Заводы AAC, Hi-P и Casetek объявили о готовности выпускать металлические корпуса для будущих поколений iPhone. Об этом сообщает DigiTimes.
Китайская компания AAC Technologies, сингапурская Hi-P Electronics и тайваньская Casetek готовы побороться за право производить детали корпусов смартфонов. AAC Technologies и Hi-P Electronics отослали образцы продукции в Apple для контроля качества.
Hi-P и Casetek уже работают с корпорацией, но стремятся расширить сотрудничество. Сингапурский завод производит пластиковые корпуса для различных гаджетов, а тайваньская компания делает кнопки питания и регулировки громкости, которыми оснащены iPhone, iPad и MacBook.
Эта информация подтверждает слухи о том, что в будущем может появиться iPhone c 6,1-дюймовым жидкокристаллическим экраном и металлическим корпусом. Однако, в таком случае гаджет не сможет поддерживать беспроводную зарядку. Возможно, инженеры и дизайнеры разработают в задней панели специальное отверстие или сделают вставку из стекла, чтобы смартфон можно было заряжать дистанционно.