Search the Community
Showing results for tags 'чипы'.
Found 9 results
-
Сетевые источники сообщают о том, что компания Qualcomm в скором времени пополнит семейство процессоров Snapdragon 700 для производительных смартфонов двумя новыми чипами. Сейчас в серии Snapdragon 700 представлено только одно изделие — процессор Snapdragon 710. Он содержит восемь 64-битных вычислительных ядер Kryo 360 с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 616, процессор обработки изображений Spectra 250 и сотовый модем Snapdragon X15 LTE. Производственные нормы — 10 нанометров. Как сообщается, к выпуску готовятся чипы Snapdragon 720 и Snapdragon 730. Изделие Snapdragon 720, по предварительной информации, унаследует конфигурацию у Snapdragon 710. При этом возрастёт максимальная тактовая частота. Кроме того, может появиться нейронный модуль (NPU) для ускорения выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом. Что касается решения Snapdragon 730, то оно, по предварительной информации, получит восемь ядер Kryo 4хх с частотой до 2,3 ГГц и процессор обработки изображений Spectra 350. Среди прочего упомянута поддержка 32-мегапиксельных камер, оперативной памяти LPDDR4x, беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5. Чип, если верить имеющимся данным, будет оборудован модулем NPU.
-
Компания Samsung Electronics объявила о разработке первых в отрасли микрочипов памяти LPDDR5 DRAM ёмкостью 8 Гбит, которые будут изготавливаться по технологии 10-нанометрового класса. Изделия предназначены для использования в смартфонах с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G), а также в устройствах со средствами искусственного интеллекта (AI). Отмечается, что решения LPDDR5 обеспечивают скорость передачи данных до 6400 Мбит/с. Это приблизительно в полтора раза больше по сравнению с современными чипами LPDDR4X (4266 Мбит/с). Изделия LPDDR5 DRAM будут предлагаться в двух модификациях: 6400 Мбит/с с рабочим напряжениям 1,1 В и 5500 Мбит/с с рабочим напряжением 1,05 В. Samsung Electronics отмечает, что новые чипы характеризуются высокой энергетической эффективностью. По сравнению с решениями предыдущего поколения выигрыш в энергопотреблении может достигать 30 %. Ожидается, что новые чипы памяти найдут применение в мобильных устройствах нового поколения, автомобильных медиацентрах, системах машинного обучения и пр. Массовое производство планируется организовать после получения соответствующих заказов от участников рынка.
-
МВД России работает над процедурой по установке электронных чипов на государственные автомобильные номера. Об этом сообщили в пресс-центре ведомства. Ведомство сообщило: «Механизм реализации установки электронных чипов на государственные автомобильные номера находится в стадии проработки. Дополнительные сведения будут доведены до общественности после утверждения проекта с учетом позиций заинтересованных сторон». Ранее глава Госавтоинспекции рассказывал о том, что подобные чипы в госномерах смогут помочь в случаях угонов, в процессе привлечения к ответственности нарушителей. Такие чипы будут считываться камерами фотофиксации.
-
Представители Qualcomm в интервью Wareable поведали о планах компании по выпуску новых процессоров для носимых устройств. Напомним, что в начале 2016 года Qualcomm анонсировала платформу Snapdragon Wear 2100, предназначенную специально для носимых гаджетов. В состав чипа входят блок сенсоров, адаптеры беспроводной связи Bluetooth и Wi-Fi. Кроме того, предусмотрена модификация с поддержкой сотовых сетей 4G/LTE и 3G. Новые процессоры для носимых устройств, как сообщается, будут представлены осенью нынешнего года. Эти чипы проектируются с чистого листа с учётом особенностей сферы применения. Речь идёт о пониженном энергопотреблении и небольших физических размерах. Процессоры позволят реализовывать функции фитнес-трекера и обеспечат возможность отображения информации при минимальном расходе заряда батареи. Все новые изделия будут поддерживать Wi-Fi и Bluetooth. Некоторые модификации процессоров получат дополнительную поддержку спутниковой навигации GPS и сотовой связи LTE. Сообщается также, что первые носимые устройства на новых процессорах дебютируют до конца 2018 года. На них будет применяться программная платформа Google Wear OS.
-
Руководство MediaTek рассказало о планах компании по дальнейшему развитию семейства процессоров для мобильных устройств — смартфонов, фаблетов и планшетных компьютеров. Сообщается, что одним из направлений работ станет улучшение средств искусственного интеллекта (AI). Напомним, что в феврале на мероприятии MWC 2018 дебютировал чип MediaTek Helio P60: в этом изделии реализованы средства NeuroPilot AI, предназначенные для ускорения операций, связанных с искусственным интеллектом. Решение производится по 12-нанометровой технологии. В дальнейшем MediaTek рассчитывает усовершенствовать инструменты AI, что позволит реализовать в мобильных устройствах эффективные средства распознавания лиц, эмоций и другие полезные функции. Ещё одно направление исследований — внедрение поддержки мобильных сетей пятого поколения (5G). Ожидается, что на коммерческом рынке такие изделия появятся уже в следующем году. Сообщается также, чипы MediaTek с поддержкой 5G, равно как и будущие изделия с улучшенными средствами AI будут изготавливаться с применением 7-нанометровой технологии.
-
Samsung Electronics получила рекордную прибыль благодаря сильным продажам чипов. При этом компания предупредила о снижении темпов роста доходов в будущем из-за падающего спроса на смартфоны. В первом квартале 2018 года чистая прибыль выросла до 11,6 трлн вон ($10,7 млрд) с 7,6 трлн вон годом ранее. Операционная прибыль подскочила на 58 % и оказалась на самом высоком уровне в истории южнокорейского гиганта — 15,6 трлн вон ($14,4 млрд). Предыдущий рекорд зафиксирован в октябре–декабре 2017 года, когда операционная прибыль измерялась 15,1 трлн вон. Выручка Samsung повысилась на 20 % в годовом исчислении, достигнув 60,5 трлн вон ($55,8 млрд). Более трети продаж (20,78 трлн вон) пришлось на полупроводниковый бизнес, в результате чего отношение прибыли к выручке компании на рынке чипов выросло до рекордных 55,6 %. Операционная прибыль в телефонном подразделении Samsung подскочила с 2,07 до 3,77 трлн вон ($3,5 млрд). Правда, здесь идёт сравнение со слабым первым кварталом 2017 года, в котором были учтены убытки от отзыва смартфона Galaxy Note 7. «Рост всей прибыли компании будет затруднён по причине слабости в сегменте дисплеев и падения прибыльности в мобильном бизнесе на фоне растущей конкуренции в секторе устройств высокого уровня», — говорится в заявлении Samsung. По данным аналитиков GfK, глобальные продажи смартфонов в первой четверти 2018 года составили 347 млн штук, снизившись на 2 % относительно аналогичного периода 2017-го. В этом спаде в большей степени виноваты рынки Китая и Северной Америки.
-
Компания Qualcomm анонсировала «системы на чипе» QCS605 и QCS603, спроектированные специально для устройств Интернета вещей — смарт-дисплеев, различных роботов, «умных» панорамных камер и пр. Оба изделия производятся с применением 10-нанометровой технологии FinFET. Чипы обеспечивают поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac в диапазонах 2,4 и 5 ГГц, а также Bluetooth 5.1. Встроенный спутниковый приёмник совместим с системами GPS, ГЛОНАСС, Beidou и Galileo. «Система на чипе» QCS605 содержит восемь вычислительных ядер: это дуэт Qualcomm Kryo 300 Gold с тактовой частотой до 2,5 ГГц и секстет Qualcomm Kryo 300 Silver с тактовой частотой до 1,7 ГГц. Изделие QCS603, в свою очередь, располагает четырьмя вычислительными ядрами: дуэт Qualcomm Kryo 300 Gold работает на частоте до 1,6 ГГц, дуэт Qualcomm Kryo 300 Silver — на частоте до 1,7 ГГц. Графическая подсистема в обоих случаях полагается на интегрированный контроллер Qualcomm Adreno 615. Устройства на новых чипах могут комплектоваться дисплеем Quad HD, кроме того, поддерживаются внешние экраны формата 4К. Старший из процессоров поддерживает 32-мегапиксельные камеры, младший — 24-мегапиксельные. При этом оба решения позволяют задействовать сдвоенные камеры с 16-мегапиксельными сенсорами. Среди прочего стоит выделить поддержку оперативной памяти LPDDR4x-1866, технологии быстрой подзарядки Qualcomm Quick Charge 4, интерфейса USB 3.1 и технологии Qualcomm aptX. Пробные поставки изделий уже начались.
-
Пресс-служба японского конгломерата сообщает, что специалисты GMO Internet Group завершили разработку 12-нанометровых майнинг-чипов Fin FET Compact (FFC). По словам создателей, в продажу чипы не поступят, но станут важным переходным звеном на пути к созданию 7-нанометровых чипов, которые компания собирается использовать для производства ASIC-устройств. Созданные чипы в первую очередь будут предназначены для наращивания собственных мощностей, и поступят ли они в продажу, пока не сообщается. Впрочем, приписка внизу официального заявления на официальном сайте гласит «некоторые условия могут измениться без дополнительного уведомления», а это определённо означает, что в какой-то момент разработчики могут и передумать. Тестирование 7-нанометровых чипов планируется начать весной 2018 года. Несколькими годами ранее компания заявила о намерениях занять лидирующие позиции в сфере майнинга криптовалют и технологий распределённого реестра. В 2016 году разработчики GMO Internet сообщили о запуске блокчейн-платформы, позволяющей строить распределённые приложения на основе Ethereum. В том же году началось бета-тестирование платформы. Годом позже компания построила собственный дата-центр для майнинга, особенностью которого стало использование возобновляемых ресурсов — таким образом GMO существенно сократило расходы на добычу криптовалюты. Следующим шагом стала разработка собственных майнинг-чипов и повсеместное внедрение технологий распределённого реестра и популяризация криптовалюты среди сотрудников, которым пообещали выплачивать часть жалования в Биткоинах.
-
Гознак представил новые электронные полисы обязательного медицинского страхования (ОМС), которые уже начали выдавать гражданам России. О новинке рассказала газета «Известия». Электронный полис ОМС — это документ «на пластике» со встроенным электронным носителем информации (микрочипом). Выдача таких карточек началась 1 августа 2015 года в Москве и некоторых других регионах. На чипы занесена информация, помогающая идентифицировать пациента: его фотография, паспортные данные, электронная подпись, название страховой компании. До сих пор электронные полисы ОМС оснащались зарубежными микрочипами. Новые карточки в рамках программы импортозамещения переведены на российские чипы. Их производством занимается ПАО «Микрон». Кроме того, процесс изготовления и использования полисов предусматривает применение российского программного обеспечения. Внедрение электронных полисов ОМС призвано повысить уровень защиты соответствующих документов и облегчить медицинским организациям доступ к информации о пациенте. Для оформления полиса нового образца требуется личный визит в профильное учреждение. Сейчас системы считывания информации с чипов есть уже в 49 регионах, а до конца года они появятся во всех субъектах РФ. Вместе с тем отмечается, что полисы, которые выдавались с 2011 года, останутся в обороте и обязательной замене не подлежат.
