Стартап Eliyan разработал технологию соединения чиплетов NuLink, которая может оказаться лучше решений TSMC и Intel

[Ippolitovich]

Стартап Eliyan из Кремниевой долины доложил о привлечении $40 млн инвестиций, в том числе от Intel и Micron, для вывода на рынок технологии межсоединений чиплетов NuLink. По словам разработчика, она может стать альтернативой таким передовым упаковочным решениям как TSMC CoWoS и Intel EMIB. AMD за последние несколько лет сумела отвоевать у Intel долю рынка процессоров за счёт чиплетной архитектуры процессоров Ryzen и Epyc. Сейчас на чиплеты переходят и Intel, и другие производители, а в Eliyan уверены, что могут оказать содействие всей отрасли. По мнению главы стартапа Рамина Фарджадрада (Ramin Farjadrad), инвестиции от Intel говорят об интересе компании к новой технологии. Соучредитель Eliyan Патрик Сохейли (Patrick Soheili), в свою очередь, подчеркнул, что компания рассматривает свою технологию NuLink как дополнение, а не замену разработанным Intel решениям EMIB и Foveros.

 

 

В стартапе признают, что CoWoS и EMIB обладают несомненными достоинствами: высокой пропускной способностью и низким энергопотреблением, а EMIB позволяет создавать крупные и сложные системы вроде Intel Sapphire Rapids. Однако присутствующим на рынке решениям ещё не удалось избавиться от очевидных недостатков: высоких затрат, высокой степени брака при производстве и длительных циклов разработки. NuLink, утверждает глава Eliyan, позволяет создавать более крупные и сложные системы, в частности, размещать на процессоре большее количество чиплетов памяти, чтобы ускорять работу приложений, ориентированных на работу с большими объёмами данных.

 

 

В отличие от технологии CoWoS, предусматривающей соединительный слой между чиплетами и подложкой, и EMIB, в которой применяются встроенные в подложку кремниевые мосты, NuLink предлагает устанавливать внутри подложки проводники высокой плотности. В компании уверяют, что смогут внедрить свой подход на производствах крупнейших подрядчиков: американской GlobalFoundries, корейской Samsung и тайваньской UMC — это особенно актуально в условиях геополитической нестабильности. Наконец, технология NuLink совместима с единым стандартом UCIe, что может обеспечить Eliyan перспективное будущее как независимой компании.