Производители компонентов для сборки процессоров решились на расширение мощностей

[Ippolitovich]

По данным DigiTimes, объёмы поставок подложек, нехватка которых является одной из причин дефицита новейших поколений процессоров AMD и Intel, а также графических карт NVIDIA и AMD, могут увеличиться к концу 2021 или началу 2022 года. Производители этих компонентов из Тайваня и Китая начали наращивать мощности для их выпуска.

 

Плёночные подложки типа ABF очень важны для полупроводниковой отрасли, поскольку они предназначены для размещения чипов на текстолите при производстве процессоров. Последнее время компании AMD, Intel и NVIDIA занимались активным поиском новых поставщиков, а также инвестициями в партнёров, производящих подложки. AMD договорилась о поставках подложек из Японии, а также помогла южнокорейским и тайваньским производителям с наращиванием их мощностей. Тем временем Intel расширила свои партнёрские отношения с компаниями Ibiden, Unimicron, AT&S и Semco. NVIDIA тоже ищет новых поставщиков и предлагает более высокие цены компаниям, производящим материалы для ABF-подложек. Однако с кем именно она ведёт переговоры — не уточняется.

 

 

По данным отраслевых источников, Unimicron планирует построить новый завод по производству подложек в тайваньском городе Янмэй. Старт строительства фабрики запланирован на 2022 год. Основным клиентом производителя станет Intel. Компания Kinsus Interconnect Technology приступила к строительству завода на Тайване. Ожидаемый старт производства должен состояться в 2022 году. Ещё один производитель подложек, компания Nan Ya PCB, развёртывает новый завод в китайском Куньшане, а также возводит новые линии по производству подложек на Тайване, которые будут полностью готовы к эксплуатации к концу текущего или началу следующего года.