Поиск

После официального анонса платформы Snapdragon Wear 3100 для наручных часов нового поколения Qualcomm также представила и первое устройство не её базе: The Montblanc Summit 2. По сути, это развитие прошлогодней модели Montblanc на базе Wear OS. Решение Summit 2 сохраняет ту же модную направленность, как и оригинал. Часы относительно малы, что должно порадовать потенциальных покупателей с тонкими запястьями, и имеют простой, элегантный внешний вид. Как сообщил исполнительный директор Montblanc Николя Барецки (Nicolas Baretski), часы созданы с прицелом на путешествия, фитнес и просто повседневную работу. Акцент в этих «умных часах» сделан на модное и роскошное исполнение, что не новость для устройств на базе Qualcomm или Wear OS. Старший директор Qualcomm по умным носимым устройствам Панкадж Кедиа (Pankaj Kedia) даже сказал, что часы должны быть прежде всего модными. Поэтому неудивительно, что первые несколько аппаратов на базе Wear 3100 будут относиться к премиальным маркам. Тем не менее, внешний вид не может быть главной причиной, по которой люди делают выбор в пользу «умных часов». К сожалению, почти никаких технических подробностей о Montblanc Summit 2 не сообщается. Следует лишь отметить, что Snapdragon Wear 3100 включает 4 ядра CPU Cortex-A7, новый DSP, энергоэффективный сопроцессор QCC1110 и графический ускоритель Qualcomm Adreno 304. Можно также быть уверенным, что устройство предложит функции Google Wear OS, начиная от напоминаний календаря и заканчивая специальным спортивным режимом для энтузиастов. Стоимость решения составит порядка $1000, когда оно достигнет рынка в октябре этого года.

Всего несколько месяцев прошло после конференции для разработчиков Google I/O 2018, а Google наметила ещё одно мероприятие, ориентированное на разработчиков, которое пройдёт в ноябре — Android Dev Summit 2018. Масштабы предстоящего мероприятия, которое состоится с 7 по 8 ноября в Музее компьютерной истории в Маунтин-Вью (Калифорния), гораздо меньше, чему у конференций Google I/O. Это первый саммит Android Dev Summit за три года, в последний раз он проводился в 2015 г. Ожидается, что в ходе мероприятия в течение двух дней разработчики Android примут участие в «углублённых технических сессиях» с командой специалистов Google. Google также обещает непринуждённое общение, интересные доклады и программную речь, с которой на открытии мероприятия выступит кто-то из ведущих разработчиков. Дискуссии, конечно же, будут сосредоточены на платформе Android и её инструментах SDK. На последнем подобном мероприятии Google представила вторую крупную версию своей среды разработки Android Studio 2.0. Как полагает ресурс Phone Arena, на Android Dev Summit 2018 могут быть представлены смартфоны Google Pixel 3, Pixel 3 XL и, возможно, смарт-часы Pixel Watch. Однако это предположение кажется сомнительным из-за сравнительно небольших масштабов предстоящего мероприятия.

ASUS в партнёрстве с HyperX провела в своём московском офисе оверклокерский турнир, в котором приняли участие лучшие российские специалисты по разгону из команды Team Russia. В мероприятии ASUS OC Summit 2017 приняли участие отечественные оверклокеры Smoke, Slamms, _12_, Atheros, а специальным гостем стал оверклокер под ником TaPaKaH из Нидерландов. Эксперименты проводились с современными процессорами и графическими ускорителями. В частности, оверклокеры испытали на производительность и надёжность новые компьютерные компоненты на предельных частотах с использованием жидкого азота, а также уникальной жидкостной системы для охлаждения видеокарт с хладагентом и сухим льдом. Это позволило завоевать пять наград, включая абсолютный глобальный рекорд в графической дисциплине. В экспериментах была задействована топовая материнская плата ASUS ROG Rampage VI Apex, построенная на базе системной логики Intel X299. Применялись отборные «скальпированные» процессоры Intel Core i9-7980XE поколения Skylake-X, разогнанные до частоты 5,7 ГГц с использованием жидкого азота. Графическими «подопытными» стали видеокарты ASUS ROG Strix GTX 1080 Ti Gaming. Дисковая подсистема стендов была выполнена на основе твердотельных накопителей HyperX; кроме того, использовались модули оперативной памяти этого производителя. За питание разогнанных стендов отвечали высоконадёжные блоки SeaSonic. Температуры CPU на тестовых стендах при разгоне компонентов доходили до отметки минус 140 градусов по Цельсию, температуры GPU — до минус 190 градусов. Полученные результаты выглядят следующим образом: