TSMC рассчитывает ускорить внедрение техпроцесса N3E на пару месяцев

[душман]

По сложившейся традиции, на квартальной отчётной конференции генеральный директор TSMC Си-Си Вэй поделился с аудиторией новостями об успехах в освоении новых литографических норм.Согласно первоначальному замыслу, улучшенная версия 3-нм техпроцесса по имени N3E должна была добраться до конвейера TSMC через год после базового варианта N3, но теперь руководство компании ожидает ускорить этот процесс на два или три месяца.

Как пояснил глава TSMC, в 2023 году выручка от реализации 3-нм изделий будет выше, чем демонстрировал 5-нм техпроцесс в 2020 году, когда он только был освоен в условиях массового производства.До конца 2023 года техпроцесс N3E начнёт формировать до 5‒6 % совокупной выручки компании, по сравнению с базовым вариантом 3-нм технологии он обеспечит повышенную производительность, более высокие энергетическую эффективность и уровень выхода годной продукции, а также будет применяться для изготовления как высокопроизводительных процессоров, так и мобильных для смартфонов. 

По словам главы TSMC, разработка и внедрение техпроцесса N3E идут с опережением графика, и массовое производство компонентов с его использованием может быть налажено уже во второй половине 2023 года.