TSMC выпустит облигаций на сумму $9 млрд для финансирования стройки и исследований

[Ippolitovich]

Тайваньская компания TSMC уже объявила на квартальной отчётной конференции в январе, что увеличит сумму капитальных затрат на 60 % по сравнению с прошлым годом, в совокупности потратив на строительство предприятий и освоение новых технологий от 25 до 28 млрд долларов США. Часть этой суммы она получит на рынке долговых обязательств — почти $9 млрд.

 

Как отмечает Reuters, совет директоров компании одобрил выпуск облигаций на внутреннем рынке Тайваня на общую сумму около $4,29 млрд. На внешнем рынке дополнительно будут выпущены долларовые облигации на сумму $4,5 млрд. Целевое назначение этих заимствований, как гласят официальные документы — расширение производства и реализация мероприятий, связанных с предотвращением загрязнения окружающей среды.

 

 

Ранее сообщалось, что на освоение 3-нм технологии TSMC в текущем году может потратить до $15 млрд. Для выпуска соответствующих изделий на юге Тайваня строится новое предприятие, с наступлением праздничных каникул компания даже не пожелала прекращать строительство, для чего рабочим была предложена тройная оплата. Выдавать продукцию новое предприятие должно начать во второй половине следующего года. По некоторым данным, TSMC также желает к концу текущего года на 70 % увеличить объёмы выпуска 5-нм продукции, так что деньги на расширение производства компании действительно потребуются. Одновременно нужно что-то решать со строительством предприятия в американском штате Аризона, которое должно начать выпуск продукции в 2024 году.

 

 

В Японии, как отмечает Reuters, компания TSMC должна возвести новый исследовательский центр стоимостью $178 млн, где совместно с японскими партнёрами будет разрабатывать технологии трёхмерной компоновки микросхем. Совет директоров TSMC одобрил выделение $11,79 млрд на строительство предприятий, их технологическое оснащение и перевооружение, а также на исследовательские работы во втором квартале текущего года.