности Intel собирается потратить на расширение своего бизнеса в Малайзии $7 млрд. Когда новые предприятия в Малайзии будут введены в строй, не уточняется, но к 2025 году Intel собирается в четыре раза увеличить свои мощности по упаковке чипов с использованием новейших компоновочных решений. 

Спрос на подобные услуги подогревается сегментом ускорителей вычислений, и Intel готова обслуживать не только собственные потребности, но и сторонних клиентов, которые даже не заказывают ей выпуск соответствующих кристаллов.