Японская Rapidus захотела на 2-нм техпроцесс бюджетных денег больше, чем США выделили на всю свою полупроводниковую программу

[Ippolitovich]

Один из китайских обозревателей опубликовал результаты первых тестов производительности встроенной графики мобильных процессоров Ryzen 7000 на архитектуре RDNA 3. В испытаниях поучаствовал чип Ryzen 9 7940HS, относящийся к серии процессоров Phoenix Point и построенный с использованием 4-нм техпроцесса TSMC.

 

Ryzen 9 7940HS представляет собой восьмиядерный 16-поточный процессор на архитектуре Zen 4, работающий на частоте до 5,2 ГГц. Чип оснащён встроенной графикой Radeon 780M с 12 вычислительными блоками и рабочей частотой до 3 ГГц. У чипа заявлен динамический показатель TDP от 35 до 54 Вт.

 

 

Быстродействие встроенной графики проверялась синтетическим тестом 3DMark TimeSpy. Были опубликованы результаты двух проверок. В обоих случаях использовалась оперативная память DDR5-5600. В одном из тестов TDP процессора не ограничивался и составлял 54 Вт, во втором — показатель был ограничен до 25 Вт.

 

В ходе проверки графическое ядро Radeon 780M работало на частоте до 2,8 ГГц. При режиме работы процессора с ограниченным TDP до 25 Вт встроенная графика набрала 2486 баллов в тесте 3DMark TimeSpy. При уровне потребления в 54 Вт «встройка» показала результат в 2791 балл.

 

По сравнению со встроенной графикой Radeon 680M (RDNA2) мобильных процессоров Rembrandt (Ryzen 6000), Radeon 780M оказалась от 8 до 22 % быстрее в зависимости от режима TDP.

 

AMD ранее сообщила, что ноутбуки с процессорами Ryzen 7000 из серии Phoenix Point появятся на полках магазинов в марте этого года.