душман Опубликовано 17 июня Поделиться Опубликовано 17 июня По данным тайваньского издания Commercial Times, мощности TSMC по обработке кремниевых пластин с использованием 3-нм техпроцесса почти полностью распределены по заказам среди семи крупнейших клиентов компании на весь следующий год. Упаковывать чипы по методу CoWoS компания в нужных количествах тоже не успевает, поэтому цены на эти услуги в следующем году поднимет на 10 или 20 %. Кроме того, обработка кремниевых пластин по 3-нм технологии будет обходиться клиентам TSMC на 5 % дороже со следующего года, как ожидают тайваньские источники. Руководство TSMC и Nvidia недавно обменялось мнениями по поводу возможного повышения цен на услуги первой из компаний, и вторая не стала противиться подобной инициативе, хотя публично тайваньский производитель обычно не комментирует вопросы, касающиеся взаимоотношений со своими клиентами. Потребность рынка в услугах TSMC по упаковке чипов по методу CoWoS тоже растёт опережающими темпами. При этом в третьем квартале компания введёт в строй дополнительные мощности, которые увеличат производительность профильных предприятий последовательно с 17 000 до 33 000 изделий в месяц, а к концу года показатель поднимется до 35 000 изделий в месяц. Даже этих усилий не хватит, чтобы в 2025 году покрыть весь спрос на такие услуги. Предполагается, что спрос выйдет на годовой объём в 600 000 чипов, а TSMC сможет упаковывать только 530 000 чипов в год. Капитальные затраты на расширение производства потребуют от TSMC повышения цен на свои услуги на 10–20 %. IPTV сервис | Доступные цены кардшаринга | Доступные цены IPTV Ссылка на комментарий Поделиться на другие сайты Поделиться
Рекомендуемые сообщения
Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь
Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий
Создать учетную запись
Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!
Регистрация нового пользователяВойти
Уже есть аккаунт? Войти в систему.
Войти