Перейти к содержанию

Рекомендуемые сообщения

Опубликовано

Компании Intel и AMD объявили о совместной разработке — новом процессоре семейства Intel Core, в котором используется кастомная графика AMD Radeon и память HBM2 (High Bandwidth Memory) в едином модуле.

518351.png.07c22bd083f6b3e04cf725acd77e1459.png

Данный чип планируется использовать в более тонких и легких ноутбуках, а также гибридных планшетах. Как подчеркивает Intel, чип имеет подложку в двое меньше, чем у стандартных дискретных компонентов на материнской плате. Для соединения нескольких чипов на одной подложке используются мосты EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), представленные Intel в начале года, позволяющие быстро передавать информацию между близко расположенными компонентами.

518352.png.8f70e80a6bf8c2e99a0abc7864568236.png

Это даст возможность сторонним производителям возможность создавать более тонкие и легкие устройства, или же, использовать освободившееся пространства для новых функций, охладительных систем или аккумулятор большей емкости. По мнению производителя, процессор позволит играть в игры AAA-класса и работать в ресурсоемких приложениях для создания контента.

Intel планирует выпустить новый процессор в первом квартале 2018 года. Он станет частью линейки Intel Core H восьмого поколения.

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать аккаунт

Зарегистрируйте новый аккаунт в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти
×
×
  • Создать...