Флагманский чип Snapdragon 8 Gen 2 получит новый 5G-модем и будет выпускаться TSMC

[Ippolitovich]

К маю в мировой продаже уже появилось немало флагманских Android-смартфонов нового сезона, большинство из которых использует чип Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. По слухам, скоро выйдет улучшенная версия этого чипа — Snapdragon 8 Gen 1 Plus. А между тем в Сети появилась информация о модели следующего поколения — Snapdragon 8 Gen 2. По данным известного точными прогнозами информатора Digital Chat Station, уже активно ведутся работы над Snapdragon 8 Gen 2. Ядра CPU нового чипа будут распределены по трём кластерам в соответствии со схемой «1+3+4». Главным будет супер ядро семейства Cortex X, компанию ему составят три высокопроизводительных ядра и четыре энергоэффективных.

 

 

Ожидается, что модель получит новый 5G-модем X70 с пиковой скоростью загрузки до 10 Гбит/с и обновлённый нейропроцессор (NPU) для более эффективного выполнения операций, связанных с ИИ и машинным обучением. Snapdragon 8 Gen 2 получил кодовое имя SM8550. По данным источника, производство мобильной платформы поручено тайваньскому производителю TSMC. Вероятно, он будет выпускаться с соответствии с 4-нм технологическим процессом.

 

 

Кроме того, сообщается, что релиз Snapdragon 8 Gen 1 Plus, ещё отсутствующего на рынке, откладывается. Ранее Qualcomm планировала представить чипсет в мае, но теперь, вероятно, окончательное решение будет принято во второй половине текущего года. Ожидается, что на новой платформе будут построены Galaxy Z Flip 4 и Fold 4, которые появятся в продаже в августе или начале сентября — к этому времени продукт должен быть готов к использованию в промышленных масштабах. По слухам, перенос сроков связан со вспышкой инфекции COVID-19 в Китае — закрытие заводов нарушило планы многих компаний.