Micron начала поставки передовых 176-слойных чипов флеш-памяти UFS 3.1 для смартфонов

[Ippolitovich]

Компания Micron объявила сегодня, 29 июля 2021 года, о начале массовых поставок первых в отрасли 176-слойных чипов флеш-памяти UFS 3.1, предназначенных для использования в мобильных устройствах — смартфонах и планшетах.

 

Новые изделия, как заявляет Micron, обеспечивают 70-процентный прирост производительности на операциях произвольного чтения и 75-процентное увеличение скорости последовательной записи по сравнению с решениями предыдущего поколения на основе 96-слойной флеш-памяти. Представленные чипы UFS 3.1 ориентированы в первую очередь на смартфоны с поддержкой сотовой связи пятого поколения (5G). В серию вошли изделия вместимостью 128, 256 и 512 Гбайт. Скорость записи достигает 1500 Мбайт/с, что, к примеру, позволяет загрузить двухчасовой фильм в формате 4К за 9,3 секунды.

 

Одним из первых устройств, оборудованных новым модулем памяти, станет аппарат Honor Magic 3, официальная презентация которого состоится 12 августа. В дальнейшем изделия возьмут на вооружение и другие производители смартфонов.