Thermalright выпустила алюминиевую рамку, которая не позволит гнуться процессорам Intel Alder Lake

[Ippolitovich]

Накопленная энтузиастами статистика о влиянии изгиба процессоров Alder Lake-S на их способность достигать заявленных частот пока не убедила Intel, что проблема требует какого-либо вмешательства с её стороны. Это не значит, что производители систем охлаждения тоже игнорируют проблему — Thermalright, например, выпустила специальную крепёжную рамку из алюминиевой пластины толщиной аж 6 мм.

 

Аксессуар, как можно понять из лаконичного описания на страницах одной популярной китайской торговой сети, заменяет собой стандартное крепление для процессора в материнской плате с разъёмом LGA 1700. Если учесть, что до модификации изгибом самого процессора всё не ограничивается и материнской плате тоже достаётся, подобная доработка должна благоприятно сказаться на долговечности самой платы. В основании рамка Thermalright LGA1700-BCF имеет мягкие прокладки, которые не позволяют царапать текстолит или создавать условия для замыкания токопроводящих дорожек.

 

Внешние размеры рамки не превышают 54 × 70 × 6 мм, масса достигает 20 г, а ещё производитель предоставляет шестилетнюю гарантию. В комплекте поставки предусмотрен шестигранный ключ для монтажа рамки, а также шприц фирменной термопасты Thermalright TF7 для нанесения на крышку процессора. Рамка предлагается либо в красном, либо в сером исполнении. В Китае её можно приобрести примерно за 6 долларов США, а вот на официальном сайте Thermalright описание новинки пока отсутствует.