Заказы Nvidia займут до 70 % всех мощностей TSMC по упаковке чипов методом CoWoS-L в этом году

[душман]

Независимые аналитики уже отмечали, что заказы на изготовление чипов для ускорителей Nvidia в этом году потребуют использования 77 % всех доступных кремниевых пластин соответствующего класса. Тайваньские источники теперь добавляют, что эти же заказы загрузят около 70 % мощностей по тестированию и упаковке чипов с использованием передового метода CoWoS-L.

Данная технология упаковки требуется для производства чипов поколения Blackwell, лежащих в основе передовых ускорителей вычислений Nvidia, как напоминает Economic Daily News. В течение этого года TSMC будет ежеквартально увеличивать мощности по упаковке чипов этим методом на 20 % как минимум, что позволит по итогам года в целом выйти на обработку более 2 млн изделий такого типа. 

Кроме того, дополнительный спрос могут создать заказы со стороны участников инициативы Stargate в США, поскольку для развития национальной вычислительной структуры в этой стране тоже потребуется приличное количество ускорителей Nvidia.

Если в прошлом году услуги по упаковке чипов с использованием передовых методов обеспечивали 8 % всей выручки TSMC, то в этом они перевалят за 10 %, по мнению руководства компании. Экспансия производства ускорителей поколения Blackwell постепенно снизит потребность в представителях семейства Hopper (H100/H200), и новое поколение начнёт доминировать уже во втором полугодии.