Qualcomm представила новые чипы Wi-Fi 7 — пропускная способность до 33 Гбит/с

[душман]

Qualcomm представила третье поколение платформы Wi-Fi 7 Networking Pro, которая, по заявлению компании, станет наиболее масштабируемым коммерческим решением с Wi-Fi 7 в мире. Платформа включает в себя новые чипы Wi-Fi 7, ориентированные на использование в корпоративных точках доступа, mesh-системах и потребительских маршрутизаторах премиального уровня.

Доступные в трёх и четырёхдиапазонных конфигурациях новые чипы Wi-Fi 7 от Qualcomm обеспечивают подключение к беспроводным сетям в диапазонах 2,4 ГГц, 5 ГГц и 6 ГГц, а также поддерживают ширину канала 320 МГц, за счёт чего достигается двукратное увеличение пропускной способности по сравнению с Wi-Fi 6. Реализована поддержка от 6 до 16 потоков одновременно с максимальной пропускной способностью 33 Гбит/с.

Наличие технологии Multi-Link позволяет динамически объединять трафик клиента или осуществлять чередование диапазонов частот, чтобы избежать помех и снизить время задержки в условиях перегруженной сети. Платформа Wi-Fi 7 Networking Pro позволит реализовать в корпоративных точках доступа и высокопроизводительных маршрутизаторах максимально эффективную работу в диапазоне 6 ГГц, в том числе на дальних расстояниях и вне помещений. Как и прежде, чипы Wi-Fi 7 третьего поколения предназначены для обеспечения быстрого вывода на рынок широкого спектра решений для подключения к беспроводным сетям.

Отметим, что финальная версия стандарта Wi-Fi 7 ещё не была сертифицирована. Хотя его ключевые характеристики известны, появление финальной версии стандарта ожидается в 2024 году. Это означает, что приобрести устройство с поддержкой Wi-Fi 7 не удастся ещё несколько лет.