NVIDIA поручит Samsung упаковку чипов для ИИ-ускорителей и будет покупать у неё память HBM3

[душман]

Samsung Electronics обеспечит компании NVIDIA поставку высокопроизводительных полупроводниковых компонентов и услуги по упаковке чипов. Сотрудничество с таким партнёром поможет корейскому электронному гиганту обеспечить себя заказами и от других технологических компаний.

Samsung и NVIDIA сейчас проводят технологическую проверку стеков памяти HBM3 (High Bandwidth Memory) от Samsung, а также качества услуг по упаковке чипов для графических процессоров американской компании, сообщает Korea Economic Daily со ссылкой на собственный источник из Сеула. 

По завершении работ Samsung будет осуществлять упаковку чипов H100, составляющих основу ускорителей NVIDIA для систем искусственного интеллекта, а также станет поставщиком стеков памяти HBM3 для этих ускорителей. Соглашение будет заключено в конце года. Упаковка — один из последних этапов производства полупроводников. 

Она предполагает размещение микросхемы на подложке из текстолита со всеми контактами и интерфейсами, необходимыми для работы чипа и его подключения к другим компонентам системы. NVIDIA традиционно полагалась на TSMC, которая производит упаковку чипов с использованием собственной технологии; память HBM3 для ускорителей выпускала SK hynix. 

Но в связи с высоким спросом на компоненты для ИИ, а также загруженностью линий TSMC американский производитель был вынужден искать альтернативное предложение, которое ей обеспечила Samsung. В рамках нового партнёрства корейская компания может получить заказ и на производство самих графических процессоров NVIDIA, но пока речь только о поставках памяти и упаковке чипов. Все больше технологических компаний могут начать обращаться в Samsung в связи с загруженностью упаковочных линий TSMC, утверждает источник издания.