Ippolitovich Опубликовано 15 июня, 2021 Опубликовано 15 июня, 2021 Компания Samsung Electronics сегодня, 15 июня 2021 года, объявила о начале массового производства модулей uMCP (UFS-based multichip package): изделия предназначены для применения в смартфонах среднего и высшего ценовых сегментов. Изделия объединяют в одном корпусе оперативную память LPDDR5 DRAM и флеш-память UFS 3.1 NAND. Такой симбиоз позволяет экономить место внутри корпуса мобильных устройств. Модули обеспечивают высокую производительность. Так, пропускная способность оперативной памяти достигает 25 Гбайт/с, а флеш-память способна передавать данные со скоростью до 3 Гбайт/с. Решения отличаются небольшим энергопотреблением. Их размеры составляют 11,5 × 13 мм. Модули подходят для работы с приложениями дополненной реальности, играми с насыщенной графикой и пр. Samsung будет предлагать решения в разных вариантах ёмкости. Объём оперативной памяти, в частности, может варьироваться от 6 до 12 Гбайт, а вместимость флеш-накопителя — от 128 до 512 Гбайт. Ожидается, что первые смартфоны с новыми модулями LPDDR5 uMCP появятся на рынке в текущем месяце. ____________________________________________________________♦♦♦♦♦♦♦♦◄♫►WeissRussland◄♫►♦♦♦♦♦♦◄♠GRODNO♠►♦♦♦♦♦♦♦♦---------------------------------------------------------------------------------------------------------♠ 75.0°e ♣ 53.0°e ♦ 36.0°e ♥ 19.2°e ♠ 13.0°e ♥ 4.8°e ♠ 4.0°w ♣ 5.0°w ♦____________________________________________________________
Recommended Posts
Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь
Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий
Создать аккаунт
Зарегистрируйте новый аккаунт в нашем сообществе. Это очень просто!
Регистрация нового пользователяВойти
Уже есть аккаунт? Войти в систему.
Войти