TSMC собирается построить предприятия по упаковке трёхмерных чипов в США и на Тайване

[Ippolitovich]

Ещё в 2019 году компания TSMC продемонстрировала публике образец многокристального изделия, которое на одной подложке сочетало два неких процессора площадью по 600 мм2 и восемь микросхем памяти типа HBM. Сейчас компания готова переходить на трёхмерную компоновку, и одно из профильных предприятий может появиться в США.

 

Издание Nikkei Asian Review в очередной раз возвращается к теме строительства новых предприятий TSMC, но теперь не в Японии, а на территории США, где в штате Аризона уже приобретена земля под шесть типовых предприятий. По данным источника, TSMC может усилить свои компетенции на американской земле за счёт строительства предприятия по упаковке чипов с использованием передовых компоновочных технологий. Расширение производства в США по такому сценарию могло бы приветствоваться местными властями, поскольку сейчас нередко обработанные кремниевые пластины отправляются в другие страны, чтобы там пройти стадию тестирования и монтажа отдельных кристаллов на подложку.

 

 

TSMC втягивается в этот вид деятельности, поскольку по мере нарастания сложности компоновочных решений растёт выгода от вертикальной интеграции технологических операций. Проще говоря, целесообразнее сосредотачивать всё в своих руках. Аналогичное предприятие, как поясняют японские источники, появится и на западе Тайваня, оно с 2022 года начнёт обслуживать клиентов, среди которых будут AMD и Google. Нельзя исключать, что продемонстрированная главой AMD на Computex 2021 технология трёхмерной компоновки кеш-памяти будет в массовом производстве применяться именно на новом тайваньском предприятии TSMC.