Японские компании помогут TSMC продвинуться в технологиях трёхмерной упаковки чипов

[Ippolitovich]

Ведущие американские разработчики процессоров пришли к выводу, что дальнейшее увеличение производительности вычислительной техники не представляется возможным без перехода на трёхмерную компоновку микросхем. TSMC постепенно развивает свои компетенции в этой области, и рассчитывает усилить прогресс на этом направлении при поддержке японских партнёров.

 

Именно на разработках в этой сфере сосредоточится деятельность исследовательского центра, который TSMC при поддержке местных властей и японских компаний построит к северо-востоку от Токио. Фактически, первые работы на этом направлении уже ведутся в «чистой комнате» Национального института передовых промышленных наук и технологий недалеко от японской столицы. Для TSMC подобное сотрудничество интересно тем, что японские компании обладают необходимыми для внедрения трёхмерной компоновки технологиями.

 

 

Японскими партнёрами TSMC станут компании Ibiden, которая специализируется на услугах по упаковке полупроводниковых компонентов, поставщик материалов JSR и производитель специализированного оборудования Disco. Хотя Япония успела растерять свой потенциал в сфере литографии, которым она обладала в восьмидесятых годах прошлого века, местные компании всё ещё сильны в технологиях, применяемых на конечных этапах производства чипов. Помимо трёх перечисленных компаний, сотрудничать с TSMC на территории Японии готовы ещё семнадцать.

 

 

Появление исследовательского центра TSMC на территории Японии поможет снизить риски, связанные с распространением COVID-19 и трансграничными перемещениями специалистов. Власти страны выражают надежду, что сотрудничество с TSMC позволит местным компаниям укрепить свои позиции на мировом рынке. Масштабы бизнеса японских компаний полупроводникового сектора не позволяют им вкладывать существенные средства в передовые разработки, и взаимная кооперация наряду с поддержкой TSMC даст им возможность получить необходимые для прогресса средства.