Поиск
Показаны результаты для тегов 'разным'.
Найдено: 2 результата
-
Хотя в этом году TSMC (позже к ней присоединится компания Samsung) и запустила в производство 7-нм чипы, использовать самый передовой техпроцесс для всего и вся неразумно и невыгодно. Графические и центральные процессоры для производства требуют самого передового техпроцесса. Периферия в виде интерфейсов, памяти и разного рода ускорителей/сопроцессоров не обязаны следовать этому правилу. Для них будет достаточно 16-нм, 22-н и даже более старых техпроцессов. Но как всё это сочетать? Начиная с GPU Fiji с лёгкой руки AMD в обиход вошли графические процессоры в упаковке 2.5D. Проблема тут только одна: достаточно дорогой и сложный в производстве кремниевый мост-подложка со сквозными TSVs соединениями предельно маленького диаметра, в десятки раз меньше, чем в случае обычных каналов вертикальной металлизации. Более доступную по стоимости альтернативу предлагает компания Intel. Это упаковка EMIB. Вместо большого по площади моста несколько кристаллов соединяются в единое гибридное решение с помощью серии небольших мостов с простым строением и без TSVs. И всё это заливается компаундом. Выходит проще и дешевле. На конференции Hot Chips 2018 компания Intel второй год подряд заявляет о практической зрелости технологии EMIB. И это правда. С помощью данной упаковки Intel выпускает гибридный процессор с CPU Core, GPU Vega и памятью HBM. Но компания будет идти дальше и создавать ещё более компактные решения, которые будут сочетать, например, 10-нм CPU, 14-нм ускорители и 22-нм интерфейсы и контроллеры. Эта концепция зреет под именем «чиплеты» (chiplets). В компании AMD, кстати, тоже делают ставку на чиплеты. Правда, упаковкой для них будет заниматься либо GlobalFoundries, либо TSMC. Индустрия уверенно идёт в сторону многокристальных чипов. По-иному вряд ли удастся продлить действие закона Мура. Или, если абстрагироваться от этого фетиша Intel и индустрии, развитие чипостроения должно наращивать функциональность там, где остановился рост частот.
-
Совсем недавно компания ASUSTeK Computer отличилась тем, что первой в мире обнародовала фото и характеристики собственных моделей Radeon RX 560. Видеокарты с приставками ROG Strix и ROG Strix OC получили систему охлаждения DirectCU II, (4+1)-фазную схему питания ядра и памяти и 6-контактный силовой разъём PCI-E Power. Перечисленные особенности новинок позволяют надеяться на неплохие результаты разгона, тем более что второе поколение карт на чипах Polaris обладает лучшим оверклокерским потенциалом относительно первого. Спустя несколько дней после появления в Сети информации о дебютных видеокартах ASUS RX 560 были обнародованы сведения об их собратьях — конструктивно более простых моделях Radeon RX 560 OC в версиях с 2 и 4 Гбайт памяти GDDR5. Они имеют внутренние обозначения ASUS RX560-O2G и RX560-O4G. Отметим, что выпуск карт Radeon RX 560 2GB якобы не планировался вовсе, но слухи об этом как раз и опровергают данные об ASUS RX560-O2G. Адаптеры ASUS Radeon RX 560 2GB/4GB OC выполнены в формате двухслотовой полноразмерной карты расширения PCI-E x16, занимающей приблизительно 22 см в длину и 11 см в ширину. Детали схемотехнического дизайна видеоускорителей скрывает простой (по крайней мере внешне) кулер, в состав которого входят цельный алюминиевый радиатор и пара ~75-мм вентиляторов. Кожух системы охлаждения обходится без подсвечиваемых элементов и используется для фиксации вентиляторов. Без 6-контактного разъёма питания PCI-E Power не обошлось и здесь. Таким образом, карты рассчитаны на пиковое энергопотребление в 150 Вт, хотя в реальных приложениях они вряд ли преодолеют отметку в 100 Вт (без пользовательского разгона). Напомним, что в состав ядра моделей Radeon RX 560 входят 1024 потоковых процессора GCN 4-го поколения, 64 текстурных блока (TMU), 16 блоков рендеринга (ROP) и 128-разрядная шина памяти. Частотная формула RX 560 по умолчанию имеет вид 1175–1275/1750(7000) МГц. Поскольку карты ASUS Radeon RX 560 2GB/4GB получили приставку OC, скорее всего, их GPU разогнан, но вот насколько — пока не известно. В этом вопросе следует подождать официальных данных. На одном из снимков видно, что в районе задней панели, рядом с квартетом твердотельных конденсаторов, на плате имеется небольшой радиатор чёрного цвета. Он охлаждает транзисторы системы питания. За вывод изображения у ASUS RX560-O4G и RX560-O2G отвечают разъёмы DVI-D, HDMI и DisplayPort. Мировые продажи новинок начнутся уже в мае.