Jump to content

Глава Intel пообещал чипы с триллионом транзисторов к концу десятилетия


Recommended Posts

Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) выступил с докладом на ежегодной конференции Hot Chips, которая в этом году проходит в виртуальной форме. Во время своего выступления он говорил о грядущей эре производства чипов с триллионами транзисторов. Intel по-прежнему считает, что будущее за её технологиями и процессорами из нескольких кристаллов.   
По словам Гелсингера, этот шаг знаменует собой переход от эры производства отдельных пластин к тому, что он называет эрой системного производства, которое будет обеспечиваться сочетанием достижений в области производства кремниевых пластин, упаковки микросхем и программного обеспечения. Движущей силой сейчас является то, что заказчики хотят не просто больше чипов, им нужны более мощные чипы, так как модели ИИ постоянно усложняются, а объёмы данных увеличиваются. Intel ожидает, что к 2030 году будет покорён рубеж в триллион транзисторов в одном чипе (который будет состоять из нескольких кристаллов).

 

intel_pat_01.jpg

  
«Сегодня в корпусе процессора собрано около 100 миллиардов транзисторов, и мы видим, что к концу десятилетия мы сможем достичь триллиона, — сказал Гелсингер. — С RibbonFET у нас есть принципиально новая транзисторная структура, которую мы только собираемся создать, и которая, как мы считаем, будет продолжать масштабироваться до конца десятилетия». RibbonFET — это новая версия архитектуры транзистора с круговым затвором Gate-All-Around (GAA), в которой материал затвора замкнут в кольцо вокруг проводящего канала. По словам Гелсингера, способ создания более крупных и мощных систем заключается в построении их из более мелких частей, что позволяет обеспечить «индивидуальные гетерогенные возможности», и здесь на помощь приходят технологии 2D и 3D упаковки, которые дают создателям чипов инструменты для «применения нужного транзистора для решения нужной задачи».

 

intel_pat_02.jpg

 

В данном случае, Гелсингер имеет в виду, что отдельные микросхемы могут быть изготовлены с использованием любого техпроцесса, наиболее подходящего для них питания, радиочастотных возможностей, логики и памяти, и затем собраны вместе с помощью передовых технологий упаковки в полноценный чип. Ключевым моментом будет стандартизация того, как все эти части соединяются друг с другом, о чём упомянул Гелсингер рассказав об усилиях Intel по развитию Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) в качестве промышленного стандарта для соединения кристаллов, основанного на стандарте PCIe. По словам Гелсингера, UCIe позволит создавать чипы, используя различные кристаллы от разных производителей.

 

intel_pat_03.jpg

 

«У вас может быть две микросхемы от Intel, одна с завода TSMC, контроллер питания от Texas Instruments, контроллер ввода-вывода от Global Foundries, и, конечно, так как у Intel лучшие технологии упаковки, она может собрать все эти микросхемы воедино, хотя это может быть и другой сборщик, так что как мы видим, происходит смешение и сочетание», — сказал Гелсингер. Ни одно из выступлений Intel не обходится без упоминания закона Мура, и в этот раз Гелсингер так же сказал, что все эти достижения основаны на продолжении этого постулата: «Закон Мура, постоянное удвоение возможностей транзисторов по мере уменьшения их размеров со временем, является основополагающим фактором всего того, чего мы смогли достичь <..> Intel будет и дальше продвигать закон Мура».

____________________________________________________________
♦♦♦♦♦♦♦♦◄♫►WeissRussland◄♫►♦♦♦♦♦♦◄♠GRODNO♠►♦♦♦♦♦♦♦♦
---------------------------------------------------------------------------------------------------------
♠ 75.0°e ♣ 53.0°e ♦ 36.0°e ♥ 19.2°e ♠ 13.0°e ♥ 4.8°e ♠ 4.0°w ♣ 5.0°w ♦
____________________________________________________________

Link to comment

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
×
×
  • Create New...