Поиск

В четверг в Австрии состоялся торжественный запуск европейского проекта iDev40 (Integrated Development 4.0). Мероприятие прошло в австрийском представительстве немецкой компании Infineon. Именно благодаря Infineon проект приобрёл тот масштаб, о котором стоит говорить. Разбросанные по странам Европы представительства компании стали точками сбора проекта воедино. Финансировать iDev40 будут 38 компаний и организаций из шести стран Европы: Австрии, Бельгии, Германии, Италии, Румынии и Испании. Цена вопроса — 47 млн евро и несколько лет работ и исследований. Проект iDev40 является вспомогательным для перехода на Промышленность 4.0. Это умное производство с повсеместными датчиками и устройствами с подключением к Интернету под управлением алгоритмов с элементами искусственного интеллекта. Конкретно iDev40 нацелен на разработку «умных» сетевых соединений, которые должны помочь в создании виртуальных цифровых заводов, соединив в единый организм исследовательские и производственные центры вне зависимости от их реального географического расположения. Изначально проект направлен на совершенствование индустрии по выпуску электронных компонентов и электроники, но может проникнуть в любые сферы промышленной деятельности человека. Реализация проекта откроет возможность ускорить разработку и производство, а также оптимизировать логистику — улучшить работу каналов поставок. В работу виртуальных заводов будет включена вся цепочка наращивания стоимости товара от идеи до дизайна, разработки и производства до поставок и сервисного обслуживания. Также проект позволит прогнозировать набор необходимых в будущем навыков и профессий, которым сегодня пока даже нет названия. По мнению Infineon, в будущем сможет процветать только та экономика, которая первой научится создавать интеллектуальную промышленность. Румыны к этому готовятся, а мы?

ОАО "Интеграл" разработает новые интегральные микросхемы по проекту Государственной программы инновационного развития на 2016-2020 годы, рассказал председатель Государственного комитета по науке и технологиям Александр Шумилин во время посещения предприятия. Инновационность проекта, который относится к пятому технологическому укладу, заключается в организации производства новой продукции - биполярных интегральных микросхем на пластинах диаметром 150 мм с проектными нормами 0,8 мкм. Реализация проекта по разработке и интеграции в производство биполярной технологии на пластинах диаметром 150 мм позволит создать новые для Беларуси импортозамещающие фоточувствительные приборы и интегральные микросхемы. В Государственную программу инновационного развития на 2016-2020 годы включены еще три проекта ОАО "Интеграл". Два из них уже выполнены: по производству новой для Беларуси продукции - эпитаксиальных структур с внедрением новых технологических процессов и по производству различных типов фокальных плоскостей на основе фоточувствительных приборов для наблюдения и дистанционного зондирования Земли. В настоящее время на предприятии работают над перспективной технологией корпусирования интегральных микросхем с последующим ее использованием в производстве изделий промышленного и специального назначения. Проект основан на использовании отечественных технологий и относится к V технологическому укладу. Его инновационность заключается в разработке и внедрении новой для Беларуси технологии корпусирования, позволяющей производить новую продукцию, соответствующую мировому уровню разрабатываемых технологий по субмикронным проектным нормам.

По данным источника, компании Samsung Electronics разрабатывает новый вариант передового технологического процесса упаковки кристаллов в корпуса, рассчитывая вернуть заказы на однокристальные системы для мобильных устройств Apple. В 2016 году их перехватила компания TSMC. Речь идет о технологии Fanout-Wafer Level Package (Fo-WLP). Цель Samsung Electronics — внедрить ее в серийном производстве к 2019 году. Технология Fo-WLP является развитием технологии Wafer-Level Package (WLP), при которой кристаллы упаковываются до разрезания пластины, а контакты на поверхности кристалла подключаются к шариковым выводам. Очевидно, что количество выводов при WLP ограничено размерами кристалла. В Fo-WLP контакты на поверхности кристалла или нескольких кристаллов, упаковываемых в один корпус, выводятся за пределы проекции с помощью распределительных слоев из эпоксидного компаунда, на которых сформированы проводящие дорожки. Это дает возможность снабдить кристаллы небольшого размера большим числом выводов при сохранении малой толщины корпуса. К достоинствам Fo-WLP также относится сравнительно невысокая стоимость, улучшенный отвод тепла и возможность упаковки нескольких кристаллов в один корпус.

Министерство транспорта РФ к 1 сентября 2018 года должно подготовить концепцию интеграции беспилотных воздушных судов (БВС) и воздушных судов авиации общего назначения (ВС АОН) в единое воздушное пространство России, сообщают центральные СМИ. Минтранс к концу лета представит на рассмотрение комиссии при президенте РФ по вопросам развития авиации общего назначения и навигационно-информационных технологий на основе глобальной навигационной спутниковой системы ГЛОНАСС технологические решения и «дорожную карту». Также ведомство разработает предложения по структуре и содержанию нормативных правовых актов и нормативных технических документов, обеспечивающих регулирование в области аэронавигационного обслуживания БВС и ВС АОН, а также системам контроля и управления их воздушным движением. Росавиацией отмечается увеличение в 2016–2017 годах числа случаев нарушения порядка использования воздушного пространства беспилотными воздушными судами: в 2016 году — 41 случай, за пять (с января по май) месяцев 2017 года — 28 случаев (за аналогичный период 2016 года — 12).