Huawei придумала, как производить 5-нм чипы без оборудования ASML

[душман]

Компания Huawei и один из её китайских партнёров по производству полупроводников подали патентные заявки на низкотехнологичный, но достаточно эффективный способ выпуска современной полупроводниковой продукции, пишет Bloomberg. Это решение поможет Китаю усовершенствовать методы производства чипов вопреки попыткам США остановить его прогресс.

Согласно заявкам, поданным в китайское патентное бюро, компании разрабатывают технологии, включающие метод SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning) — обработку заготовок в четыре прохода. Этот способ позволит выпускать чипы по более тонким техпроцессам (сократить количество нанометров), что характеризует технологический процесс, с использованием менее современного оборудования. 

Внедрение такого решения поможет китайским производителям выпускать современные чипы, не будучи зависимыми от нидерландской компании ASML — это единственный в мире поставщик современных литографических сканеров со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Но из-за американских санкций ASML не может поставлять такое оборудование в Китай.

Китайская компания с госучастием SiCarrier, которая занимается разработкой оборудования для производства микросхем и сотрудничает с Huawei, в конце 2023 года зарегистрировала патент, включающий SAQP. Он предполагает применение литографических сканеров с глубоким ультрафиолетом (DUV) для производства чипов по нормам 5 нм. 

Один из руководителей исследовательской компании TechInsights Дэн Хатчесон подтвердил, что технология обработки в четыре прохода действительно поможет Китаю в выпуске микросхем по нормам 5 нм, но в долгосрочной перспективе обойтись без EUV-машин страна всё равно не сможет.