Глава AMD обсудит с TSMC производство чипов по 2- и 3-нм техпроцессам

[душман]

Генеральный директор AMD Лиза Су вместе с рядом других руководителей высшего звена компании в период с конца сентября по начало ноября намерены посетить Тайвань, чтобы обсудить вопросы сотрудничества с местными партнёрами. Руководство AMD проведёт переговоры с TSMC, а также с упаковщиками чипов и крупными производителями ПК.

В ходе визита Су встретится с главой TSMC Си Си Вэем и, в частности, обсудит с ним работу производственных линий N3P (3-нм техпроцесс) и N2 (2-нм техпроцесс), передаёт DigiTimes со ссылкой на собственные источники. Руководители компаний обсудят предстоящие заказы с использованием либо существующих, либо готовящихся к запуску технологий.

Своим успехам на рынке процессоров за последние годы AMD, помимо прочего, обязана способности TSMC выпускать передовую продукцию в больших количествах. Чтобы закрепить успех, AMD необходим своевременный доступ к комплектам проектирования процессоров (PDK). 

Массовое производство продукции на узлах N2 компания TSMC запустит во второй половине 2025 года, поэтому AMD уже сейчас необходимы переговоры по внедрению технологии в продукцию 2026 года.