Санкции США заставили китайских производителей оборудования для выпуска чипов сплотиться

[душман]

По данным South China Morning Post, на проходившей на протяжении трёх дней конференции в китайском Уси представители более чем 600 китайских компаний, связанных с выпуском чипов и оборудования для данного вида деятельности выразили солидарность в вопросе повышения независимости от внешних поставщиков. 

Местных производителей оборудования толкают к этому усиливающиеся санкции США. Как уже сообщалось ранее, китайской компании SMEE приписывают успехи в создании оборудования для производства 28-нм чипов без использования зарубежных компонентов, но даже на условиях анонимности представитель этого производителя оборудования отказался давать South China Morning Post какие-либо внятные комментарии на этот счёт. 

Он лишь пояснил, что вопрос остаётся очень чувствительным, и зарубежные санкции могут распространиться и на сферу 28-нм технологии. Представитель CanSemi Technology с трибун этой конференции заявил, что уровень локализации китайской полупроводниковой промышленности в сфере литографического оборудования по-прежнему не превышает 5 процентов, тогда как в целом по китайской промышленности этот показатель достигает 36 %. При этом китайские власти установили перед участниками рынка ориентир в 70 %, поэтому местным производителям оборудования определённо есть к чему стремиться.