Intel впечатлила клиентов разрабатываемым 14-ангстремным техпроцессом

[Ippolitovich]

Техпроцесс Intel 14A — критически важный продукт для производственного подразделения Intel Foundry. Он в настоящее время находится в стадии разработки и запланирован к внедрению в массовое производство в 2027 году. Потенциальные клиенты, с которыми Intel Foundry сотрудничает в процессе разработки, высоко оценивают конкурентоспособность техпроцесса 14A не только на рынках центров обработки данных и ПК, но и мобильных чипов.

 

  
По словам Патрика Мурхеда (Patrick Moorhead) из Moor Insights & Strategy, который часто взаимодействует с руководителями отрасли, как минимум два клиента Intel очень довольны ходом разработки нового техпроцесса. «Клиенты Intel, с которыми я общался и которые видели этот узел, говорят, что 14A — это действительно стоящее дело. — сообщил Мурхед. — Он должен быть весьма конкурентоспособным не только на рынках центров обработки данных и ПК, но и мобильных чипов, что знаменует собой важный шаг для компании». «Я с нетерпением жду, когда Intel выпустит свой PDK 14A 0.5 и начнёт собирать отзывы. Однако даже без PDK я уже слышу очень позитивные отзывы, особенно учитывая прогресс с 18A, поскольку каждый новый техпроцесс основывается на предыдущих», — заявил Мурхед.

 

Техпроцесс Intel 14A будет использовать литографическое оборудование ASML для литографии в сверхжёстком ультрафиолете с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). При помощи этой технологии компании за один квартал удалось обработать 30 000 кремниевых пластин в рамках тестового мелкосерийного производства. Продолжительность производственного цикла при переходе на оборудование с высокой числовой апертурой существенно сократилась. Например, если ранее на обработку кремниевой пластины тратилось три экспозиции и 40 технологических операций, то теперь их количество удалось сократить до десяти, а экспозиция требуется всего одна. Как ожидает руководство Intel, новый техпроцесс 14A обеспечит улучшение соотношения производительности и энергопотребления на 15–20 % по сравнению с 18A, либо снижение энергопотребления на 25–35 %. Кроме того, в рамках 14A будет внедрена структура транзисторов с окружающим затвором RibbonFET второго поколения и подвод питания с обратной стороны кремниевой пластины. Отдельным новшеством станет внедрение так называемых «турбо-ячеек».

 

  
«Потенциальные клиенты, с которыми я общаюсь, — а я недавно поговорил практически со всеми руководителями потенциальных ключевых клиентов Intel Foundry, — хотят быть уверенными в том, что распределение пластин будет абсолютно справедливым», — рассказал Мурхед. По его словам, каждая литографическая система ASML Twinscan EXE:5200B обрабатывает 200 пластин в час на фабриках Intel, что говорит о том, что производительности должно быть достаточно для удовлетворения всех потребностей клиентов.