MaxSun представила компактную, но мощную плату MS-iCraft X870M для «будущих Ryzen» с мощностью до 400 Вт

[Ippolitovich]

Компания MaxSun представила компактную материнскую плату MS-iCraft X870M на чипсете X870. Производитель отмечает, что новинка предназначена для Ryzen 7000, 8000 и 9000, а также «процессоров будущего поколения». Вероятно, речь идёт об ожидаемых моделях Ryzen 7 9850X3D и Ryzen 9 9950X3D2. Первый уже успел засветиться на сайте AMD, второй пока фигурирует только в слухах.

 

Несмотря на компактные размеры (плата выполнена в формате Micro-ATX), MS-iCraft X870M оснащена усиленной подсистемой питания VRM со схемой фаз 16+2+1, где каждая фаза рассчитана на силу тока 50 А. MaxSun заявляет целевой TDP в 300 Вт с возможностью «разблокировки» до 400 Вт, причём на рекламном слайде в качестве ориентира упоминается Ryzen 9 9950X3D. Иными словами, у платы есть большой запас по мощности для возможного разгона процессоров.

 

  
Плата оснащена четырьмя слотами DDR5 DIMM для установки до 192 Гбайт ОЗУ с поддержкой профилей AMD EXPO. Компания указывает на поддержку памяти со скоростью 8400 МТ/с.

 

  
  
У MS-iCraft X870M также имеется один слот PCIe 5.0 x16, три разъёма M.2 для NVMe-накопителей PCIe 5.0, поддержка Wi-Fi 7, 5-гигабитный сетевой контроллер, а также пара USB-C для фронтальной и тыльной панелей и пара USB4 (Type-C 40 Гбит/с). MaxSun также установила на кожух разъёмов задней панели цифровой дисплей, отображающий различную информацию о системе, и добавила на радиатор чипсета активный вентилятор для более эффективного охлаждения. Для удобства плата предлагает механизм для упрощённого демонтажа видеокарты и кнопку сброса BIOS. Также есть индикатор POST-кодов. С остальными особенностями материнской платы можно ознакомиться в галерее ниже.

 

Стоимость MS-iCraft X870M не сообщается. Производитель также не сказал, когда она станет доступна в продаже.