Ippolitovich Опубликовано 3 августа, 2022 Поделиться Опубликовано 3 августа, 2022 Сегодня на саммите Flash Memory Summit (FMS) 2022 китайская компания YMTC представила флеш-память X3-9070 3D NAND на основе инновационной архитектуры Xtacking 3.0. Новые китайские чипы 3D NAND смогут обеспечить более высокую скорость работы и эффективность. Архитектура Xtacking представлена в 2018 году и с тех пор развилась до третьего поколения. Она предполагает, что на одном отдельном кристалле размещается массив ячеек памяти 3D NAND, а на другом — цепи питания и управления. Массивы и контроллеры можно выпускать с использованием разных техпроцессов, поскольку первые и вторые изготавливаются на разных кремниевых пластинах. Впоследствии управляющая микросхема совмещается с массивами ячеек памяти, и на выходе появляется полнофункциональный чип памяти 3D NAND. Раздельное производство ячеек и контроллеров позволяет сэкономить место на плоскости кристаллов памяти (выпустить с каждой пластины больше ячеек), а также модернизировать ячейки или контроллеры без привязки к производству одних и других. В настоящий момент реализуется второй сценарий, когда YMTC готовится выпустить более производительную 3D NAND не меняя технологии производства массивов памяти. Поскольку речь идёт о совершенствовании логики и питания, разработчик не посвятил ни строчки о достижении того или иного рекорда в производстве множества слоёв 3D NAND, как это сделали, например, компании Micron и SK hynix, сообщившие, соответственно, о выпуске 232- и 238-слойной памяти 3D NAND. Вместо этого YMTC сообщила, что производительность новых микросхем с поддержкой архитектуры Xtacking 3.0 достигает скорости ввода-вывода до 2400 МТ/с на контакт. Также заявлена совместимость с интерфейсом ONFI 5.0 и достижение на 50 % большей производительности по сравнению с предыдущим поколением продуктов. Кроме того, микросхемы X3-9070 стали самыми высокоплотными флэш-продуктами в истории YMTC, обеспечивая ёмкость хранения 1 Тбит в ультракомпактном моноблоке. Новый контроллер теперь поддерживает 6-плоскостную организацию флеш-ячеек, тогда как до этого поддерживалась 4-плосткостная организация. Поддержка 6 областей ячеек для независимой обработки позволяет расширить параллельные операции и нарастить производительность памяти. В частности, производительность обещает вырасти до 50 % при снижении потребления до 25 %. Добавим, компания не уточняет, когда новая архитектура появится в её продукции. ____________________________________________________________♦♦♦♦♦♦♦♦◄♫►WeissRussland◄♫►♦♦♦♦♦♦◄♠GRODNO♠►♦♦♦♦♦♦♦♦---------------------------------------------------------------------------------------------------------♠ 75.0°e ♣ 53.0°e ♦ 36.0°e ♥ 19.2°e ♠ 13.0°e ♥ 4.8°e ♠ 4.0°w ♣ 5.0°w ♦____________________________________________________________ Ссылка на комментарий Поделиться на другие сайты Поделиться
Рекомендуемые сообщения
Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь
Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий
Создать учетную запись
Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!
Регистрация нового пользователяВойти
Уже есть аккаунт? Войти в систему.
Войти