Президент США подписал пакет законов, предусматривающий субсидирование национальной полупроводниковой отрасли на сумму более $52 млрд

[душман]

На этой неделе законодательная инициатива, позволяющая производителям полупроводниковой продукции на территории США рассчитывать на государственную поддержку при строительстве новых предприятий, прошла важную фазу — соответствующий пакет законов был утверждён президентом Джозефом Байденом.

Церемония прошла на открытом воздухе перед Белым домом в Вашингтоне, на неё были приглашены представители электронной и автомобильной отраслей, а также представители профсоюзов и политических деятелей. 

Помимо субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов на общую сумму $52 млрд, данный пакет законов предусматривает налоговые льготы на сумму $24 млрд, а также десятки миллиардов долларов на исследования, разработки и подготовку квалифицированных специалистов для отрасли.

По словам представителей Белого дома, несколько компаний уже заявили о своих намерениях потратить на строительство предприятий в США около $44 млрд, среди них можно упомянуть Micron, Intel и GlobalFoundries. Последняя договорилась с Qualcomm об увеличении объёмов выпуска чипов последней на территории США в период до 2028 года. 

Подрядчик получит от заказчика дополнительные $4,2 млрд, которые будут направлены на расширение производственных мощностей GlobalFoundries в штате Нью-Йорк. Как известно, Intel собирается потратить $20 млрд на строительство новых предприятий в Огайо, и это лишь одна из площадок в США, которые компания собирается развивать.