Перейти к содержанию

Huawei оснастит будущие мобильные чипы 5G-модемом


Рекомендуемые сообщения

Подразделение HiSilicon китайской компании Huawei намерено активно внедрять поддержку технологии 5G в будущие мобильные чипы для смартфонов. Как сообщает ресурс DigiTimes, во второй половине нынешнего года начнётся массовое производство флагманского мобильного процессора Kirin 985. Это изделие сможет работать в паре с модемом Balong 5000, обеспечивающим поддержку 5G. При изготовлении чипа Kirin 985 будут использоваться нормы в 7 нанометров и фотолитография в глубоком ультрафиолете (EUV, Extreme Ultraviolet Light).

 

kirin1.jpg

 

После выпуска Kirin 985 подразделение HiSilicon, как сообщается, сосредоточит усилия на создании мобильных процессоров со встроенным модемом 5G. Первые такие решения могут быть представлены в конце текущего или в начале следующего года.

 

kirin2.jpg


Участники рынка отмечают, что HiSilicon и Qualcomm стремятся стать ведущими производителями мобильных процессоров с поддержкой сотовых сетей пятого поколения. Кроме того, такие изделия проектирует компания MediaTek. По прогнозам Strategy Analytics, на 5G-аппараты в 2019 году придётся менее 1 % в общем объёме поставок смартфонов. В 2025-м годовой объём продаж таких аппаратов может достичь 1 млрд штук. 

____________________________________________________________
♦♦♦♦♦♦♦♦◄♫►WeissRussland◄♫►♦♦♦♦♦♦◄♠GRODNO♠►♦♦♦♦♦♦♦♦
---------------------------------------------------------------------------------------------------------
♠ 75.0°e ♣ 53.0°e ♦ 36.0°e ♥ 19.2°e ♠ 13.0°e ♥ 4.8°e ♠ 4.0°w ♣ 5.0°w ♦
____________________________________________________________

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать учетную запись

Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти
×
×
  • Создать...