Перейти к содержанию

Поиск

Показаны результаты для тегов 'чип'.

  • Поиск по тегам

    Введите теги через запятую.
  • Поиск по автору

Тип контента


Форумы

  • Новости
    • Новости сервера
    • Новости спутниковых провайдеров
    • Новости цифровой техники
    • Новости спутников и космических технологий
    • Новости телеканалов
    • Новости операторов связи, кабельного и IPTV
    • Новости сети интернет и софта (software)
    • Архив новостей
  • IPTV
    • Обсуждение IPTV каналов
    • IPTV на iptv-приставках
    • IPTV на компьютере
    • IPTV на телевизорах Smart TV
    • IPTV на спутниковых ресиверах
    • IPTV на мобильных устройствах
    • Kodi (XBMC Media Center)
    • FAQ по IPTV
  • IPTV in English
    • FAQ (Manuals)
    • Price
    • Discussions
  • Cпутниковое ТВ
    • Основной раздел форума
    • Кардшаринг
    • Транспондерные новости, настройка антенн и приём
    • Dreambox/Tuxbox/IPBox/Sezam и др. на базе Linux
    • Ресиверы Android
    • Другие ресиверы
    • Galaxy Innovations (без OS Linux)
    • Обсуждение HD\UHD телевизоров и проекторов
    • DVB карты (SkyStar, TwinHan, Acorp, Prof и др.)
    • OpenBOX F-300, F-500, X540, X560, X590, X-800, X-810, X-820, S1
    • Openbox X-730, 750, 770CIPVR, 790CIPVR
    • OpenBOX 1700(100), 210(8100),6xx, PowerSky 8210
    • Golden Interstar
    • Globo
    • Спутниковый интернет/спутниковая рыбалка
  • Общий
    • Курилка
    • Барахолка

Категории

  • Dreambox/Tuxbox
    • Эмуляторы
    • Конфиги для эмуляторов
    • JTAG
    • Picons
    • DM500
    • DM600
    • DM7000
    • DM7020
    • Программы для работы с Dreambox
    • DM7025
    • DM500 HD
    • DM800 HD
    • DM800 HDSE
    • DM8000 HD
    • DM 7020 HD
    • DM800 HD SE v2
    • DM 7020 HD v2
    • DM 500 HD v2
    • DM 820 HD
    • DM 7080
    • DM 520/525HD
    • Dreambox DM 900 Ultra HD
    • Dreambox DM920 Ultra HD
  • Openbox HD / Skyway HD
    • Программы для Openbox S5/7/8 HD/Skyway HD
    • Addons (EMU)
    • Ключи
    • Skyway Light 2
    • Skyway Light 3
    • Skyway Classic 4
    • Skyway Nano 3
    • Openbox S7 HD PVR
    • Openbox S6 PRO+ HD
    • Openbox SX4C Base HD
    • Skyway Droid
    • Skyway Diamond
    • Skyway Platinum
    • Skyway Nano
    • Skyway Light
    • Skyway Classic
    • Openbox S6 HD PVR
    • Openbox S9 HD PVR
    • Skyway Classic 2
    • Openbox S4 PRO+ HDPVR
    • Openbox S8 HD PVR
    • Skyway Nano 2
    • Openbox SX6
    • Openbox S6 PRO HDPVR
    • Openbox S2 HD Mini
    • Openbox S6+ HD
    • Openbox S4 HD PVR
    • Skyway Classic 3
    • Openbox SX4 Base
    • Openbox S3 HD mini
    • Openbox SX4 Base+
    • Openbox SX9 Combo
    • Openbox AS1
    • Openbox AS2
    • Openbox SX4
    • Openbox SX9
    • Openbox S5 HD PVR
    • Formuler F3
    • Openbox Formuler F4
    • Openbox Prismcube Ruby
    • Skyway Droid 2
    • Openbox S2 HD
    • Openbox S3 HD Micro
    • Skyway Air
    • Skyway Virgo
    • Skyway Andromeda
    • Openbox S1 PVR
    • Formuler4Turbo
    • Open SX1 HD
    • Open SX2 HD
    • Openbox S3 HD mini II
    • Openbox SX2 Combo
    • Openbox S3HD CI II
  • Openbox AS4K/ AS4K CI
  • Opticum/Mut@nt 4K HD51
  • Mut@nt 4K HD60
  • Octagon SF4008 4K
  • OCTAGON SF8008 MINI 4K
  • Octagon SF8008 4K
  • GI ET11000 4K
  • Formuler 4K S Mini/Turbo
  • VU+ 4K
    • Прошивки VU+ Solo 4K
    • Прошивки VU+ Duo 4K
    • Прошивки VU+ UNO 4K
    • Прошивки VU+ Uno 4K SE
    • Прошивки VU+ Ultimo 4K
    • Прошивки VU+ Zero 4K
    • Эмуляторы VU+ 4K
    • Vu+ Duo 4K SE
  • Galaxy Innovations
    • GI 1115/1116
    • GI HD Slim Combo
    • GI HD Slim
    • GI HD Slim Plus
    • GI Phoenix
    • GI S9196Lite
    • GI S9196M HD
    • GI Spark 2
    • GI Spark 2 Combo
    • GI Spark 3 Combo
    • Программы для работы с Galaxy Innovations
    • Эмуляторы для Galaxy Innovations
    • GI S1013
    • GI S2020
    • GI S2028/S2026/2126/2464
    • GI S2030
    • GI S2050
    • GI S3489
    • GI ST9196/ST9195
    • GI S2121/1125/1126
    • GI S6199/S6699/ST7199/ST7699
    • GI S8290
    • GI S8680
    • GI S8120
    • GI S2138 HD
    • GI S2628
    • GI S6126
    • GI S1025
    • GI S8895 Vu+ UNO
    • GI Vu+ Ultimo
    • GI S2238
    • GI Matrix 2
    • GI HD Mini
    • GI S2038
    • GI HD Micro
    • GI HD Matrix Lite
    • GI S1027
    • GI S1015/S1016
    • GI S9895 HD Vu+ Duo
    • GI S8180 HD Vu+ Solo
    • Vu+ SOLO 2
    • Vu+ Solo SE
    • Vu+ Duo 2
    • Vu+ Zero
    • GI ET7000 Mini
    • GI Sunbird
    • GI 2236 Plus
    • GI HD Micro Plus
    • GI HD Mini Plus
    • GI Fly
    • GI HD Slim 2
    • GI HD Slim 2+
    • GI HD Slim 3
    • GI HD Slim 3+
  • IPBox HD / Sezam HD / Cuberevo HD
    • Программы для работы с IPBox/Sezam
    • IPBox 9000HD / Sezam 9100HD / Cuberevo
    • IPBox 900HD / Cuberevo Mini
    • IPBox 910HD / Sezam 902HD / Sezam 901HD
    • IPBox 91HD / Sezam 900HD / Cuberevo 250HD
    • Addons
  • HD Box
    • HD BOX 3500 BASE
    • HD BOX 3500 CI+
    • HD BOX 4500 CI+
    • HD BOX 7500 CI+
    • HD BOX 9500 CI+
    • HD BOX SUPREMO
    • HD BOX SUPREMO 2
    • HD BOX TIVIAR ALPHA Plus
    • HD BOX TIVIAR MINI HD
    • HD BOX HB 2017
    • HD BOX HB 2018
    • HD BOX HB S100
    • HD BOX HB S200
    • HD BOX HB S400
  • Star Track
    • StarTrack SRT 100 HD Plus
    • StarTrack SRT 300 HD Plus
    • StarTrack SRT 2014 HD DELUXE CI+
    • StarTrack SRT 3030 HD Monster
    • StarTrack SRT 400 HD Plus
    • StarTrack SRT 200 HD Plus
  • Samsung SmartTV SamyGo
  • DVB карты
    • DVBDream
    • ProgDVB
    • AltDVB
    • MyTheatre
    • Плагины
    • DVBViewer
    • Кодеки
    • Драйвера
  • Openbox F-300, X-8XX, F-500, X-5XX
    • Программы для работы с Openbox
    • Ключи для Openbox
    • Готовые списки каналов
    • Все для LancomBox
    • Openbox F-300
    • Openbox X-800
    • Openbox X-810
    • Openbox X-820
    • Openbox F-500
    • Openbox X-540
    • Openbox X-560
    • Openbox X-590
  • Openbox X-730PVR, X-750PVR, X-770CIPVR, X-790CIPVR
    • Программы для работы с Openbox
    • Ключи
    • Openbox X-730PVR
    • Openbox X-750PVR
    • Openbox X-770CIPVR
    • Openbox X-790CIPVR
  • OpenBOX 1700[100], 210[8100], 6xx, PowerSky 8210
    • Программы для работы с Openbox/Orion/Ferguson
    • BOOT
    • Ключи
    • OpenBOX 1700[100]
    • OpenBOX 210[8100]
    • OpenBOX X600 CN
    • OpenBOX X610/620 CNCI
    • PowerSky 8210
  • Globo
    • Globo HD XTS703p
    • Программы для работы с Globo
    • Ключи для Globo
    • Globo 3xx, 6xxx
    • Globo 4xxx
    • Globo 7010,7100 A /plus
    • Globo 7010CI
    • Globo 7010CR
    • Ferguson Ariva 100 & 200 HD
    • Opticum 8000
    • Opticum 9000 HD
    • Opticum 9500 HD
    • Globo HD S1
    • Opticum X10P/X11p
    • Opticum HD 9600
    • Globo HD X403P
    • Opticum HD X405p/406
    • Opticum X80, X80RF
  • Golden Interstar
    • Программы для работы с Interstar
    • Все для кардшаринга на Interstar
    • BOOT
    • Ключи
    • Golden Interstar DSR8001PR-S
    • Golden Interstar DSR8005CIPR-S
    • Golden Interstar DSR7700PR
    • Golden Interstar DSR7800SRCIPR
    • Golden Interstar TS8200CRCIPR
    • Golden Interstar TS8300CIPR-S
    • Golden Interstar TS8700CRCIPR
    • Golden Interstar S100/S801
    • Golden Interstar S805CI
    • Golden Interstar S770CR
    • Golden Interstar S780CRCI
    • Golden Interstar TS830CI
    • Golden Interstar TS870CI
    • Golden Interstar TS84CI_PVR
    • Golden Interstar S890CRCI_HD
    • Golden Interstar S980 CRCI HD
    • Golden Interstar GI-S900CI HD
    • Golden Interstar S905 HD
    • Box 500
  • SkyGate
    • Программы для работы с ресиверами SkyGate
    • Списки каналов и ключей
    • SkyGate@net
    • SkyGate HD
    • SkyGate HD Plus
    • SkyGate Gloss
    • Sky Gate HD Shift
  • Samsung 9500
    • Программы для работы с Samsung 9500
    • Программное обеспечение для Samsung 9500
  • Openbox 7200
    • Прошивки
    • Эмуляторы
    • Программы для работы с Openbox 7200
    • Списки каналов
  • Season Interface
  • Прошивки для приставок MAG

Поиск результатов в...

Поиск контента, содержащего...


Дата создания

  • Начало

    Конец


Дата обновления

  • Начало

    Конец


Фильтр по количеству...

Регистрация

  • Начало

    Конец


Группа


  1. Компания ASUS приурочила к выставке IFA 2018 анонс гибридных портативных компьютеров ZenBook Flip 13 и ZenBook Flip 15 под управлением операционной системы Windows 10. Устройства получили сенсорный дисплей NanoEdge с узкими рамками. Его размер составляет 13,3 дюйма в случае модели ZenBook Flip 13 (UX362) и 15,6 дюйма у версии ZenBook Flip 15 (UX562). Разрешение составляет 1920 × 1080 точек (Full HD). Старшая модификация также может комплектоваться панелью с разрешением 3840 × 2160 пикселей (4К). Разработчик называет новинки самыми компактными ноутбуками-трансформерами в своём классе. Экран занимает 90 % площади крышки. Он может вращаться на 360 градусов для перевода ПК в режим планшета. Заявлен 100-процентный охват цветового пространства sRGB. Плюс к этому возможно управление при помощи активного пера. Применена аппаратная платформа Intel Whiskey Lake. Покупатели смогут выбирать между версиями с четырёхъядерным процессором Core i5-8265U (1,6–3,9 ГГц) и Core i7-8565U (1,8–4,6 ГГц). Эти чипы содержат интегрированный графический контроллер Intel UHD Graphics 620. Объём оперативной памяти достигает 16 Гбайт. Возможна установка твердотельного накопителя PCIe SSD вместимостью 512 Гбайт. Модель ZenBook Flip 15 также может быть укомплектована жёстким диском ёмкостью 2 Тбайт и дискретным графическим ускорителем NVIDIA GeForce GTX 1050 Max-Q с 2 Гбайт памяти GDDR5. Компьютеры несут на борту адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.0, веб-камеру с поддержкой системы Windows Hello, опциональную тыльную камеру FHD и аудиосистему Harman Kardon. Есть интерфейсы USB Type-C и HDMI. Младшая модель имеет размеры 305 × 196 × 16,9 мм и весит 1,3 кг. Габариты старшей составляют 357 × 226 × 20,9 мм, вес — 1,9 кг.
  2. В распоряжении сетевых источников оказался полный перечень технических характеристик нового смартфона Oppo, который в зависимости от региона продаж будет предлагаться под именем R15 Neo или AX5. Основой аппарата служит процессор Qualcomm Snapdragon 450. Этот 14-нанометровый чип объединяет восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц. Видеоподсистема полагается на контроллер Adreno 506. Сотовый модем X9 LTE позволяет загружать данные со скоростью до 300 Мбит/с. Смартфон будет предлагаться в версиях с 3 и 4 Гбайт оперативной памяти. Вместимость флеш-накопителя — 64 Гбайт. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 4230 мА·ч. Аппарат оснащён 6,2-дюймовым дисплеем. Его разрешение составляет 1520 × 720 точек, что указывает на наличие выреза в верхней части. В тыльной части корпуса располагается сдвоенная камера на основе модулей с 13 млн пикселей (f/2,2) и 2 млн пикселей (f/2,4). Разрешение фронтальной камеры — 8 млн пикселей (f/2,2). Габариты составляют 156,2 × 75,6 × 8,2 мм, вес — 168 граммов. Присутствуют адаптеры Wi-Fi 802.11n и Bluetooth 4.2, приёмник GPS/ГЛОНАСС, порт Micro-USB. Используется операционная система ColorOS на основе Android 8.1 Oreo.
  3. Компания NEC подготовила к выпуску планшетный компьютер VersaPro VU, который может применяться в том числе в бизнес-секторе. Новинка оборудована дисплеем на матрице IPS размером 10,1 дюйма по диагонали. Использована панель формата WUXGA с разрешением 1920 × 1200 точек. Поддерживается управление при помощи специального пера, чувствительного к силе нажатия. Устройство полагается на аппаратную платформу Intel Gemini Lake. Задействован процессор Celeron N4100, содержащий четыре вычислительных ядра с номинальной тактовой частотой 1,1 ГГц (повышается до 2,4 ГГц в турбо-режиме). Обработкой графики занят встроенный контроллер Intel UHD Graphics 600. В арсенале планшета — 4 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель eMMC вместимостью 64 или 128 Гбайт. Есть две камеры: фронтальная на основе 2-мегапиксельного сенсора и тыльная с 5-мегапиксельным датчиком. Вместе с новинкой можно использовать подсоединяемую клавиатуру. В качестве программной платформы применяется операционная система Windows 10. Среди прочего упомянуты контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n/ac и Bluetooth 4.1, слот microSD, порты USB 3.0 Type-A и USB 3.0 Tуpe-C, дактилоскопический сканер, опциональные модуль LTE и приёмник GPS. Планшет весит около 650 граммов, его габариты — 262 × 179 × 10,6 мм. Заявленное время автономной работы на одной подзарядке аккумуляторной батареи достигает 13 часов.
  4. Компания Oppo официально представила смартфон среднего уровня A5, который поступит в продажу 13 июля в двух вариантах цветового исполнения — синем и розовом. Аппарат полагается на платформу Qualcomm Snapdragon 450. Чип содержит восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц, графический ускоритель Adreno 506 и модем LTE со скоростью передачи данных до 300 Мбит/с. Новинка получила 6,2-дюймовый экран FullView с разрешением 1520 × 720 точек и соотношением сторон 19:9. В верхней части дисплея имеется вырез: в нём располагается 8-мегапиксельная фронтальная камера. Основная тыльная камера выполнена в виде сдвоенного блока с 13- и 2-мегапиксельным сенсорами. Оптические модули располагаются по горизонтали; есть светодиодная вспышка. В арсенале смартфона — 4 Гбайт оперативной памяти, флеш-накопитель вместимостью 64 Гбайт, слот microSD, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth 4.2, приёмник GPS/ГЛОНАСС. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 4230 мА·ч. Габариты составляют 156,2 × 75,6 × 8,2 мм, вес — 168 граммов. Использована операционная система ColorOS 5.1 на основе Android 8.1 (Oreo). Приобрести модель Oppo A5 можно будет по ориентировочной цене 225 долларов США.
  5. Компания Qualcomm анонсировала микрочип QCC3026, предназначенный для создания относительно недорогих беспроводных гарнитур и наушников. Изделие поддерживает связь Bluetooth 5.0 и Bluetooth Low Energy. Технология Qualcomm aptX обеспечивает CD-качество звука при беспроводной передаче музыки (сжатие данных без потерь). В основе чипа лежит 32-битное ядро с тактовой частотой до 32 МГц. Могут быть задействованы средства шумоподавления Qualcomm cVc. Кроме того, упомянута поддержка технологии Qualcomm TrueWireless Stereo Plus, которая позволяет телефону подключаться напрямую к обоим наушникам. Это упрощает обычную схему, когда один беспроводной наушник подключается к смартфону и затем отдельно подключается к другому беспроводному наушнику. В целом, как отмечается, чип QCC3026 спроектирован с прицелом на максимальную энергетическую эффективность. Изделие обеспечивает возможность активации голосового ассистента путём нажатия специальной кнопки. Компания Qualcomm полагает, что производители смогут включать гарнитуры на базе QCC3026 в комплект поставки своих смартфонов, лишённых традиционного гнезда для наушников.
  6. На днях мы сообщали, что до конца текущего года корпорация Microsoft анонсирует гарнитуру HoloLens второго поколения. И вот теперь сетевые источники раскрыли подробности об аппаратной платформе этого носимого устройства. Очки HoloLens первого поколения используют четырёхъядерный процессор Intel Atom x5-Z8100P и специализированный голографический процессор HPU разработки Microsoft. Последний предназначен для обработки данных от встроенных датчиков. Гарнитура HoloLens 2, если верить обнародованной информации, получит новейший чип Qualcomm. Речь идёт об изделии Snapdragon XR1, которое спроектировано специально для устройств расширенной реальности. Напомним, что платформа Snapdragon XR1 была представлена в конце мая. Чип объединяет центральный многоядерный CPU-узел с архитектурой ARM, векторный процессор, графический ускоритель, а также блок искусственного интеллекта AI Engine. Важно отметить, что изделие Snapdragon XR1 способно обеспечить функции отслеживания с 6 степенями свободы (6DoF). Гарнитура HoloLens нового поколения сможет справляться с обработкой видео в формате 4К/60р. Ранее также сообщалось, что гаджет обеспечит увеличенное поле зрения. Наконец, новинка может получить модуль LTE для подключения к Интернету через мобильные сети. На рынок гарнитура Microsoft HoloLens 2, если верить имеющимся данным, выйдет в начале следующего года.
  7. Компания ASUS без громких анонсов представила производительный смартфон ZenFone Ares, в основу которого, как отмечают сетевые источники, легла прошлогодняя модель ZenFone AR. Аппарат оснащён дисплеем Super AMOLED размером 5,7 дюйма по диагонали. Применена панель формата Quad HD с разрешением 2560 × 1440 точек. Защиту от повреждений обеспечивает прочное стекло Corning Gorilla Glass 4. В тыльной части корпуса установлена 23-мегапиксельная камера на основе сенсора Sony IMX318 с максимальной диафрагмой f/2,0, лазерным автофокусом, системами оптической и электронной стабилизации, двухтоновой светодиодной вспышкой. Спереди располагается 8-мегапиксельная камера с максимальной диафрагмой f/2,0 и углом поля зрения 85 градусов. Задействован процессор Qualcomm Snapdragon 821, снабжённый четырьмя ядрами Kryo с тактовой частотой до 2,4 ГГц, графическим ускорителем Adreno 530 и модемом X12 LTE. Чип работает в тандеме с 8 Гбайт оперативной памяти. Смартфон оборудован флеш-модулем UFS 2.0 вместимостью 128 Гбайт. Упомянуты адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac 2×2 MIMO и Bluetooth 4.2, дактилоскопический сканер, приёмник GPS, порт USB Type-C и качественная аудиосистема. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 3300 мА·ч. Реализована система Hybrid dual SIM (micro+nano/microSD). На устройство установлена операционная система Android 7.0 (Nougat). Приобрести аппарат ASUS ZenFone Ares можно будет по ориентировочной цене 330 долларов США.
  8. В августе нынешнего года Meizu представит смартфоны 16 Series, о чём ранее заявлял генеральный директор компании Хуан Чжан (Huang Zhang). Сетевые источники раскрыли предполагаемые характеристики аппаратов названного семейства. Сообщается, что в серию войдут модели Meizu 16 и Meizu 16 Pro, оснащённые дисплеем с диагональю соответственно 5,6 и 6,1 дюйма. Вырез в верхней части экрана не предусмотрен. Младшая из двух новинок будет нести на борту аккумулятор ёмкостью 3080 мА·ч, старшая — 3600 мА·ч. Основой смартфонов послужит процессор Snapdragon 845. Изделие содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,8 ГГц, графический контроллер Adreno 630 и сотовый модем Snapdragon X20 LTE. В тыльной части расположится сдвоенная камера на базе 12-мегапиксельных сенсоров. Устройства получат фронтальную 20-мегапиксельную камеру со средствами искусственного интеллекта. Смартфонам приписывают наличие дактилоскопического сканера в области дисплея. Кроме того, упомянуты средства быстрой подзарядки батареи и модуль NFC. Для новинок, если верить имеющимся данным, предусмотрены следующие конфигурации: Meizu 16: 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-модуль ёмкостью 64 Гбайт — $470; Meizu 16: 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-модуль ёмкостью 128 Гбайт — $515; Meizu 16 Pro: 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-модуль ёмкостью 128 Гбайт — $580; Meizu 16 Pro: 8 Гбайт оперативной памяти и флеш-модуль ёмкостью 256 Гбайт — $625.
  9. В распоряжении сетевых источников оказалось довольно подробное описание смартфона среднего уровня LG Stylo 4, анонс которого ожидается наступившим летом. Аппарат получил дисплей FullVision внушительного размера — 6,2 дюйма по диагонали (разрешение не уточняется). Взаимодействовать с экраном пользователи смогут как при помощи пальцев, так и посредством пера. В составе новинки трудится процессор Qualcomm Snapdragon с восемью вычислительными ядрами, работающими на тактовой частоте до 1,8 ГГц. Высказываются предположения, что задействован чип Snapdragon 636. Смартфон несёт на борту 2 Гбайт оперативной памяти и флеш-модуль вместимостью 32 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3300 мА·ч. В тыльной части корпуса установлена стандартная одиночная камера с 13-мегапиксельной матрицей, фазовым автофокусом и светодиодной вспышкой. Фронтальная камера полагается на 5-мегапиксельный датчик. Габариты смартфона составляют 160,0 × 77,7 × 8,1 мм, вес — 172 грамма. Новинка будет поставляться с операционной системой Android 8.1 Oreo «из коробки».
  10. Китайская компания Xiaomi, чьи смартфоны пользуются высокой популярностью в том числе в России, представила две доступные новинки — аппараты Redmi 6 и Redmi 6A. Оба смартфона наделены 5,45-дюймовым дисплеем формата HD+ с соотношением сторон 18:9 и разрешением 1440 × 720 точек. Экран занимает 80,7 % площади фронтальной поверхности корпуса. Старшая из двух новинок, модель Redmi 6, снабжена процессором MediaTek Helio P22 (MT6762), который содержит восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,0 ГГц, графический ускоритель IMG PowerVR GE8320 и сотовый модем LTE. Объём оперативной памяти составляет 3 или 4 Гбайт, вместимость флеш-модуля — 32 и 64 Гбайт соответственно. Смартфон Redmi 6 оборудован сдвоенной тыльной камерой на основе сенсоров с 12 и 5 млн пикселей. Сзади также располагается дактилоскопический сканер. Присутствуют адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5. Аппарат Redmi 6A, в свою очередь, несёт на борту чип MediaTek Helio A22 с четырьмя ядрами с частотой до 2,0 ГГц, 2 Гбайт ОЗУ и флеш-модуль на 16 Гбайт. Сзади расположена одинарная 13-мегапиксельная камера. Сканер отпечатков пальцев не предусмотрен. Имеются контроллеры Wi-Fi 802.11 b/g/n и Bluetooth 4.2. Оба смартфона располагают 5-мегапиксельной фронтальной камерой, инфракрасным портом и аккумулятором ёмкостью 3000 мА·ч. Габариты составляют 147,46 × 71,49 × 8,3 мм, вес — около 150 граммов. Используется операционная система Android 8.1 Oreo с надстройкой MIUI 9. Цена Redmi 6 в конфигурациях с 3 и 4 Гбайт ОЗУ составит 125 и 160 долларов США. Модель Redmi 6А обойдётся в 90–95 долларов. Продажи начнутся 15 июня.
  11. Китайские регуляторы, по сообщениям сетевых источников, раскрыли информацию о новом смартфоне Xiaomi, который фигурирует под кодовым обозначением M1807E8S. Под указанным шифром, по мнению наблюдателей, скрывается аппарат Mi Max 3, анонс которого состоится в июле. Новинка якобы получит огромный дисплей размером 7 дюймов по диагонали. Его разрешение составит 2160 × 1080 точек — формат Full HD+. В тыльной части корпуса расположится сдвоенная камера. Опубликованные данные говорят о том, что в составе Mi Max 3 применён новейший процессор Qualcomm Snapdragon 710. Это 10-нанометровое изделие полагается на вычислительные ядра Kryo 360 с тактовой частотой до 2,2 ГГц. Обработкой графики занят встроенный контроллер Adreno 616. Блок Artificial Intelligence (AI) Engine помогает в выполнении операций, связанных с искусственным интеллектом и машинным обучением. Ранее говорилось, что смартфон будет оборудован процессором Snapdragon 660 или Snapdragon 636. Таким образом, Xiaomi, по всей видимости, представит несколько версий новинки с довольно широким разбегом цен. Известно, что в тыльной части корпуса Mi Max 3 расположится дактилоскопический сканер. Аппарат получит поддержку технологии быстрой подзарядки аккумуляторной батареи. Операционная система — Android 8.1.0 с фирменной надстройкой MIUI 10.
  12. Компания MediaTek пополнила семейство мобильных процессоров моделью Helio P22, рассчитанной на относительно недорогие смартфоны и фаблеты. Чип будет производиться на предприятиях TSMC с применением 12-нанометровой технологии FinFET. Основу изделия составляют восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,0 ГГц. В состав процессора входит графический ускоритель IMG PowerVR GE8320 с частотой 650 МГц. Заявлена поддержка дисплеев с соотношением сторон 20:9 и разрешением 1600 × 720 точек. Платформа Helio P22 позволяет использовать до 6 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X-1600. Мобильные устройства на основе чипа смогут нести на борту флеш-модуль eMMC 5.1. Заявлена поддержка двойных камер с сенсорами 13 Мп + 8 Мп, а также одинарных камер с разрешением до 21 Мп. Может быть реализована функция распознавания пользователей по лицу. Процессор также обеспечивает поддержку беспроводной связи Wi-Fi 902.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 5.0, спутниковой навигации Beidou, Galileo, ГЛОНАСС и GPS, FM-радио. Чип позволяет использовать две SIM-карты в режиме 4G/VoLTE. Первые Android-устройства на платформе Helio P22, как ожидается, дебютируют уже в конце текущего квартала.
  13. На сайте Китайского центра сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) опубликованы технические характеристики нового смартфона Vivo — аппарата с обозначением Y75s. Сообщается, что основой устройства послужит процессор Snapdragon 450, разработанный компанией Qualcomm. Чип содержит восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц и графический ускоритель Adreno 506. Встроенный сотовый модем X9 LTE обеспечивает возможность загрузки данных со скоростью до 300 Мбит/с и отправки данных со скоростью до 150 Мбит/с. Смартфон получит дисплей FullView. Размер составит 5,99 дюйма по диагонали, разрешение — 1440 × 720 точек. Таким образом, будет применена панель формата HD+ с соотношением сторон 18:9. В тыльной части корпуса расположатся 13-мегапиксельная камера и дактилоскопический сканер. Разрешение фронтальной камеры — 16 млн пикселей. Важно отметить, что и сзади, и спереди есть вспышка. Прочие характеристики новинки таковы: 4 Гбайт оперативной памяти, флеш-модуль вместимостью 32/64 Гбайт, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2, приёмник GPS. Габариты составляют 155,87 × 75,74 × 7,7 мм, вес — 160 граммов. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3150 мА·ч. В качестве операционной системы указана платформа Android 7.1.2 (Nougat).
  14. Сетевые источники обнародовали некоторые новые подробности об очках HoloLens второго поколения, которые проектирует корпорация Microsoft. Текущее поколение HoloLens было выпущено в 2016 году. Устройство использует концепцию «голографических вычислений», позволяя видеть окружающее пространство и компьютерное изображение. В нынешнем виде гарнитура использует четырёхъядерный процессор Intel Atom x5-Z8100P и специализированный голографический процессор HPU разработки Microsoft. Последний предназначен для обработки данных от встроенных датчиков. Новые очки разрабатываются по проекту с кодовым именем Sydney. Известно, что устройство получит усовершенствованный чип HPU 2.0 с сопроцессором искусственного интеллекта (AI). Это позволит распознавать объекты и голоса без необходимости подключения к Интернету. Отмечается, что гарнитура HoloLens 2 будет оснащена неким ARM-процессором, но его предназначение пока не уточняется. Устройство получит модуль LTE для подключения к сотовым сетям четвёртого поколения. Увеличится угол поля зрения. В качестве программной платформы будет применяться специальная версия Windows 10 на основе Windows Core OS. По имеющимся данным, анонс HoloLens второго поколения состоится уже в конце этого или в начале следующего года.
  15. Компания GIGABYTE анонсировала игровые портативные компьютеры Aero 15X, Aero 15 и Aero 14 на аппаратной платформе Intel Coffee Lake-H с процессором Core восьмого поколения. Все ноутбуки несут на борту чип Core i7-8750H. Это изделие содержит шесть вычислительных ядер с тактовой частотой 2,2–4,1 ГГц; поддерживается технология многопоточности. Объём оперативной памяти DDR4 может достигать 32 Гбайт. В составе подсистемы хранения данных могут быть объединены два скоростных твердотельных модуля M.2 2280 SSD. Модели Aero 15X и Aero 15 наделены 15,6-дюймовым дисплеем формата Full HD (1920 × 1080 пикселей) с частотой обновления 144 Гц и узкими рамками. Для версии Aero 15X также доступна панель 4К (3840 × 2160 точек) со 100-процентным охватом цветового пространства Adobe RGB. Старший из двух ноутбуков (15Х) использует дискретный ускоритель NVIDIA GeForce GTX 1070, младший — видеокарту GeForce GTX 1060. Лэптоп Aero 14, в свою очередь, получил 14-дюймовый экран с разрешением 2560 × 1440 пикселей. Задействован графический ускоритель GeForce GTX 1050 Ti. Все новинки располагают сетевым контроллером Gigabit Ethernet, 2-ваттными стереофоническими динамиками, портами Thunderbolt 3, USB 3.0 Type-A Gen1 и USB 3.1 Type-A Gen2, интерфейсами HDMI 2.0 и mini DisplayPort 1.4, ридером SD-карт. Ноутбуки Aero 15X и Aero 15 снабжены клавиатурой Fusion RGB с индивидуальной подсветкой кнопок. Модель Aero 14 получила клавиатуру с обычной подсветкой. Продажи портативных компьютеров начнутся в ближайшее время.
  16. Как и было обещано, компания Meizu представила производительный смартфон E3, функционирующий под управлением операционной системы Flyme OS 6.3 на базе Android 7.1 Nougat. Аппарат получил 5,99-дюймовый дисплей 2.5D с соотношением сторон 18:9 и разрешением Full HD+ (2160 × 1080 точек). Заявлен 83-процентный охват цветового пространства NTSC. Новинка наделена тремя камерами. Сзади установлен сдвоенный блок: он содержит модуль с 12-мегапиксельным сенсором Sony IMX362 и максимальной диафрагмой f/1,9, а также второй модуль с 20-мегапиксельным сенсором Sony IMX350 и максимальной диафрагмой f/2,6. Имеется двухтоновая светодиодная вспышка. Фронтальная камера обладает разрешением 8 млн пикселей. В смартфоне трудится процессор Qualcomm Snapdragon 636. Он содержит восемь 64-битных ядер Qualcomm Kryo 260 с тактовой частотой до 1,8 ГГц, графический ускоритель Qualcomm Adreno 509 и сотовый модем Snapdragon X12 LTE со скоростью передачи данных до 600 Мбит/с. В арсенале новинки — 6 Гбайт оперативной памяти LPDDR4x, флеш-модуль вместимостью 64/128 Гбайт, слот Hybrid Dual SIM (nano+nano/microSD), адаптеры Wi-Fi 802.11ac (2,4/5 ГГц) и Bluetooth 5, приёмник GPS/ГЛОНАСС, порт USB Type-C. Дактилоскопический сканер располагается в боковой части корпуса. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3360 мА·ч. Устройство весит 160 граммов, имея размеры 156,8 × 75 × 7,6 мм. Доступны три варианта цветового исполнения — чёрный, синий и золотистый. Цена версии Meizu E3 с 64 Гбайт флеш-памяти составляет около 280 долларов США, модификации с накопителем ёмкостью 128 Гбайт — 315 долларов.
  17. Тайваньские источники сообщают о том, что как минимум два довольно известных разработчика смартфонов возьмут на вооружение новейший мобильный процессор MediaTek Helio P60. Чип, о котором идёт речь, был официально представлен в прошлом месяце на выставке MWC 2018. Изделие содержит восемь вычислительных ядер (квартеты ARM Cortex-A73 и ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,0 ГГц), графический ускоритель ARM Mali-G72 MP3 с частотой до 800 МГц, а также сотовый модем LTE. Одна из особенностей процессора — средства NeuroPilot AI, предназначенные для ускорения операций, связанных с искусственным интеллектом (ИИ). Утверждается, что в целом чип обеспечивает на 70 % более высокую производительность по сравнению с решением MediaTek предыдущего поколения — Helio P23. Сообщается, что использовать платформу Helio P60 намерены в своих смартфонах и фаблетах компании Oppo и Meizu. Новый процессор, как ожидается, станет основой одной из версий смартфона Oppo R15. Кроме того, чип будет использоваться в аппаратах Meizu E3 Series. В перспективе, добавляют сетевые источники, платформа Helio P60, скорее всего, найдёт применение и в мобильных устройствах Xiaomi.Аппараты на этом процессоре будут относиться к среднему ценовому сегменту.
  18. Сетевые источники обнародовали технические характеристики смартфона Vivo V9, анонс которого ожидается до конца текущего месяца. Кроме того, появилось промо-видео (см. ниже) с демонстрацией нового аппарата. Устройство оснащено экраном AMOLED размером 6 дюймов по диагонали. Разрешение составляет 2160 × 1080 точек, что соответствует формату Full HD+. Соотношение сторон панели — 18:9. Защиту от повреждений обеспечивает прочное стекло Gorilla Glass 5. В верхней части дисплея имеется вырез, в котором расположена новая 24-мегапиксельная селфи-камера. В тыльной части корпуса установлена сдвоенная камера на основе сенсоров с 12 и 8 млн пикселей. Её оптические блоки выстроены по вертикали. Кроме того, сзади располагается дактилоскопический сканер. Основой смартфона служит процессор Snapdragon 660 разработки Qualcomm. Этот чип объединяет восемь вычислительных ядер Kryo 260 с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 512 и сотовый модем X12 LTE со скоростью передачи данных до 600 Мбит/с. В арсенале новинки — 4 Гбайт оперативной памяти, флеш-модуль вместимостью 64 Гбайт, а также слот microSD. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3250 мА·ч. Габариты составляют 155,9 × 75,2 × 7,2 мм, вес — 159 граммов. Смартфон будет предлагаться с программной платформой Funtouch OS 4.0 на базе Android 8.0 Oreo. Цена составит около 350 долларов США.
  19. Недавно мы сообщали, что HTC готовит к выпуску смартфон Desire 12 с кодовым именем Breeze, который получит 5,5-дюймовый дисплей HD+ и процессор MediaTek. Теперь стало известно, что этот аппарат дебютирует в паре с моделью Desire 12 Plus, или Breeze Plus. Сообщается, что Plus-версия Desire 12 будет оснащена 5,99-дюймовым экраном HD+ с разрешением 1440 × 720 точек и соотношением сторон 18:9. В тыльной части корпуса расположится 13-мегапиксельная камера, во фронтальной — 8-мегапиксельная. Электронным «мозгом» послужит процессор Qualcomm Snapdragon 450. Чип содержит восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц, графический ускоритель Adreno 506 и модем LTE со скоростью передачи данных до 300 Мбит/с. Новинка будет нести на борту 3 Гбайт оперативной памяти, флеш-модуль вместимостью 32 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD, а также аккумуляторную батарею ёмкостью 2965 мА·ч. Называются габариты и вес устройства — 158,24 × 76,54 × 8,39 мм и 155 граммов. Кроме того, упомянута технология быстрой подзарядки Qualcomm Quick Charge 3.0. Анонс смартфонов HTC Desire 12 и Desire 12 Plus ожидается наступившей весной. Информации об ориентировочной цене новинок на данный момент, к сожалению, нет.
  20. Компания Panasonic представила портативный компьютер Let’s Note CF-SV7, полагающийся на операционную систему Windows 10 (Home или Pro) и аппаратную платформу Intel Kaby Lake R. Ноутбук оснащён дисплеем размером 12,1 дюйма по диагонали. Применена панель с разрешением 1920 × 1200 пикселей. Интерфейсы D-Sub и HDMI позволяют выводить изображение на внешний монитор или телевизор. Новинка несёт на борту процессор Core восьмого поколения. К примеру, максимальная конфигурация предусматривает использование чипа Core i7-8650U, который содержит четыре вычислительных ядра с номинальной частотой 1,9 ГГц и возможностью повышения до 4,2 ГГц. Технология Hyper-Threading обеспечивает возможность одновременной обработки до восьми потоков инструкций. В арсенале лэптопа — 8 или 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR3 и твердотельный накопитель вместимостью от 128 Гбайт до 1 Тбайт. По желанию заказчика компьютер может быть оборудован оптическим приводом. Прочее оснащение включает веб-камеру с инфракрасным датчиком для системы Windows Hello, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.1, модуль 4G/LTE (опционально), порты USB 3.0 Type-A (×3) и Thunderbolt 3/USB Type-C, контроллер Gigabit Ethernet и слот SD. Габариты составляют 283,5 × 203,8 × 24,5 мм, вес — от 999 граммов. Цена модели Panasonic Let’s Note CF-SV7 начинается с 2300 долларов США.
  21. Компания ASUS начала приём заказов на новый портативный компьютер Zenbook 13 (модель UX331UN), в основе которого лежит аппаратная платформа Intel Kaby Lake-R. Ноутбук оснащён 13,3-дюймовым дисплеем с разрешением Full HD (1920 × 1080 пикселей), углом обзора 178 градусов и 100-процентным охватом цветового пространства sRGB. Поддерживается сенсорное управление. Разработчик применил процессор Core восьмого поколения — чип i5-8250U с четырьмя вычислительными ядрами и возможностью одновременной обработки до восьми потоков инструкций. Номинальная тактовая частота составляет 1,6 ГГц, максимальная — 3,4 ГГц. Процессор функционирует в тандеме с 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR3. В составе видеоподсистемы задействован дискретный графический ускоритель NVIDIA GeForce MX150 с 2 Гбайт памяти GDDR5. В качестве накопителя используется твердотельное решение вместимостью 256 Гбайт. Оснащение включает адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ас и Bluetooth 4.2, порты HDMI, USB 3.1-Type C (Gen1), USB 3.0 (×2), а также слот microSD и дактилоскопический сканер. Заявленное время автономной работы на одной подзарядке аккумуляторной батареи достигает 14 часов. Используется операционная система Windows 10. Портативный компьютер предлагается по цене около 1000 долларов США.
  22. Как сообщает издание The Information, Amazon планирует присоединиться к клубу разработчиков собственных чипов, так что будущие устройства Alexa, такие как интеллектуальный динамик Echo, как сообщается, получит специальный AI-процессор. Якобы работы над таким чипом, который среди прочих улучшений позволит Alexa работать без подключения к Интернету, продолжаются в течение последних нескольких лет и начались после поглощения разработчика чипов Annapurna Labs в 2015 году. Помимо дальнейшего продвижения технологий интеллектуального помощника, такой чип может открыть Amazon потенциально прибыльный новый рынок. В настоящее время серия продуктов Amazon Echo работает на основе готовых сторонних чипов. Например, в Echo Show используется процессор Intel Atom, а в Echo Dot — однокристальная система TI. Однако по-настоящему сложные расчёты вроде распознавания речи обрабатывается на удалённых серверах компании. При произнесении слова «Alexa» устройство записывает фразы локально, а затем передаёт их серверам Amazon. Они отвечают за распознавание и понимание запросов, а также за формирование нужных ответов цифрового ассистента. Это позволяет Amazon постоянно совершенствовать и улучшать технологию, иметь обратную связь, но есть и минусы. Обработка на стороне серверов добавляет неизбежное запаздывание ответов (при плохой связи — весьма ощутимое), ведь звук должен быть передан в облако, пройти там обработку, и только затем ответ Alexa будет отправлен обратно «умному» динамику. Без Wi-Fi-соединения Echo и вовсе становится практически бесполезным. Даже базовые задачи вроде озвучивания текущего времени или установки будильника осуществить невозможно, если динамик не подключён к Сети. Интеграция аппаратного чипа позволит, как минимум, обрабатывать какую-то часть запросов локально, снизив зависимость голосового помощника от облака. Если пользователь будет задавать вопросы о текущем времени, переводе курса валют, осуществлять управление домашней электроникой и тому подобное, Echo сможет провести распознавание и предоставить ответ самостоятельно. В результате отзывчивость Alexa возрастёт, устройство сможет отслеживать больше ключевых слов, избегать ложных срабатываний. Также снижение количества обращений к облаку повысит приватность устройства и может сделать его привлекательнее для тех, кто беспокоится о передаче личных данных на серверы компаний. Если слухи правдивы, Amazon собирается пойти по пути компаний, создающих чипы для своих продуктов. Прежде всего, это Apple, которая разрабатывает собственные однокристальные системы для электроники вроде iPhone, iPad, Apple TV и Apple Watch, а в последнее время начала добавлять сопроцессоры в macOS-системы. Google тоже представила в смартфонах Pixel 2 сопроцессор Pixel Visual Core для таких задач, как вычислительная фотография. Возможно выпуск собственного чипа Amazon для Alexa позволит компании несколько удешевить себестоимость конечных продуктов — даже десятки центов немаловажны с учётом роста поставок Echo и стремления снижать стоимость конечных устройств. А с учётом выхода Alexa на потенциальные новые рынки вроде автомобильной или бытовой электроники поставки процессоров могут дать дополнительный источник прибыли Amazon.
  23. Samsung заключила партнерство с сервисом NextRadio, тем самым анонсировав наличие активных чипов приема FM-сигнала в своих будущих смартфонах. До недавнего времени южнокорейская корпорация оставалась одной из немногих крупных компаний, которая поставляла смартфоны с дезактивированным чипом FM-радио. В современном мире FM-радио ушло на второй план, поскольку во многих странах широко распространены различные музыкальные стриминговые сервисы наподобие Spotify и Apple Music. В связи с этим, некоторые производители программно дезактивируют чип приёма FM-сигнала (вероятнее всего, чтобы тот не потреблял энергию). Тем не менее, FM-радио является полезным на местности с плохим интернет-соединением. К тому же, оно просто необходимо в экстренных ситуациях — в тех случаях, когда работа вышек сотовой связи нарушена. В прошлом году на эту тему был небольшой скандал между правительством США и корпорацией Apple. Наличие активного чипа FM-радио является некой гарантией того, что Samsung оставит разъем 3,5 мм в своих смартфонах, поскольку проводные наушники служат антенной для приема FM-сигнала. Впрочем, компания все же может отказаться от гарнитуры с миниджеком в пользу наушников с коннектором USB Type-C.
  24. Компания System76 представила обновлённую версию портативного компьютера Galago Pro, предлагающегося по ориентировочной цене от 960 долларов США. Ноутбук имеет ряд особенностей. Прежде всего нужно сказать, что применяется операционная система на ядре Linux. Это может быть платформа Pop!_OS 17.10 или Ubuntu 16.04.3 LTS. Кроме того, устройство может похвастаться наличием дисплея высокого разрешения — 3200 × 1800 пикселей. При этом размер экрана составляет 13,3 дюйма по диагонали. Наконец, компьютер получил аппаратную часть на основе процессора Intel Core восьмого поколения (Kaby Lake Refresh). Покупатели смогут выбирать между версиями с четырёхъядерным чипом Core i5-8250U и Core i7-8550U. В первом случае номинальная тактовая частота составляет 1,6 ГГц, частота в турбо-режиме — 3,4 ГГц. Во втором — 1,8 и 4,0 ГГц соответственно. Обработка графики возложена на контроллер Intel HD Graphics 620. Поддерживается установка до 32 Гбайт оперативной памяти DDR4-2400. Ноутбук может быть укомплектован твердотельным модулем М.2 и 2,5-дюймовым жёстким диском: суммарная вместимость такой связки достигает 6 Тбайт. Среди прочего стоит выделить контроллер Gigabit Ethernet, адаптеры Wi-Fi 802.11ас и Bluetooth, порты USB 3.1 Type-C/Thunderbolt и USB 3.1 Type-A, интерфейс HDMI, SD-слот, стереодинамики и клавиатуру с подсветкой. Габариты составляют 329,6 × 225,0 × 14,2 мм, вес — 1,3 кг.
  25. Стали известны подробности о следующем поколении телеприставки Apple TV. Источником стала утекшая в сеть версия iOS 11 GM, которая рассекретила ряд особенностей будущих устройств Apple. Находкой поделился разработчик Стивен Троутон-Смит, через свой Twitter-аккаунт. По данным источника, устройство указано в коде как AppleTV6,2 и будет называться "'Apple TV 4K". В основе устройства лежит процессор A10X Fusion и 3 ГБ оперативной памяти. Как ожидается, компания Apple планирует представить следующее поколение телеприставки Apple TV на мероприятии в сентябре 2017 года. Телеприставка получит долгожданную поддержку стриминга 4K-видео, а также контента 4K HDR. Также Apple тестирует новую версию приложения для ТВ, оптимизированное для отображение живых трансляций и передач и собирающее подобные передачи из других приложений. Это будет уже пятое поколение Apple TV. Четвертое Apple выпустила в октябре 2015 года, тогда Apple TV начала работать на модифицированной версии iOS, благодаря чему появилась поддержка приложений и игр.
×
×
  • Создать...